Led模組的制作方法
【技術領域】
[0001]本申請涉及發(fā)光二極管領域，尤其涉及一種LED模組。
【背景技術】
[0002]近年來越來越多的大功率發(fā)光二極管(Light Emitting D1de，LED)逐步應用于交通照明，據(jù)最新的研宄結果表明，未來五年內(nèi)，大功率LED技術將大幅度代替目前的各種照明產(chǎn)品，而且將適用于汽車的各種照明，包括:前照燈、剎車燈、霧燈、應急燈、車內(nèi)照明等。LED具有高安全性、運行平穩(wěn)、節(jié)約電力、壽命長等多種優(yōu)點，是未來車輛照明的一個發(fā)展趨勢，LED汽車照明將成LED產(chǎn)業(yè)重要的應用領域。
[0003]汽車使用環(huán)境對車載用大功率LED的可靠性提出了較高的要求。目前，應用于汽車照明的大功率LED采用陶瓷作為載體，空腔底部的金屬區(qū)鍍銀，LED芯片設置于金屬區(qū)表面并采用共晶焊工藝，以快速散熱，降低LED結溫，提高LED可靠性，常用LED包括基座(陶瓷基板)，在基座上設置有空腔，空腔的腔壁設置有若干斜面?？涨坏撞拷饘賲^(qū)設置有LED芯片，金屬區(qū)與電極通過金屬填充及互連技術完成電連接，另外在空腔中還填充有膠體，膠體一般采用硅膠，具有透氧、透氣、與空腔斜面的結合力弱等特性，氧氣和外界物質(zhì)較容易通過膠體與空腔斜面的接觸面而滲入到空腔底部?？涨坏撞拷饘賲^(qū)表面是成本相對較低的銀層，銀層較活潑，容易被氧化和硫化，極易導致金屬區(qū)表面硫化或氧化等問題進而發(fā)生“黑化”現(xiàn)象，降低了 LED的光效，可靠性低，不能滿足LED汽車照明的要求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本申請旨在至少在一定程度上解決上述技術問題之一。
[0005]本申請?zhí)峁┮环NLED模組，包括:基座、開設于所述基座上的容置腔、設置于所述容置腔底部金屬區(qū)上的LED芯片，以及覆設于所述LED芯片上方并與所述LED芯片具有預定間隔的膠片，所述膠片與所述容置腔之間通過粘膠密封。
[0006]進一步地，所述基座的內(nèi)側設置有與所述膠片扣合的卡扣結構。
[0007]進一步地，所述卡扣結構具有向所述膠片內(nèi)伸入的倒鉤體。
[0008]進一步地，所述膠片具有向所述卡扣結構內(nèi)伸入的倒鉤體。
[0009]進一步地，所述膠片為熒光膠片。
[0010]進一步地，所述膠片包括:透明膠片及熒光膠片。
[0011]進一步地，所述膠片的與所述LED芯片相對一面設置有保護層。
[0012]進一步地，所述保護層采用氧化鋁或氧化鈦材料。
[0013]本申請的有益效果是:
[0014]通過提供一種LED模組，包括:基座、開設于所述基座上的容置腔、設置于所述容置腔底部金屬區(qū)上的LED芯片，以及覆設于所述LED芯片上方并與所述LED芯片具有預定間隔的膠片，所述膠片與所述容置腔之間通過粘膠密封。這樣，膠片與容置腔之間由于粘膠的密封作用，阻斷了外界腐蝕物質(zhì)沿容置腔進入其底部，從而避免了容置腔底部金屬區(qū)被外界腐蝕物質(zhì)腐蝕，保證了 LED光效及可靠性。
【附圖說明】
[0015]圖1為本申請實施例的LED模組的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0016]下面詳細描述本申請的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，旨在用于解釋本申請，而不能理解為對本申請的限制。
[0017]在本申請的描述中，需要理解的是，術語“中心”、“縱向”、“橫向”、“長度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底” “內(nèi)”、“外”、“順時針”、“逆時針”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本申請和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本申請的限制。
[0018]此外，術語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個或者更多個該特征。在本申請的描述中，“多個”的含義是兩個或兩個以上，除非另有明確具體的限定。
[0019]在本申請中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術語“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術語應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內(nèi)部的連通。對于本領域的普通技術人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術語在本申請中的具體含義。
[0020]在本申請中，除非另有明確的規(guī)定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接觸，也可以包括第一和第二特征不是直接接觸而是通過它們之間的另外的特征接觸。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0021]下面通過【具體實施方式】結合附圖對本申請作進一步詳細說明。
[0022]請參考圖1，本實施例提供了一種LED模組，其主要可用于汽車或露天顯示屏上的LED照明或顯示。
[0023]上述LED模組主要包括:基座1、開設于基座I上的容置腔2、設置于容置腔2底部金屬區(qū)3上的LED芯片4，以及覆設于LED芯片4上方并與LED芯片4具有預定間隔的膠片
5。膠片5與容置腔2之間通過粘膠6密封。
[0024]這樣，膠片與容置腔之間由于粘膠的密封作用，阻斷了外界腐蝕物質(zhì)沿容置腔進入其底部，從而避免了容置腔底部金屬區(qū)被外界腐蝕物質(zhì)腐蝕，保證了 LED光效及可靠性。
[0025]為了進一步阻擋外界腐蝕物質(zhì)，基座I的內(nèi)側設置有與膠片5扣合的卡扣結構11。卡扣結構11具有向膠片5內(nèi)伸入的倒鉤體111，從而使外界腐蝕物質(zhì)進入路徑更加彎曲，進入更加不易。當然，作為其他替代實施例，膠片5具有向卡扣結構11內(nèi)伸入的倒鉤體。
[0026]在具體應用時，膠片5可以為熒光膠片，或包括透明膠片及熒光膠片的組合，透明膠片設置于熒光膠片外側，可貼設或間隔一定距離。
[0027]為保護膠片及LED模組內(nèi)部結構，膠片5的與LED芯片4相對一面設置有保護層。具體地，保護層可采用氧化鋁或氧化鈦等材料，或直接采用硅膠。
[0028]在本說明書的描述中，參考術語“一個實施方式”、“一些實施方式”、“一個實施例”、“一些實施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結合該實施例或示例描述的具體特征、結構、材料或者特點包含于本申請的至少一個實施例或示例中。在本說明書中，對上述術語的示意性表述不一定指的是相同的實施例或示例。而且，描述的具體特征、結構、材料或者特點可以在任何的一個或多個實施例或示例中以合適的方式結合。
[0029]以上內(nèi)容是結合具體的實施方式對本申請所作的進一步詳細說明，不能認定本申請的具體實施只局限于這些說明。對于本申請所屬技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本申請構思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換。
【主權項】
1.一種LED模組，包括:基座、開設于所述基座上的容置腔、設置于所述容置腔底部金屬區(qū)上的LED芯片，以及覆設于所述LED芯片上方并與所述LED芯片具有預定間隔的膠片，其特征在于，所述膠片與所述容置腔之間通過粘膠密封。2.如權利要求1所述的LED模組，其特征在于，所述基座的內(nèi)側設置有與所述膠片扣合的卡扣結構。3.如權利要求2所述的LED模組，其特征在于，所述卡扣結構具有向所述膠片內(nèi)伸入的倒鉤體。4.如權利要求2所述的LED模組，其特征在于，所述膠片具有向所述卡扣結構內(nèi)伸入的倒鉤體。5.如權利要求1所述的LED模組，其特征在于，所述膠片為熒光膠片。6.如權利要求1所述的LED模組，其特征在于，所述膠片包括:透明膠片及熒光膠片。7.如權利要求1所述的LED模組，其特征在于，所述膠片的與所述LED芯片相對一面設置有保護層。8.如權利要求7所述的LED模組，其特征在于，所述保護層采用氧化鋁或氧化鈦材料。
【專利摘要】本申請公開了一種LED模組，包括：基座、開設于所述基座上的容置腔、設置于所述容置腔底部金屬區(qū)上的LED芯片，以及覆設于所述LED芯片上方并與所述LED芯片具有預定間隔的膠片，所述膠片與所述容置腔之間通過粘膠密封。這樣，膠片與容置腔之間由于粘膠的密封作用，阻斷了外界腐蝕物質(zhì)沿容置腔進入其底部，從而避免了容置腔底部金屬區(qū)被外界腐蝕物質(zhì)腐蝕，保證了LED光效及可靠性。
【IPC分類】F21S2/00
【公開號】CN204717392
【申請?zhí)枴緾N201490000308
【發(fā)明人】魏曉敏
【申請人】魏曉敏
【公開日】2015年10月21日
【申請日】2014年11月19日