本發(fā)明屬于半導(dǎo)體照明，涉及一種高可靠性養(yǎng)殖用led光源、燈具及其制作方法。

背景技術(shù)：

1、家禽規(guī)?；B(yǎng)殖采用室內(nèi)集中養(yǎng)殖模式，通過(guò)人工干預(yù)室內(nèi)光照環(huán)境，使家禽始終生活在一個(gè)最佳的體感環(huán)境中，有助于縮短育齡周期，增加產(chǎn)出投入比，獲得更好的經(jīng)濟(jì)效益。

2、室內(nèi)集中養(yǎng)殖模式下，禽舍內(nèi)的環(huán)境極其惡劣，導(dǎo)致市面上現(xiàn)有燈具在該環(huán)境下僅維持半年時(shí)間就陸續(xù)出現(xiàn)異常，售后率極高。

3、常用的普通led光源直接封裝在白色ppa/pct支架上，固晶后采用銀線材焊接，使用熒光膠粉僅封裝一層就直接出貨使用，應(yīng)用在禽舍這種特定環(huán)境下，壽命短且隱患多。

4、以雞舍為例：舍內(nèi)溫度28-38℃；舍內(nèi)濕度75％-90％rh；舍內(nèi)有氨氣、動(dòng)物毛發(fā)、飼料、糞便懸浮物等多塵環(huán)境；平均40天用高壓水槍沖洗、消毒一次，常用消毒劑中含有k、s等元素。目前市面上的燈具產(chǎn)品在舍內(nèi)應(yīng)用約半年時(shí)間，就會(huì)出現(xiàn)燈具堵頭松動(dòng)、內(nèi)部光源被腐蝕等異常，導(dǎo)致整個(gè)舍內(nèi)燈具調(diào)光異常，造成燈具前后亮度不均勻的問(wèn)題，進(jìn)而影響家禽的生長(zhǎng)發(fā)育。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、為解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述缺陷，本發(fā)明的目的在于提供一種高可靠性養(yǎng)殖用led光源及燈具制作方法，解決禽舍內(nèi)現(xiàn)有燈具產(chǎn)品壽命低、燈具堵頭易松動(dòng)、pcb基板接口處易短路、光源易被腐蝕的問(wèn)題；通過(guò)設(shè)計(jì)燈具與堵頭的連接安裝方式，pcb基板正負(fù)電極的排布，同時(shí)封裝高性能的led光源，引入fp3聚合物層、納米粒子層、環(huán)氧等多層防護(hù)及支架的不規(guī)則設(shè)計(jì)來(lái)有效阻止光源被腐蝕，實(shí)現(xiàn)了低成本、高可靠性的養(yǎng)殖用led燈具，能夠讓led燈具在禽舍的惡劣環(huán)境中使用更穩(wěn)定，產(chǎn)品壽命大大提升，降低客戶成本。

2、本發(fā)明是通過(guò)下述技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的。

3、本發(fā)明的一個(gè)方面，提供了一種養(yǎng)殖用led光源的制作方法，包括：

4、通過(guò)電子束熱蒸發(fā)方法將fp3聚合物濺射至支架碗杯內(nèi)部，形成抗硫化氧化層；

5、通過(guò)固晶的方式將藍(lán)光芯片、紫光芯片或紅光芯片粘接至支架中心位置，通過(guò)焊線將線材連接在芯片與支架之間形成回路；

6、通過(guò)噴涂將納米粒子溶液涂覆在藍(lán)光芯片、紫光芯片或紅光芯片上，形成納米粒子層；

7、針對(duì)不同的芯片，采用不同的熒光膠層進(jìn)行封膠：

8、當(dāng)芯片為藍(lán)光芯片時(shí)，熒光膠層為苯基硅膠與熒光粉的混合物；

9、當(dāng)芯片為紫光芯片時(shí)，熒光膠層為甲基硅膠與熒光粉的混合物；

10、當(dāng)芯片為紅光芯片時(shí)，熒光膠層為苯基硅膠；

11、在熒光膠層上外封一層與支架平齊的環(huán)氧樹(shù)脂層，制成單顆led光源。

12、根據(jù)本發(fā)明示例性的實(shí)施例，支架碗杯內(nèi)壁為不規(guī)則形狀，為弧狀或鋸齒形；支架材質(zhì)選用白色pct、emc或smc塑材。

13、根據(jù)本發(fā)明示例性的實(shí)施例，當(dāng)芯片為激發(fā)波長(zhǎng)為440-460nm藍(lán)光芯片時(shí)，熒光膠層為苯基硅膠與熒光粉的混合物；熒光粉的混合物為發(fā)射波長(zhǎng)為620-640nm的氮化物紅粉+發(fā)射波長(zhǎng)為530-540nm的yag鋁酸鹽綠粉；

14、按照氮化物紅粉、yag鋁酸鹽綠粉、苯基硅膠質(zhì)量比為0.1：(1.0～2.1)：(2.0～6.0)制作3000k-5000k?led白光光源。

15、根據(jù)本發(fā)明示例性的實(shí)施例，當(dāng)芯片為激發(fā)波長(zhǎng)為390-410nm紫光芯片時(shí)，熒光膠層為甲基硅膠與熒光粉的混合物；

16、熒光粉的混合物為發(fā)射波長(zhǎng)為620-640nm的氮化物紅粉+發(fā)射波長(zhǎng)為530-540nm的luag鋁酸鹽綠粉；

17、按照氮化物紅粉、luag鋁酸鹽綠粉、甲基硅膠質(zhì)量比為0.1：(1.0～3.0)：(2.0～5.0)制作3000k-5000k?led白光光源。

18、根據(jù)本發(fā)明示例性的實(shí)施例，當(dāng)芯片為激發(fā)波長(zhǎng)為620-650nm紅光芯片時(shí)，熒光膠層為苯基硅膠，直接灌封至支架碗杯內(nèi)，制作紅光光源。

19、根據(jù)本發(fā)明示例性的實(shí)施例，熒光膠層的高度至少超出線材的最高處，熒光膠層與環(huán)氧樹(shù)脂層的重量比為10-90％。

20、根據(jù)本發(fā)明示例性的實(shí)施例，線材采用線徑為0.8-1.0mil、金含量大于85％、鈀含量0.5％-15％的合金線。

21、本發(fā)明另一方面，提供了所述方法制作的養(yǎng)殖用led光源，包括支架、抗硫化氧化層、芯片、線材、納米粒子層、熒光膠層和環(huán)氧樹(shù)脂層，在碗杯結(jié)構(gòu)的支架底部附有一層抗硫化氧化層，芯片粘接在支架中心抗硫化氧化層上，芯片通過(guò)線材連接芯片與支架形成回路；在芯片上涂覆有納米粒子層，在粘接芯片的抗硫化氧化層上、支架碗杯結(jié)構(gòu)中封一層熒光膠層，熒光膠層上外封一層環(huán)氧樹(shù)脂層。

22、本發(fā)明再一方面，提供了所述的養(yǎng)殖用led光源制備的養(yǎng)殖燈具，包括若干個(gè)led光源按照串并聯(lián)方式排布的pcb基板，pcb基板通過(guò)pcb基板焊盤(pán)呈正負(fù)異位分布連接電源，pcb基板內(nèi)置于具有表面層膜燈具殼體中；燈具殼體兩端采用雙層封裝，防水連接線穿入燈具殼體連接pcb基板焊盤(pán)。

23、根據(jù)本發(fā)明示例性的實(shí)施例，雙層封裝包括采用密封硅膠粘接的防水堵頭組件，防水堵頭組件與燈具殼體卡扣連接；在防水堵頭組件外側(cè)封有硅膠密封圈，防水堵頭組件螺紋連接有迫緊頭，防水連接線穿入迫緊頭和硅膠密封圈的穿孔連接pcb基板焊盤(pán)。

24、本發(fā)明由于采取以上技術(shù)方案，其具有以下有益效果：

25、1.通過(guò)在led光源碗杯底部濺射一層抗硫化氧化膜、固晶led芯片及金線鍵合后在芯片上方噴涂一層納米粒子膜、硅膠和環(huán)氧樹(shù)脂，進(jìn)行分層封裝led光源，燈具外殼設(shè)置有透光防污層，燈具兩端采用迫緊頭加密封圈夾緊的方式，形成多層防護(hù)；采用不規(guī)則支架設(shè)計(jì)來(lái)有效阻止光源被腐蝕。

26、2.通過(guò)將led光源按照串并聯(lián)方式排布在與pcb基板垂直的方向上，pcb基板正負(fù)電極錯(cuò)開(kāi)的異形排布設(shè)計(jì)，有效防止燈具在端口處發(fā)生短路。

27、3.防水堵頭采用u型、堵頭外側(cè)端采用凸起結(jié)構(gòu)，有效緩解了禽舍內(nèi)水汽及其他揮發(fā)物進(jìn)入燈具的路徑和時(shí)間。

28、4.通過(guò)在led光源光譜為家禽適宜的3000k-5000k色溫或具有抗菌消殺的藍(lán)、紅光等，形成適用于養(yǎng)殖用的耐腐蝕性led光源。

29、5.封裝光源每道工序保護(hù)層的處理以及雙層封裝模式的led光源隔絕了入侵的水汽及揮發(fā)性物質(zhì)，大大提高了燈具的使用壽命。

30、與普通燈具相比，在成本幾乎不增加的前提下燈管壽命翻番，客戶端使用穩(wěn)定，避免燈具發(fā)光不良引起的家禽恐慌，使家禽生活在一個(gè)最佳、穩(wěn)定的環(huán)境中。

技術(shù)特征：

1.一種養(yǎng)殖用led光源的制作方法，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的養(yǎng)殖用led光源的制作方法，其特征在于，支架碗杯內(nèi)壁為不規(guī)則形狀，為弧狀或鋸齒形；支架材質(zhì)選用白色pct、emc或smc塑材。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的養(yǎng)殖用led光源的制作方法，其特征在于，當(dāng)芯片為激發(fā)波長(zhǎng)為440-460nm藍(lán)光芯片時(shí)，熒光膠層為苯基硅膠與熒光粉的混合物；熒光粉的混合物為發(fā)射波長(zhǎng)為620-640nm的氮化物紅粉+發(fā)射波長(zhǎng)為530-540nm的yag鋁酸鹽綠粉；

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的養(yǎng)殖用led光源的制作方法，其特征在于，當(dāng)芯片為激發(fā)波長(zhǎng)為390-410nm紫光芯片時(shí)，熒光膠層為甲基硅膠與熒光粉的混合物；

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的養(yǎng)殖用led光源的制作方法，其特征在于，當(dāng)芯片為激發(fā)波長(zhǎng)為620-650nm紅光芯片時(shí)，熒光膠層為苯基硅膠，直接灌封至支架碗杯內(nèi)，制作紅光光源。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的養(yǎng)殖用led光源的制作方法，其特征在于，熒光膠層的高度至少超出線材的最高處，熒光膠層與環(huán)氧樹(shù)脂層的重量比為10-90％。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的養(yǎng)殖用led光源的制作方法，其特征在于，線材采用線徑為0.8-1.0mil、金含量大于85％、鈀含量0.5％-15％的合金線。

8.根據(jù)權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述方法制作的養(yǎng)殖用led光源，其特征在于，包括支架、抗硫化氧化層、芯片、線材、納米粒子層、熒光膠層和環(huán)氧樹(shù)脂層，在碗杯結(jié)構(gòu)的支架底部附有一層抗硫化氧化層，芯片粘接在支架中心抗硫化氧化層上，芯片通過(guò)線材連接芯片與支架形成回路；在芯片上涂覆有納米粒子層，在粘接芯片的抗硫化氧化層上、支架碗杯結(jié)構(gòu)中封一層熒光膠層，熒光膠層上外封一層環(huán)氧樹(shù)脂層。

9.一種利用權(quán)利要求8所述的養(yǎng)殖用led光源制備的養(yǎng)殖燈具，其特征在于，包括若干個(gè)led光源按照串并聯(lián)方式排布的pcb基板，pcb基板通過(guò)pcb基板焊盤(pán)呈正負(fù)異位分布連接電源，pcb基板內(nèi)置于具有表面層膜燈具殼體中；燈具殼體兩端采用雙層封裝，防水連接線穿入燈具殼體連接pcb基板焊盤(pán)。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的利用養(yǎng)殖用led光源制備的養(yǎng)殖燈具，其特征在于，雙層封裝包括采用密封硅膠粘接的防水堵頭組件，防水堵頭組件與燈具殼體卡扣連接；在防水堵頭組件外側(cè)封有硅膠密封圈，防水堵頭組件螺紋連接有迫緊頭，防水連接線穿入迫緊頭和硅膠密封圈的穿孔連接pcb基板焊盤(pán)。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了一種養(yǎng)殖用LED光源、燈具及其制作方法，LED光源包括將FP3聚合物濺射至支架碗杯內(nèi)部形成抗硫化氧化層；將芯片粘接至支架中心位置，將線材連接在芯片與支架之間形成回路；將納米粒子溶液涂覆芯片上，形成納米粒子層；針對(duì)不同的藍(lán)光、紫光或紅光芯片，采用不同的熒光膠層進(jìn)行封膠：在熒光膠層外封一層與支架平齊的環(huán)氧樹(shù)脂層，制成單顆LED光源。燈具制作為將若干個(gè)LED光源按照串并聯(lián)排布于PCB基板上內(nèi)置于燈具殼體中，PCB基板通過(guò)焊盤(pán)呈正負(fù)異位分布連接電源，燈具殼體兩端采用雙層封裝，防水連接線穿入燈具殼體連接PCB基板焊盤(pán)。燈具產(chǎn)品壽命高、燈具堵頭不易松動(dòng)、PCB基板接口不易短路、光源耐腐蝕性好。

技術(shù)研發(fā)人員：李玉蔻,高璇,易細(xì)紅,朱少鋒,王思云,王浩,杜心雨
受保護(hù)的技術(shù)使用者：陜西電子信息集團(tuán)光電科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/10/21