一種led筒燈的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種LED筒燈，包括：外殼、電源盒、散熱器和LED基板，所述電源盒的上表面設(shè)置有與電源線連接的兩個(gè)金屬導(dǎo)電卡勾，所述散熱器下端面上設(shè)置有兩個(gè)與所述金屬導(dǎo)電卡勾對(duì)應(yīng)的插孔，所述LED基板設(shè)置在所述散熱器的下端面上，所述LED基板邊緣設(shè)置有兩個(gè)缺口且所述缺口對(duì)應(yīng)設(shè)置在所述插孔的位置，所述金屬導(dǎo)電卡勾穿過(guò)所述插孔和缺口卡勾在LED基板的表面上，所述金屬導(dǎo)電卡勾分別與LED基板上的正負(fù)極相接觸并且電連接，本實(shí)用新型的各部件采用可拆卸連接方式，LED基板可以單獨(dú)拆卸下來(lái)維修或更換，拆裝方便且減少了整體更換筒燈導(dǎo)致的資源浪費(fèi)。
【專利說(shuō)明】一種LED筒燈

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種LED筒燈，尤其是涉及一種拆裝方便的LED筒燈。

【背景技術(shù)】
[0002]筒燈是一種嵌入到天花板內(nèi)的照明燈具，具有節(jié)能、低碳、長(zhǎng)壽、顯色性好、響應(yīng)速度快等優(yōu)點(diǎn)，深受廣大用戶的青睞。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中LED筒燈的LED正負(fù)極一般通過(guò)焊接方式與導(dǎo)線的一頭相連，導(dǎo)線的另一頭通過(guò)焊接方式與電源盒上正負(fù)極相連，從而實(shí)現(xiàn)LED的導(dǎo)通。當(dāng)筒燈出現(xiàn)故障時(shí)，通常的做法是拆下該筒燈進(jìn)行整體更換，而在很多故障問(wèn)題中，多數(shù)是由于筒燈的LED基板出問(wèn)題而導(dǎo)致的筒燈不能正常工作。由于LED基板與電源盒之間是通過(guò)焊接相連的，不易單獨(dú)拆卸與安裝，但就LED基板的故障問(wèn)題而拆卸、更換整個(gè)筒燈，不但給拆裝整個(gè)筒燈的操作帶來(lái)不便，而且造成了很大的資源浪費(fèi)。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷，本實(shí)用新型的目的是提供一種各部件之間采用可拆卸連接的LED筒燈，而且LED基板與電源之間不需要錫焊連接，LED基板可以單獨(dú)拆卸下來(lái)維修或更換，拆裝方便且減少了整體更換筒燈導(dǎo)致的資源浪費(fèi)。
[0005]本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案如下:
[0006]根據(jù)本實(shí)用新型提供的一種LED筒燈，包括:外殼、電源盒、散熱器和LED基板，所述電源盒的上表面設(shè)置有兩個(gè)分別與電源盒的兩極電源線連接的金屬導(dǎo)電卡勾，所述散熱器下端面上設(shè)置有兩個(gè)與所述金屬導(dǎo)電卡勾對(duì)應(yīng)的插孔，所述LED基板設(shè)置在所述散熱器的下端面上，所述LED基板邊緣設(shè)置有兩個(gè)缺口且所述缺口對(duì)應(yīng)設(shè)置在所述插孔的位置，所述金屬導(dǎo)電卡勾依次穿過(guò)對(duì)應(yīng)的所述插孔和缺口卡勾在LED基板的表面上，兩個(gè)所述金屬導(dǎo)電卡勾分別與LED基板上的正負(fù)極相接觸并且電連接。
[0007]優(yōu)選地，通過(guò)金屬導(dǎo)電卡勾安裝在一起的電源盒、散熱器和LED基板設(shè)置在所述外殼內(nèi)。
[0008]優(yōu)選地，所述電源盒和所述外殼之間通過(guò)卡扣和卡槽形成可拆卸連接，具體為:所述電源盒外周面上設(shè)置有若干個(gè)卡扣A或卡槽A，所述外殼上對(duì)應(yīng)于所述卡扣A或卡槽A位置處相應(yīng)設(shè)置有配合連接的卡槽B或卡扣B。
[0009]優(yōu)選地，所述卡扣和卡槽為2組以上。
[0010]優(yōu)選地，所述電源盒與所述外殼采用螺栓方式安裝連接。
[0011 ] 優(yōu)選地，所述LED基板為COB基板或設(shè)置有LED的鋁基板。
[0012]優(yōu)選地，所述LED基板能夠與電源盒相對(duì)旋轉(zhuǎn)，使兩個(gè)所述金屬導(dǎo)電卡勾分別與LED基板上的正負(fù)極相接觸并且電連接。
[0013]優(yōu)選地，還包括罩設(shè)于LED基板前端的擴(kuò)散板，所述擴(kuò)散板與散熱器可拆卸連接。
[0014]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有如下優(yōu)點(diǎn):
[0015]1、電源盒與LED基板之間為可拆卸連接，便于在LED基板發(fā)生故障時(shí)可以僅將LED基本拆卸維修，而不需要將整個(gè)筒燈拆解；
[0016]2、電源盒與LED基板之間采用卡扣的連接方式并且實(shí)現(xiàn)電連接，使得安裝與拆卸簡(jiǎn)單方便，易于操作；
[0017]3、筒燈的各個(gè)部件之間均可以采用可拆卸方式安裝連接，避免了錫焊連接，拆裝十分方便可靠。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0018]通過(guò)閱讀參照以下附圖對(duì)非限制性實(shí)施例所作的詳細(xì)描述，本實(shí)用新型的其它特征、目的和優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得更明顯:
[0019]圖1為本實(shí)用新型LED筒燈的爆炸圖；
[0020]圖2為本實(shí)用新型電源盒、散熱器和LED基板卡接在一起的剖面圖；

【具體實(shí)施方式】
[0021]下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。以下實(shí)施例將有助于本領(lǐng)域的技術(shù)人員進(jìn)一步理解本實(shí)用新型，但不以任何形式限制本實(shí)用新型。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)。這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
[0022]請(qǐng)參見(jiàn)圖1，圖1是本實(shí)用新型LED筒燈的爆炸圖。圖中所述LED筒燈包括:外殼1、電源盒2、散熱器3、LED基板4和擴(kuò)散板5。本實(shí)施例中所述的外殼1、電源盒2、散熱器3、LED基板4和擴(kuò)散板5之間均采用可拆卸連接，在LED筒燈發(fā)生故障時(shí)，各個(gè)部件均可以單獨(dú)拆卸下來(lái)進(jìn)行維修或更換，拆卸和安裝都很方便。這種各部件分體式的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，在整個(gè)筒燈進(jìn)行安裝時(shí)也十分便利。
[0023]具體的，所述電源盒2的上表面上還設(shè)置有兩個(gè)與電源線連接的金屬導(dǎo)電卡勾21，所述卡勾21突出于所述電源盒2的上表面且與電源線連接，本實(shí)施例中的兩個(gè)卡勾21對(duì)稱分布在電源盒2的上表面的中心線上。
[0024]進(jìn)一步的，所述散熱器3的下端面上開設(shè)有兩個(gè)與所述金屬導(dǎo)電卡勾21相對(duì)應(yīng)的插孔31，所述插孔31貫穿散熱器3的下端面，其開設(shè)位置及大小與所述卡勾21相匹配，能夠使所述卡勾21從所述插孔31中穿過(guò)。所述LED基板4邊緣設(shè)置有兩個(gè)缺口 41，所述缺口 41的大小和位置與所述卡勾21相匹配，在對(duì)LED筒燈進(jìn)行安裝時(shí)，先將LED基板4設(shè)置在所述散熱器3的下端面上，且所述兩個(gè)缺口 41對(duì)應(yīng)放在所述插孔31的位置，隨后將所述電源盒2上的卡勾21從散熱器3的下端面上背離LED基板一側(cè)的插孔31中穿過(guò)，隨即也從所述缺口 41中穿過(guò)，然后旋轉(zhuǎn)電源盒2，使卡勾21到達(dá)LED基板4上的正負(fù)極位置與正負(fù)極接觸實(shí)現(xiàn)LED與電源之間的電氣連接，同時(shí)因?yàn)榭ü?1卡勾在LED基板4的表面上，因此所述電源盒2、散熱器3和LED基板4三者通過(guò)卡勾21的作用被固定在一起，三者之間是可拆卸連接，相比現(xiàn)有技術(shù)更易于拆卸和安裝，而且每個(gè)部件可以獨(dú)立拆卸下來(lái)進(jìn)行維修或更換，避免資源浪費(fèi)。需要說(shuō)明的是，本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，免去了 LED與電源盒之間的錫焊連接方式，取而代之的是通過(guò)在電源盒2上設(shè)置金屬導(dǎo)電卡勾21，通過(guò)金屬導(dǎo)電卡勾21與LED基板4上的正負(fù)極卡接接觸實(shí)現(xiàn)LED的導(dǎo)通，同時(shí)卡勾21還起到了固定LED基板的作用。在LED筒燈需要維修時(shí)，可以通過(guò)卡勾21的旋轉(zhuǎn)使其從LED基板4的缺口 41處脫離出來(lái)，將電源盒2和LED基板4輕松分離開。但現(xiàn)有技術(shù)中LED與電源通過(guò)導(dǎo)線的錫焊連接方式則需要進(jìn)行破壞性的動(dòng)作才能夠?qū)ED基板與電源盒分離開，再次安裝時(shí)，還需要將兩者再次通過(guò)導(dǎo)線焊接在一起，操作非常不便利。
[0025]圖2為電源盒2、散熱器3和LED基板4三者通過(guò)卡勾21被卡接在一起的剖面圖。LED筒燈安裝好后，兩個(gè)卡勾21分別卡勾在LED基板4的正負(fù)極上，使LED與電源電氣連接，同時(shí)兩個(gè)卡勾21起到卡接固定電源盒2、散熱器3和LED基板4的作用。
[0026]進(jìn)一步的，本實(shí)施例所采用的LED基板4優(yōu)選為COB (Chip on Board，板上芯片)基板。當(dāng)然，本實(shí)用新型對(duì)LED基板并不做限制，也可以采用其上設(shè)置有LED的鋁基板或其它LED基板。
[0027]進(jìn)一步的，本實(shí)施例所采用的電源盒2的外周面上還設(shè)置有若干個(gè)卡扣22，所述外殼I上對(duì)應(yīng)于所述卡扣22位置處設(shè)置有卡槽11，所述電源盒2和所述外殼I之間通過(guò)所述卡扣22和卡槽11形成可拆卸連接，即在LED筒燈安裝時(shí)，將電源盒2卡扣在所述外殼I內(nèi)部。因?yàn)樗鲭娫春?、散熱器3和LED基板4三者通過(guò)卡勾21的作用被固定在一起，因此在將電源盒2卡扣在所述外殼I內(nèi)部時(shí)，散熱器3和LED基板4也同時(shí)被固定在外殼I內(nèi)部。
[0028]本實(shí)用新型對(duì)外殼I與電源盒2的連接方式并不做限制。例如另一種連接方式:電源盒2的外周面上設(shè)置有若干個(gè)卡槽11，所述外殼I的內(nèi)表面上對(duì)應(yīng)于所述卡槽11位置處設(shè)置有卡扣22，外殼I與電源盒2之間同樣可以實(shí)現(xiàn)卡接。除此之外，外殼I與電源盒2之間也可以采用其它可拆卸的連接方式或者不可拆卸的固定連接方式，例如采用螺栓方式的固定連接。
[0029]進(jìn)一步的，為了保證LED筒燈出光的均勻性，本實(shí)施例還包括罩射于LED基板前端的擴(kuò)散板5，所述擴(kuò)散板5利用金屬卡環(huán)(圖中未示出)與散熱器3可拆卸連接，這是兩者之間的一種優(yōu)選連接方式，本實(shí)用新型對(duì)擴(kuò)散板5和散熱器3的連接方式并不做限制。
[0030]綜上所述，本實(shí)用新型提供一種各部件之間可拆卸連接的LED筒燈，LED基板與電源盒之間通過(guò)金屬導(dǎo)電卡勾同時(shí)實(shí)現(xiàn)電氣連接和固定，免去了錫焊連接，LED基板可以單獨(dú)拆卸下來(lái)維修或更換，拆裝十分方便。
[0031]以上對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施例進(jìn)行了描述。需要理解的是，本實(shí)用新型并不局限于上述特定實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在權(quán)利要求的范圍內(nèi)做出各種變形或修改，這并不影響本實(shí)用新型的實(shí)質(zhì)內(nèi)容。
【權(quán)利要求】
1.一種LED筒燈，包括:外殼、電源盒、散熱器和LED基板，其特征在于，所述電源盒的上表面設(shè)置有兩個(gè)分別與電源盒的兩極電源線連接的金屬導(dǎo)電卡勾，所述散熱器下端面上設(shè)置有兩個(gè)與所述金屬導(dǎo)電卡勾對(duì)應(yīng)的插孔，所述LED基板設(shè)置在所述散熱器的下端面上，所述LED基板邊緣設(shè)置有兩個(gè)缺口且所述缺口對(duì)應(yīng)設(shè)置在所述插孔的位置，所述金屬導(dǎo)電卡勾依次穿過(guò)對(duì)應(yīng)的所述插孔和缺口卡勾在LED基板的表面上，兩個(gè)所述金屬導(dǎo)電卡勾分別與LED基板上的正負(fù)極相接觸并且電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED筒燈，其特征在于，通過(guò)金屬導(dǎo)電卡勾安裝在一起的電源盒、散熱器和LED基板設(shè)置在所述外殼內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED筒燈，其特征在于，所述電源盒和所述外殼之間通過(guò)卡扣和卡槽形成可拆卸連接，具體為:所述電源盒外周面上設(shè)置有若干個(gè)卡扣A或卡槽A，所述外殼上對(duì)應(yīng)于所述卡扣A或卡槽A位置處相應(yīng)設(shè)置有配合連接的卡槽B或卡扣B。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED筒燈，其特征在于，所述卡扣和卡槽為2組以上。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED筒燈，其特征在于，所述電源盒與所述外殼采用螺栓方式安裝連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED筒燈，其特征在于，所述LED基板為COB基板或設(shè)置有LED的鋁基板。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED筒燈，其特征在于，所述LED基板能夠與電源盒相對(duì)旋轉(zhuǎn)，使兩個(gè)所述金屬導(dǎo)電卡勾分別與LED基板上的正負(fù)極相接觸并且電連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述的LED筒燈，其特征在于，還包括罩設(shè)于LED基板前端的擴(kuò)散板，所述擴(kuò)散板與散熱器可拆卸連接。
【文檔編號(hào)】F21Y101/02GK204042780SQ201420466829
【公開日】2014年12月24日 申請(qǐng)日期:2014年8月18日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月18日
【發(fā)明者】許禮, 何孝亮, 崔佳國(guó), 李閃 申請(qǐng)人:上海三思電子工程有限公司, 上海三思科技發(fā)展有限公司, 嘉善三思光電技術(shù)有限公司