專利名稱:一種用于數(shù)字化自動卷簧機的機械手指結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實用新型涉及彈簧加工領(lǐng)域,特別是指一種用于數(shù)字化自動巻簧機的機 械手指結(jié)構(gòu)。
技術(shù)背景
雙錐形的床墊彈簧是一成型的彈簧兩端進行打結(jié)并進行熱處理后用于串' 成一張床網(wǎng)的。自動巻簧機是涉及到一種可連續(xù)生產(chǎn)床墊彈簧并用機械手抓 取住未完成的彈簧送往打結(jié)桶進行兩端打結(jié)處理并熱處理的機器。機器的機 械手部分是由六條機械手臂均布在一圓周上的。在它垂直的機械手臂抓取住 一未完成打結(jié)及熱處理的彈簧時需要在圓周方法旋轉(zhuǎn)一定的角度然后再在徑 向上繞機械的底部擺動一角度將抓取住的彈簧送到第一個可進行打結(jié)處理的 打結(jié)桶。在完成一端的打結(jié)后機器的彈簧成型部分又送出下一個彈簧,垂直 的一條機械手臂又取出該彈簧之后機械手臂又旋轉(zhuǎn)一定角度然后擺動送到第' 一個打結(jié)桶,同時打完一端結(jié)的前一個彈簧也同時送至第二個打結(jié)桶進行打 結(jié)。而打完兩個結(jié)的彈簧送到熱處理部分進行熱處理,熱處理過后送的彈簧 堆碼機構(gòu)送出。這樣彈簧成型部分不斷的送出彈簧機械手不斷的旋轉(zhuǎn)并擺動 送往第一個打結(jié)桶、第二個打結(jié)桶、熱處理、碼簧最后形成一個成品彈簧。 在這個過程中,熱處理是通過大電流通過彈簧產(chǎn)生熱量而處理彈簧的。在通 電過程中,夾住彈簧的部位最好是絕緣體以減小其導電性。以住的機械手指 是采用鑲塊式的具體的做法是在金屬的機械手指中切去一塊再補充一塊耐磨' 絕緣的鑲塊(一般是選用陶瓷)在里面。這種方法是鑲嵌的零件難于加工,并且鑲嵌體是用膠固定一旦鑲嵌體損壞整個零件就要更換,不但增加了成本
而且更,換機械手指的工作也相對復雜。
發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供一種輕便、耐磨且方便更 換耐磨材料的用于數(shù)字化自動巻簧機的機械手指結(jié)構(gòu)。
為實現(xiàn)上述目的,本實用新型提供的技術(shù)方案為 一種用于數(shù)字化自動巻 簧機的機械手指結(jié)構(gòu),其特征在于在金屬的手指的本體兩側(cè)各開至少兩個 容納孔,上述容納孔內(nèi)置放有耐磨絕緣材料,容納孔的兩側(cè)設有螺紋孔,并 由緊定螺釘通過該螺紋孔將耐磨絕緣材料固定。
采用上述方案后在使用過程中如果容納孔內(nèi)的耐磨絕緣材料損壞就可以 將緊定螺釘松幵,將耐磨絕緣材料取出,而不需要將整個機械手指換掉。這 種方法更換零件簡單,對操作工人的技能要求大大降底而且還降低了成本, 提高了效率。
圖1本實用新型的結(jié)構(gòu)示意爆炸圖。 圖2本實用實型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
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下面參考圖l-圖2,對本實用新型進行進一步的說明,因為每一個巻制出 來的彈簧必須進入如圖1所示的V槽內(nèi)然后手指內(nèi)的鉤子將其鉤住,在熱處 理時電流通過整個鋼絲成型的彈簧。所以要隔離的是鋼線與兩側(cè)及底部的金 屬材料面的接觸。本實用新型具體的解決方法如下,在金屬的手指本體兩側(cè) 各開兩個如圖1所示的容納孔1。圖1中所示的圓柱形的耐磨絕緣材料2置放 入手指兩側(cè)的容納孔1內(nèi),然后用緊定螺釘3從如圖1所示的容納孔1的兩. 側(cè)螺紋孔4將耐磨絕緣材料2固定。組裝好后的結(jié)構(gòu)如圖2所示。
權(quán)利要求1、一種用于數(shù)字化自動卷簧機的機械手指結(jié)構(gòu),其特征在于在金屬的手指的本體兩側(cè)各開至少兩個容納孔,上述容納孔內(nèi)置放有耐磨絕緣材料,容納孔的兩側(cè)設有螺紋孔,并由緊定螺釘通過該螺紋孔將耐磨絕緣材料固定。
專利摘要本實用新型涉及彈簧加工領(lǐng)域,特別是指一種用于數(shù)字化自動卷簧機的機械手指結(jié)構(gòu)。在金屬的手指的本體兩側(cè)各開至少兩個容納孔,上述容納孔內(nèi)置放有耐磨絕緣材料,容納孔的兩側(cè)設有螺紋孔,并由緊定螺釘通過該螺紋孔將耐磨絕緣材料固定。采用上述方案后在使用過程中如果容納孔內(nèi)的耐磨絕緣材料損壞就可以將緊定螺釘松開,將耐磨絕緣材料取出,而不需要將整個機械手指換掉。這種方法更換零件簡單,對操作工人的技能要求大大降低,而且還降低了成本,提高了效率。
文檔編號B21F3/00GK201353764SQ20082020670
公開日2009年12月2日 申請日期2008年12月31日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月31日
發(fā)明者李德鏘 申請人:李德鏘