Led燈具的制作方法
【專利摘要】本申請公開了一種LED燈具，包括：接頭，以及LED發(fā)光燈芯，該LED發(fā)光燈芯包括：散熱器、LED驅(qū)動(dòng)電源，以及LED發(fā)光組件，該LED發(fā)光組件包括：LED芯片，以及設(shè)置有與該LED芯片電連接的線路的基板，所述散熱器、LED驅(qū)動(dòng)電源及基板組裝形成固件結(jié)構(gòu)，所述基板設(shè)置有所述LED芯片的部分凸出于該固件結(jié)構(gòu)設(shè)置，所述基板具有至少一個(gè)固定有所述LED芯片的安裝面，所述LED芯片外部罩設(shè)有一熒光罩，該熒光罩的罩體上涂布有熒光粉。這樣，熒光罩離LED芯片有一定的距離，實(shí)際受熱會(huì)大大降低，從而提高了燈具產(chǎn)品的使用壽命，并可避免因LED芯片點(diǎn)亮發(fā)熱，灌封膠與基板的膨脹系數(shù)不同而造成芯片移位、扯斷金線等故障，保障LED燈具的質(zhì)量和使用壽命。
【專利說明】LED燈具
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本申請涉及發(fā)光二極管領(lǐng)域，尤其涉及一種LED燈具。
【背景技術(shù)】
[0002]發(fā)光二極管(Light Emitting Diode, LED)是一種將電能轉(zhuǎn)換為光能的半導(dǎo)體器件，其由于高發(fā)光效能、使用壽命長、節(jié)能、環(huán)保、體積小、安全等優(yōu)點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于顯示、照明等領(lǐng)域。
[0003]現(xiàn)有的LED球泡燈中主要采 用集成功率型LED元件或貼片式LED元件，LED元件被焊接在鋁基線路板上，LED元件所產(chǎn)生的熱量通過鋁基線路板及鋁外殼進(jìn)行傳導(dǎo)，從而達(dá)到散熱的目的，鋁外殼既成為保護(hù)外殼，又是散熱器件?；谶@種結(jié)構(gòu)，現(xiàn)有的LED球泡燈至少存在如下問題--第一，LED元件直接貼設(shè)于鋁基線路板上，使得在大功率要求下，鋁基線路板也相應(yīng)需要增大，為了滿足散熱要求，增加了鋁料成本，使得LED球泡燈體積較大，不利于節(jié)約空間；第二，定向發(fā)光的LED元件發(fā)出的光線直接通過燈罩照射出去，沒有進(jìn)行提高光線利用率的配光設(shè)計(jì)，光利用率低，并且光束照度過于強(qiáng)烈，無法滿足照明質(zhì)量中照度均勻、舒適的亮度分布的要求；第三，LED驅(qū)動(dòng)電源一般是和LED元件一同設(shè)置在鋁基線路板上，LED驅(qū)動(dòng)電源及LED元件所產(chǎn)生的熱量是同時(shí)通過鋁基線路板傳導(dǎo)到鋁外殼上進(jìn)行散熱，使得熱量傳導(dǎo)過于集中，在發(fā)熱量較大時(shí)，熱量難以及時(shí)散去，集熱效應(yīng)容易導(dǎo)致LED燈具壽命減少，光效衰減快，故障率高；第四，傳統(tǒng)的LED熒光粉封裝是在LED藍(lán)寶石芯片固定在支架或基板上以后，以一定比例的LED熒光粉和灌封膠混合均勻后封在藍(lán)寶石芯片上，具體包括點(diǎn)膠或噴涂方式，以實(shí)現(xiàn)藍(lán)寶石芯片通電后經(jīng)過熒光粉的激發(fā)，發(fā)出不同顏色，這種傳統(tǒng)的方式，封裝過程復(fù)雜，封裝成本高，而且LED芯片點(diǎn)亮發(fā)熱時(shí)，因灌封膠與基板的膨脹系數(shù)不同而造成芯片移位、扯斷金線等影響LED燈具質(zhì)量和壽命的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本申請?zhí)峁┮环NLED燈具，以滿足大功率且體積小、成本低、空間利用率高、光照性能好、散熱性能好以及質(zhì)量高的要求。
[0005]本申請?zhí)峁┮环NLED燈具，包括:接頭，以及LED發(fā)光燈芯，該LED發(fā)光燈芯包括:散熱器、LED驅(qū)動(dòng)電源，以及LED發(fā)光組件，該LED發(fā)光組件包括:LED芯片，以及設(shè)置有與該LED芯片電連接的線路的基板，所述散熱器、LED驅(qū)動(dòng)電源及基板組裝形成固件結(jié)構(gòu)，所述基板設(shè)置有所述LED芯片的部分凸出于該固件結(jié)構(gòu)設(shè)置，所述基板具有至少一個(gè)固定有所述LED芯片的安裝面，所述LED芯片外部罩設(shè)有一熒光罩，該熒光罩與所述LED芯片之間設(shè)有間隔。
[0006]進(jìn)一步地，所述LED芯片從所述基板一側(cè)伸出且延伸方向與所述基板所在平面平行。
[0007]進(jìn)一步地，所述基板一面固定有所述散熱器，所述LED驅(qū)動(dòng)電源固定于所述散熱器上，或者，所述基板一面固定有所述散熱器，另一面固定有所述LED驅(qū)動(dòng)電源。[0008]進(jìn)一步地，所述基板一面延伸出所述LED芯片且所述LED芯片的延伸方向與所述
基板垂直。
[0009]進(jìn)一步地，所述基板另一面固定有所述散熱器及LED驅(qū)動(dòng)電源，或者，所述基板另一面固定有所述散熱器，所述LED驅(qū)動(dòng)電源固定于所述散熱器上。
[0010]進(jìn)一步地，該LED燈具還包括:保護(hù)外殼，以及設(shè)置于該保護(hù)外殼與所述接頭相對一端的散光罩，所述固件結(jié)構(gòu)置于所述保護(hù)外殼所限定的第一腔體內(nèi)，所述基板設(shè)置有所述LED芯片的部分置于所述散光罩所限定的第二腔體內(nèi)。
[0011]進(jìn)一步地，所述保護(hù)外殼上靠近所述散光罩的一側(cè)，和/或，所述散光罩上靠近所述保護(hù)外殼的一側(cè)設(shè)置有反光板，該反光板上開設(shè)有供所述LED芯片貫穿的通孔。
[0012]進(jìn)一步地，所述反光板向所述接頭方向凹陷；所述反光板為反光鏡面，或者，所述反光板上與所述接頭相對的反光面上貼設(shè)有反光膜或噴涂有反光材料。
[0013]進(jìn)一步地，所述基板具有兩個(gè)、三個(gè)或四個(gè)固定有所述LED芯片的安裝面；所述熒光罩的罩體采用透明玻璃或塑膠材質(zhì)。
[0014]進(jìn)一步地，所述基板為鋁基線路板，所述基板呈長方形、正方形、多邊形或不規(guī)則形，所述保護(hù)外殼與所述散光罩螺接式、插拔式或卡扣式相裝配，所述保護(hù)外殼采用耐高溫阻燃材料，和/或，所述熒光罩的罩體上涂布有熒光粉，或者，所述熒光罩為由熒光膠體固化成型的結(jié)構(gòu)。
[0015]本申請的有益效果是:
[0016]通過提供一種LED燈具，包括:接頭，以及LED發(fā)光燈芯，該LED發(fā)光燈芯包括:散熱器、LED驅(qū)動(dòng)電源，以及LED發(fā)光組件，該LED發(fā)光組件包括:LED芯片，以及設(shè)置有與該LED芯片電連接的線路的基板，所述散熱器、LED驅(qū)動(dòng)電源及基板組裝形成固件結(jié)構(gòu)，所述基板設(shè)置有所述LED芯片的部分凸出于該固件結(jié)構(gòu)設(shè)置，所述基板具有至少一個(gè)固定有所述LED芯片的安裝面，所述LED芯片外部罩設(shè)有一熒光罩，該熒光罩的罩體上涂布有熒光粉。這樣，LED芯片與基板分立式設(shè)計(jì)，在大功率要求下，基板體積無需隨著LED芯片增多而增大，減少了用料，降低了成本，使燈具體積小巧，節(jié)約了空間。另外，由于保護(hù)外殼上靠近散光罩的一側(cè)，和/或，散光罩上靠近保護(hù)外殼的一側(cè)設(shè)置有反光板，LED芯片發(fā)出的光線可通過反光板進(jìn)行反射，二次光學(xué)設(shè)計(jì)提高了光利用率；采用散光罩，使得發(fā)出的光線能滿足照度均勻、舒適亮度分布的要求；LED驅(qū)動(dòng)電源及LED發(fā)光組件所產(chǎn)生的熱量直接通過散熱器進(jìn)行散熱，增強(qiáng)了燈具的散熱性能，保證了燈具的使用壽命；因?yàn)槲灩庹蛛xLED芯片有一定的距離，實(shí)際受熱會(huì)大大降低，從而提高了燈具產(chǎn)品的使用壽命，并可避免因LED芯片點(diǎn)亮發(fā)熱，灌封膠與基板的膨脹系數(shù)不同而造成芯片移位、扯斷金線等故障，保障LED燈具的質(zhì)量和使用壽命。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1為本申請實(shí)施例一的LED燈具的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖2為本申請實(shí)施例一的LED燈具的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖3為本申請實(shí)施例一中LED發(fā)光組件的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】[0020]下面通過【具體實(shí)施方式】結(jié)合附圖對本申請作進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0021]實(shí)施例一:
[0022]請參考圖1-3，本實(shí)施例提供一種設(shè)置有LED發(fā)光燈芯的LED燈具，主要包括:保護(hù)外殼1、設(shè)置于該保護(hù)外殼I 一端的接頭2、設(shè)置于保護(hù)外殼I另一端的散光罩3，以及LED發(fā)光燈芯。其中LED發(fā)光燈芯包括:散熱器4、LED驅(qū)動(dòng)電源5，以及LED發(fā)光組件6。其中，該LED發(fā)光組件6包括:LED芯片62，以及設(shè)置有分別與接頭2及該LED芯片62電連接的線路的基板63。散熱器4、LED驅(qū)動(dòng)電源5及基板63組裝形成一置于保護(hù)外殼I所限定的第一腔體內(nèi)的固件結(jié)構(gòu)，而基板63設(shè)置有LED芯片62的部分凸出于該固件結(jié)構(gòu)設(shè)置并置于散光罩3所限定的第二腔體內(nèi)?；?3具有至少兩個(gè)固定有LED芯片62的安裝面，LED芯片62外部罩設(shè)有一熒光罩61，該熒光罩61的罩體上涂布有熒光粉，且與LED芯片62之間設(shè)有間隔距離，圖4中示出了有四個(gè)安裝面布設(shè)有LED芯片62，但是基板63具有兩個(gè)、三個(gè)、五個(gè)等數(shù)量的安裝面的實(shí)施方式也可以作為替代方案。當(dāng)然，LED芯片62在安裝面上的布局可參照實(shí)際情況選擇，例如密度較密集或稀疏等。這樣，LED芯片與基板分立式設(shè)計(jì)，在大功率要求下，基板體積無需隨著LED芯片增多而增大，減少了用料，降低了成本，使燈具體積小巧，節(jié)約了空間。
[0023]上述熒光罩61采用透明玻璃或塑膠材質(zhì)，其內(nèi)壁與LED芯片62間隔一定距離。這樣，熒光罩實(shí)際受熱會(huì)大大降低，從而提高了燈具產(chǎn)品的使用壽命，并可避免因LED芯片點(diǎn)亮發(fā)熱，灌封膠與基板的膨脹系數(shù)不同而造成芯片移位、扯斷金線等故障，保障LED燈具的質(zhì)量和使用壽命。另外，熒光罩可以為封閉式罩體或開放式罩體(采用開孔等手段實(shí)現(xiàn))，開放式罩體可使罩體內(nèi)部空間實(shí)現(xiàn)與外界空間的空氣流通，進(jìn)一步增強(qiáng)散熱。
[0024]LED芯片62從基板63 —側(cè)伸出且延伸方向與基板63所在平面平行?；?3 —面固定有散熱器4, LED驅(qū)動(dòng)電源5固定于散熱器4上。
[0025]保護(hù)外殼I上靠近散光罩3的一側(cè)設(shè)置有反光板11，該反光板11上開設(shè)有供LED芯片62貫穿的通孔。這樣，LED芯片發(fā)出的光線可通過反光板進(jìn)行反射，二次光學(xué)設(shè)計(jì)提高了光利用率，提高了照度及亮度。反光板11向接頭2方向凹陷，從而形成一個(gè)弧面形反光面，進(jìn)一步提聞了光利用率。
[0026]基板63為鋁基線路板，基板63呈長方形。
[0027]保護(hù)外殼I與散光罩3可采用螺接式、插拔式或卡扣式相裝配，可以方便地進(jìn)行燈具拆卸維護(hù)，例如，當(dāng)采用螺接式裝配時(shí)，可采用螺紋或螺釘?shù)确绞竭M(jìn)行安裝。保護(hù)外殼I可采用耐高溫阻燃材料，保證了保護(hù)外殼I不會(huì)因受熱而變形或損壞。
[0028]實(shí)施例二:
[0029]本實(shí)施例與上述實(shí)施例區(qū)別主要在于:基板一面固定有散熱器，另一面固定有LED驅(qū)動(dòng)電源。
[0030]實(shí)施例三:
[0031]本實(shí)施例與上述實(shí)施例區(qū)別主要在于:基板一面延伸出LED芯片且LED芯片的延伸方向與基板垂直?；辶硪幻婀潭ㄓ猩崞骷癓ED驅(qū)動(dòng)電源，或者，基板另一面固定有散熱器，LED驅(qū)動(dòng)電源固定于所述散熱器上。
[0032]實(shí)施例四:
[0033]本實(shí)施例與上述實(shí)施例區(qū)別主要在于:散光罩上靠近保護(hù)外殼的一側(cè)設(shè)置有反光板。
[0034]實(shí)施例五:
[0035]本實(shí)施例與上述實(shí)施例區(qū)別主要在于:反光板上與接頭相對的反光面上貼設(shè)有反光膜或噴涂有反光材料，同樣可實(shí)現(xiàn)光反射的作用。
[0036]實(shí)施例六:
[0037]本實(shí)施例與上述實(shí)施例區(qū)別主要在于:基板可呈正方形、多邊形或不規(guī)則形等，作為多種替代方案。
[0038]實(shí)施例七:
[0039]本實(shí)施例與上述實(shí)施例區(qū)別主要在于:熒光罩還可以為由熒光膠體固化成型的結(jié)構(gòu)。
[0040]另外，在實(shí)際應(yīng)用中，基板的長度可隨需要的功率大小不同而改變，并不增加燈具本身直徑大小。
[0041]以上內(nèi)容是結(jié)合具體的實(shí)施方式對本申請所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定本申請的具體實(shí)施只局限于這些說明。對于本申請所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本申請構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換。
【權(quán)利要求】
1.一種LED燈具，其特征在于，包括:接頭，以及LED發(fā)光燈芯，該LED發(fā)光燈芯包括:散熱器、LED驅(qū)動(dòng)電源，以及LED發(fā)光組件，該LED發(fā)光組件包括:LED芯片，以及設(shè)置有與該LED芯片電連接的線路的基板，所述散熱器、LED驅(qū)動(dòng)電源及基板組裝形成固件結(jié)構(gòu)，所述基板設(shè)置有所述LED芯片的部分凸出于該固件結(jié)構(gòu)設(shè)置，所述基板具有至少一個(gè)固定有所述LED芯片的安裝面，所述LED芯片外部罩設(shè)有一熒光罩，該熒光罩與所述LED芯片之間設(shè)有間隔。
2.如權(quán)利要求1所述的LED燈具，其特征在于，所述LED芯片從所述基板一側(cè)伸出且延伸方向與所述基板所在平面平行。
3.如權(quán)利要求2所述的LED燈具，其特征在于，所述基板一面固定有所述散熱器，所述LED驅(qū)動(dòng)電源固定于所述散熱器上，或者，所述基板一面固定有所述散熱器，另一面固定有所述LED驅(qū)動(dòng)電源。
4.如權(quán)利要求1所述的LED燈具，其特征在于，所述基板一面延伸出所述LED芯片且所述LED芯片的延伸方向與所述基板垂直。
5.如權(quán)利要求4所述的LED燈具，其特征在于，所述基板另一面固定有所述散熱器及LED驅(qū)動(dòng)電源，或者，所述基板另一面固定有所述散熱器，所述LED驅(qū)動(dòng)電源固定于所述散熱器上。
6.如權(quán)利要求1所述的LED燈具，其特征在于，該LED燈具還包括:保護(hù)外殼，以及設(shè)置于該保護(hù)外殼與所述接頭相對一端的散光罩，所述固件結(jié)構(gòu)置于所述保護(hù)外殼所限定的第一腔體內(nèi)，所述基板設(shè)置有所述LED芯片的部分置于所述散光罩所限定的第二腔體內(nèi)。
7.如權(quán)利要求6所述的LED燈具,其特征在于,所述保護(hù)外殼上靠近所述散光罩的一側(cè)，和/或，所述散光罩上靠近所述保護(hù)外殼的一側(cè)設(shè)置有反光板，該反光板上開設(shè)有供所述LED芯片貫穿的通孔。
8.如權(quán)利要求7所述的LED燈具，其特征在于，所述反光板向所述接頭方向凹陷；所述反光板為反光鏡面，或者，所述反光板上與所述接頭相對的反光面上貼設(shè)有反光膜或噴涂有反光材料。
9.如權(quán)利要求1所述的LED燈具，其特征在于，所述基板具有兩個(gè)、三個(gè)或四個(gè)固定有所述LED芯片的安裝面；所述熒光罩的罩體采用透明玻璃或塑膠材質(zhì)。
10.如權(quán)利要求6所述的LED燈具，其特征在于，所述基板為鋁基線路板，所述基板呈長方形、正方形、多邊形或不規(guī)則形，所述保護(hù)外殼與所述散光罩螺接式、插拔式或卡扣式相裝配，所述保護(hù)外殼采用耐高溫阻燃材料，所述熒光罩的罩體上涂布有熒光粉，或者，所述熒光罩為由熒光膠體固化成型的結(jié)構(gòu)。
【文檔編號】F21Y101/02GK203784683SQ201420094038
【公開日】2014年8月20日 申請日期:2014年3月3日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月3日
【發(fā)明者】胡新榮 申請人:深圳市新益昌自動(dòng)化設(shè)備有限公司