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一種集成散熱式led燈的制作方法

文檔序號:8882893閱讀:207來源:國知局
一種集成散熱式led燈的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型屬于LED節(jié)能燈的技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種集成散熱式LED燈。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)的LED燈中,作為光源的LED芯片10是直接貼在鋁基板20上,如圖1所示,即需要先將LED芯片10封裝好,然后,再將已經(jīng)封裝好的LED芯片10焊接固定在鋁基板20上,并實現(xiàn)電連接。這樣一來,存在前期LED芯片封裝工序和后續(xù)貼片工序,加工制造麻煩,生產(chǎn)成本高,而且,LED芯片10通過焊料與鋁基板20接觸,散熱效果不盡理想。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型的目的在于提供一種集成散熱式LED燈,以簡化光源結(jié)構(gòu),方便加工制造,降低生廣成本,提尚散熱效率。
[0004]為了達成上述目的,本實用新型的技術(shù)方案是:
[0005]一種集成散熱式LED燈,其LED光源安裝在鋁基板上,在鋁基板上對應(yīng)LED光源的安裝位置開有刻槽,刻槽的槽壁為鏡面,在刻槽中固定LED芯片,在刻槽上打金線,金線的一端接在刻槽內(nèi)的LED芯片上而另一端接在刻槽外,刻槽及LED芯片上涂覆熒光粉。
[0006]所述刻槽呈長條狀,刻槽中固定兩個以上LED芯片。
[0007]采用上述方案后,本實用新型與傳統(tǒng)技術(shù)相比,將原來的鋁基板上焊接已經(jīng)封裝好的光源,改為先將LED芯片固定在刻槽的鋁基板上,再打金線、涂覆熒光粉。這樣,本實用新型可以節(jié)約前期LED芯片的封裝及后續(xù)的貼片,既簡化光源結(jié)構(gòu),又方便加工制造,降低生廣,提尚散熱效率。
[0008]以下結(jié)合附圖及實施例對本實用新型做進一步詳細(xì)描述。
【附圖說明】
[0009]圖1是傳統(tǒng)的LED燈光源貼在鋁基板上的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0010]圖2是本實用新型LED燈銷基板的結(jié)構(gòu)不意圖;
[0011]圖3是圖2的局部放大圖;
[0012]圖4是本實用新型LED燈光源安裝在鋁基板上的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]標(biāo)號說明
[0014]LED芯片10,鋁基板20,LED芯片I,鋁基板2,刻槽21,金線3,熒光粉4。
【具體實施方式】
[0015]如圖2至圖4所示,本實用新型揭示的一種集成散熱式LED燈,是將LED光源安裝在銷基板2上。
[0016]本實用新型的關(guān)鍵在于:在鋁基板2上對應(yīng)LED光源的安裝位置開有刻槽21,刻槽21的槽壁為鏡面。在刻槽21中固定LED芯片1,圖中所示刻槽21呈長條狀,刻槽21中固定兩個LED芯片1,LED芯片I的個數(shù)依設(shè)計需要而定,不受本文限制。在刻槽21上打金線3,該金線3的一端接在刻槽21內(nèi)的LED芯片I上而另一端接在刻槽21外,刻槽21及LED芯片I上涂覆熒光粉4。
[0017]本實用新型不需要先將LED芯片I進行前期封裝,而直接將LED芯片I裝在鏡面刻槽21中,再打金線3、涂覆熒光粉4,即直接將LED芯片I封裝在鋁基板2上,也省去了后續(xù)的貼片,這樣,本實用新型既簡化光源結(jié)構(gòu),又方便加工制造,降低生產(chǎn),提高散熱效率。
[0018]上述實施例和圖式并非限定本實用新型的產(chǎn)品形態(tài)和式樣,任何所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員對其所做的適當(dāng)變化或修飾,皆應(yīng)視為不脫離本實用新型的專利范疇。
【主權(quán)項】
1.一種集成散熱式LED燈,其LED光源安裝在鋁基板上,其特征在于:在鋁基板上對應(yīng)LED光源的安裝位置開有刻槽,刻槽的槽壁為鏡面,在刻槽中固定LED芯片,在刻槽上打金線,金線的一端接在刻槽內(nèi)的LED芯片上而另一端接在刻槽外,刻槽及LED芯片上涂覆熒光粉。
2.如權(quán)利要求1所述的一種集成散熱式LED燈,其特征在于:所述刻槽呈長條狀,刻槽中固定兩個以上LED芯片。
【專利摘要】本實用新型公開一種集成散熱式LED燈,其LED光源安裝在鋁基板上,在鋁基板上對應(yīng)LED光源的安裝位置開有刻槽,刻槽的槽壁為鏡面,在刻槽中固定LED芯片,在刻槽上打金線,金線的一端接在刻槽內(nèi)的LED芯片上而另一端接在刻槽外,刻槽及LED芯片上涂覆熒光粉。本實用新型與傳統(tǒng)技術(shù)相比,可以節(jié)約前期LED芯片的封裝及后續(xù)的貼片,既簡化光源結(jié)構(gòu),又方便加工制造,降低生產(chǎn),提高散熱效率。
【IPC分類】F21V19-00, F21S2-00, H01L33-48, F21Y101-02
【公開號】CN204592917
【申請?zhí)枴緾N201520109853
【發(fā)明人】何潤林
【申請人】廈門市東林電子有限公司
【公開日】2015年8月26日
【申請日】2015年2月15日
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