專利名稱：半導體照明裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種照明裝置，且特別是涉及一種半導體照明裝置。
背景技術(shù)：
半導體照明裝置,例如以發(fā)光二極管(light-emitting diode, LED)作為光源,其發(fā)光原理是對半導體發(fā)光材料施以電流，使電子空穴結(jié)合以釋放出光能。LED具有低耗電量、壽命長、反應時間快、體積小、耐震動等優(yōu)勢，因此適于量產(chǎn)。現(xiàn)有技術(shù)是將驅(qū)動電路板固定于LED燈管的內(nèi)部，若LED或驅(qū)動電路板其一壞損，就必須廢棄整個燈管，然而，長時間使用下來，驅(qū)動電路板的壽命比發(fā)光二極管的壽命短很多，經(jīng)常僅因驅(qū)動電路板壞損而廢棄整支LED燈管，造成資源過度浪費。有鑒于此，如何避免LED燈管的資源浪費，為本案發(fā)展的主要目的。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種半導體照明裝置，以避免驅(qū)動電路元件壞損而廢棄整個半導體照明裝置。為達前述目的，本實用新型提供一種半導體照明裝置，其包括光源模塊及電源模塊，其中，光源模塊具有支撐構(gòu)件，支撐構(gòu)件上安裝有半導體發(fā)光元件、電極結(jié)構(gòu)及第一連接結(jié)構(gòu)，其中，半導體發(fā)光元件與電極結(jié)構(gòu)電連接，且第一連接結(jié)構(gòu)位于支撐構(gòu)件的第一偵U。電源模塊用以與支撐構(gòu)件的第一側(cè)相連接，其包含第二連接結(jié)構(gòu)及驅(qū)動電路元件，其中，第二連接結(jié)構(gòu)用以與第一連接結(jié)構(gòu)完成可拆卸式連接；驅(qū)動電路元件電連接于第二連接結(jié)構(gòu)，用以與電極結(jié)構(gòu)完成電連接，并提供驅(qū)動電源至半導體發(fā)光元件。
`[0007]在本實用新型的一實施例中，上述的第一連接結(jié)構(gòu)與第二連接結(jié)構(gòu)的一具有至少一第一導體凹陷部，另一具有至少一用以伸入第一導體凹陷部的第一導體凸出部，以完成光源模塊與電源模塊電連接。在本實用新型的一實施例中，上述的第一連接結(jié)構(gòu)與第二連接結(jié)構(gòu)的一為外螺紋結(jié)構(gòu)，另一為內(nèi)螺紋結(jié)構(gòu)，其中外螺紋結(jié)構(gòu)與內(nèi)螺紋結(jié)構(gòu)相互嵌合，以完成光源模塊與電源模塊電連接。在本實用新型的一實施例中，上述的電源模塊更包括至少一第二導體凸出部，用以外接電源。在本實用新型的一實施例中，上述的電源模塊更包括套管，套管的第一端安裝第二連接結(jié)構(gòu)，與第一端相對的第二端安裝第二導體凸出部。在本實用新型的一實施例中，上述的支撐構(gòu)件與燈罩相連接，用以完成燈管結(jié)構(gòu)，且支撐構(gòu)件的底部上安裝半導體發(fā)光元件及電極結(jié)構(gòu)。在本實用新型的一實施例中，上述的支撐構(gòu)件的與第一側(cè)相對的第二側(cè)設(shè)有燈罩，以完成燈泡結(jié)構(gòu)，支撐構(gòu)件的內(nèi)側(cè)表面上安裝半導體發(fā)光元件及電極結(jié)構(gòu)。在本實用新型的一實施例中，上述的電源模塊可用以將交流電轉(zhuǎn)化為直流電，作為驅(qū)動電源。在本實用新型的一實施例中，上述的半導體照明裝置更包括彼此電連接的另一光源模塊與另一電源模塊，結(jié)構(gòu)分別與光源模塊及電源模塊相同，其中光源模塊和另一光源模塊位于電源模塊和另一電源模塊之間，且電源模塊和該另一電源模塊電連接。本實用新型的優(yōu)點在于，本實用新型將電源及光源分別設(shè)計獨立模塊，再利用連接結(jié)構(gòu)的設(shè)計完成光源模塊與電源模塊的可拆卸式連接，讓使用人可簡易拆卸功能壞損的電源模塊，以保留功能完好的光源模塊，據(jù)此可避免廢棄整個照明裝置，以達到有效利用資源的作用。為讓本實用新型的上述和其他目的、特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，并配合所附附圖，作詳細說明如下。

圖1是本實用新型的半導體照明裝置的第一實施例分解示意圖；圖2是圖1中光源模塊10的局部分解示意圖；圖3是沿著圖1中光源模塊的AA線的剖面示意圖；圖4是本實用新型的電源模塊的一實施例結(jié)構(gòu)示意圖；圖5是圖1的半導體照明裝置的電路配置示意圖；圖6是本實用新型的半導體照明裝置的第二實施例示意圖；圖7是圖6的半導體照明裝置的結(jié) 構(gòu)示意圖。主要元件符號說明10、10’、40:光源模塊100、200:半導體照明裝置11,41:支撐構(gòu)件lla、41a:第一側(cè)111:招基板112:凹槽結(jié)構(gòu)12、12’、42:第一連接結(jié)構(gòu)120:第一導體凸出部13、13’:半導體發(fā)光元件14:電極結(jié)構(gòu)15、45:燈罩151:燈罩邊緣30、30 ’、60:電源模塊31:套管31a:第一端31b:第二端32、32’、62:第二連接結(jié)構(gòu)320:第一導體凹陷部33、63:驅(qū)動電路元件[0044]34:側(cè)板35、65:第二導體凸出部41b:第二側(cè)631:驅(qū)動電路元件的電極70:燈座701:交流電火線702:交流電中性線711:正直流輸出端712:負直流輸出端
具體實施方式
請參見圖1，圖1是本實用新型的半導體照明裝置的第一實施例分解示意圖。本實施例的半導體照明裝置100包含光源模塊10與電源模塊30，電源模塊30可配置于光源模塊10的外側(cè)。請參見圖2，圖2是圖1中光源模塊10的局部分解示意圖。光源模塊10包括支撐構(gòu)件11、半導體發(fā)光元件13、電極結(jié)構(gòu)14與第一連接結(jié)構(gòu)12。其中，半導體發(fā)光元件13可為發(fā)光二極管(LED)，光源模塊10可包含一個或多個半導體發(fā)光元件13。請同時參見圖3，圖3是沿著圖1中光源模塊的AA線的剖面示意圖。支撐構(gòu)件11可為長條溝槽結(jié)構(gòu)，在其底部設(shè)有半導體發(fā)光元件13及電極結(jié)構(gòu)14，并于支撐構(gòu)件11的第一側(cè)I Ia設(shè)有第一連接結(jié)構(gòu)12。電極結(jié)構(gòu)14可鄰近支撐構(gòu)件11的第一側(cè)11a，以便使第一連接結(jié)構(gòu)12與電極結(jié)構(gòu)14電連接，電 極結(jié)構(gòu)14也與半導體發(fā)光元件13電連接，其中，可利用電線完成前述電連接(圖未示)。另外，支撐構(gòu)件11可包括一鋁基板111，設(shè)置于溝槽結(jié)構(gòu)的底部，作為支撐構(gòu)件11的底部上表面，鋁基板111可用以安裝半導體發(fā)光元件13及電極結(jié)構(gòu)14。其中，支撐構(gòu)件11的材料可為金屬，例如，鋁，具有散熱特佳的優(yōu)點。另外，半導體照明裝置100可更包括燈罩15，與支撐構(gòu)件11相連接，連接方式，例如，于支撐構(gòu)件11外側(cè)表面形成細長條凹槽結(jié)構(gòu)112，使燈罩15的邊緣151可嵌入凹槽結(jié)構(gòu)112中，用以完成如燈管結(jié)構(gòu)的照明裝置，如圖1至圖3所示。據(jù)此，第一連接結(jié)構(gòu)12可與支撐構(gòu)件11及燈罩15共同連接，即可密合位于第一側(cè)Ila的燈管開口。如圖1及圖4，圖4是本實用新型的電源模塊的一實施例結(jié)構(gòu)示意圖。電源模塊30用以與支撐構(gòu)件11的第一側(cè)Ila相連接，其包括第二連接結(jié)構(gòu)32及驅(qū)動電路元件33。第二連接結(jié)構(gòu)32用以與光源模塊10的第一連接結(jié)構(gòu)12相連接，據(jù)此使電源模塊30與光源模塊10相連接。而驅(qū)動電路元件33，例如驅(qū)動電源電路板，電連接至第二連接結(jié)構(gòu)32，以與電極結(jié)構(gòu)14完成電連接，并可提供驅(qū)動電源至半導體發(fā)光元件13。另外，電源模塊30也可包括套管31，驅(qū)動電路元件33可安裝于套管31中。其中，套管31具有相對的第一端31a與第二端31b,且第一端31a用以與第二連接結(jié)構(gòu)32接合。值得注意的是，第二連接結(jié)構(gòu)32與第一連接結(jié)構(gòu)12的連接為可拆卸式(detachable)，例如，第一連接結(jié)構(gòu)12可具有多個第一導體凸出部120(如圖2)，而第二連接結(jié)構(gòu)32可具有多個第一導體凹陷部320 (如圖4)，且第一導體凸出部120與第一導體凹陷部320的個數(shù)與位置相對應，當兩連接結(jié)構(gòu)12、32相互連接時，第一導體凸出部120即伸入第一導體凹陷部320，可用于完成光源模塊10與電源模塊30電連接；當然，第一連接結(jié)構(gòu)12也可具有導體凹陷部，而第二連接結(jié)構(gòu)32則可具有相對應的導體凸出部。據(jù)此，第二連接結(jié)構(gòu)32與第一連接結(jié)構(gòu)12易于分離，若電源模塊30功能壞損，一般使用人即可自行輕易將電源模塊30與光源模塊10分開，且便于使用人替換上功能無損的電源模塊30，以與光源模塊10相連接，據(jù)此，僅需替換電源模塊30，而不必廢棄整個半導體照明裝置100，以達到本案發(fā)展的一目的。另外，第一導體凸出部120可為其他柱狀結(jié)構(gòu)，而第一導體凹陷部320可為其他孔洞，通過該些柱狀結(jié)構(gòu)與該些孔洞相嵌合，也可使第一連接結(jié)構(gòu)12與第二連接結(jié)構(gòu)32形成可拆卸式連接。值得注意的是，前述其他元件的安裝或設(shè)置方式不同于可拆卸式連接，本發(fā)明其他元件的安裝或設(shè)置方式為整體半導體照明裝置的結(jié)構(gòu)可靠性，因此于工廠生產(chǎn)組裝時，已利用螺絲鎖合、互鎖、表面粘著技術(shù)(surface-mount technology, SMT)或一體成型完成，以加強元件之間的緊密性。請參見圖1及圖5，圖5是圖1的半導體照明裝置的電路配置示意圖。于本實施例中，半導體照明裝置100可再多包括另一光源模塊10’及另一電源模塊30’，結(jié)構(gòu)分別與光源模塊10及電源模塊30相同，兩個光源模塊10及10’結(jié)構(gòu)相通相連，并配置于兩個電源模塊30及30’之間且兩個電源模塊30及30’電連接，其中，電源模塊30’的第二連接結(jié)構(gòu)32’與光源模塊10’的第一連 接結(jié)構(gòu)12’可完成可拆卸式連接。另外，電源模塊30具有兩個第二導體凸出部35，位于與第二連接結(jié)構(gòu)32相對的位置，即鄰近套管31的第二端31b ；在本實施例中，電源模塊30于套管31的第二端31b可設(shè)有一側(cè)板34，側(cè)板34上可配置第二導體凸出部35 (如圖1)，而電源模塊30’與電源模塊30結(jié)構(gòu)相同(圖未示)，不再贅述。半導體照明裝置100可裝設(shè)于一般日光燈管的燈座70中，利用電源模塊30的第二導體凸出部35及電源模塊30’的第二導體凸出部(圖未示)分別電連接至位在半導體照明裝置100兩端的燈座70兩端，電源模塊30及30’并將燈座70輸入的交流電轉(zhuǎn)化為直流電輸出，作為半導體發(fā)光元件13、13’所需的驅(qū)動電源。如圖5所示，燈座70提供交流電火線701連接至電源模塊30及30’，并提供交流電中性線702連接至電源模塊30及30’，經(jīng)過電源模塊30及30’中驅(qū)動電路元件的作用，將交流電轉(zhuǎn)化為直流電后，由正直流輸出端711和負直流輸出端712輸出，故電源模塊30及30’分別提供直流電作(驅(qū)動電源)至半導體發(fā)光元件13及13’，使半導體照明裝置100發(fā)光。據(jù)此，若發(fā)現(xiàn)兩個光源模塊10、10’的一未發(fā)光，則可推知哪個電源模塊30、30’的功能可能壞損，即可簡易替換完好的電源模塊，而不需廢棄整個半導體照明裝置100。除了以半導體燈管裝置(如圖1)為例之外，半導體照明裝置的形狀外觀也可有其他變化，請參見圖6，圖6是本實用新型的半導體照明裝置的第二實施例示意圖。半導體照明裝置200外觀以燈泡為例，其必要元件及電連接方式類似本實用新型的第一實施例，故不一一贅述。其光源模塊40及電源模塊60同樣地以拆卸式連接完成連接，請參照圖7，圖7是圖6的半導體照明裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。光源模塊40的支撐構(gòu)件41可為中空環(huán)狀結(jié)構(gòu)，其可于內(nèi)側(cè)表面上配置半導體發(fā)光元件及電極結(jié)構(gòu)(圖未示)，其第一側(cè)41a處所設(shè)的第一連接結(jié)構(gòu)42可為外螺紋結(jié)構(gòu)，而電源模塊60的第二連接結(jié)構(gòu)62可為內(nèi)螺紋結(jié)構(gòu)，兩者可相互嵌合，當?shù)谝贿B接結(jié)構(gòu)42與第二連接結(jié)構(gòu)62完成連接時，電源模塊60的驅(qū)動電路元件63則可伸入支撐構(gòu)件41中并與光源模塊40的電極結(jié)構(gòu)電連接。當然，第一連接結(jié)構(gòu)42也可為內(nèi)螺紋結(jié)構(gòu)，而第二連接結(jié)構(gòu)62則可為相對應的外螺紋結(jié)構(gòu)。另外，電源模塊60的底端可具有第二導體凸出部65，用以電連接交流電，通過驅(qū)動電路元件63將交流電轉(zhuǎn)化為直流電，并經(jīng)由驅(qū)動電路元件63的正負電極631電連接至光源模塊40的電極結(jié)構(gòu)，將直流電輸出至光源模塊40的半導體發(fā)光兀件(圖未不)。其中，與支撐構(gòu)件41的第一側(cè)41a相對的第二側(cè)41b設(shè)有燈罩45，據(jù)以完成燈泡外觀的照明裝置200，并具有簡易置換電源模塊的好處，達到本案發(fā)展的一目的。另外，本實用新型的半導體照明裝置也可將電源模塊安裝于光源模塊的一端或外偵牝而將電源模塊中的驅(qū)動電路元件改為可拆卸式，換言之，讓使用人可輕易將壞損的驅(qū)動電路元件拆卸，并換上完好的驅(qū)動電路元件，同樣可達到本案發(fā)展的一目的。綜上所述，本實用新型將電源及光源分別設(shè)計獨立模塊，再利用連接結(jié)構(gòu)的設(shè)計完成光源模塊與電源模塊的可拆卸式連接，讓使用人可簡易拆卸功能壞損的電源模塊，以保留功能完好的 光源模塊，據(jù)此可避免廢棄整個照明裝置，以達到有效利用資源的目的。
權(quán)利要求1.一種半導體照明裝置，其特征在于，該半導體照明裝置包括: 光源模塊，其具有支撐構(gòu)件，該支撐構(gòu)件上安裝有半導體發(fā)光元件、電極結(jié)構(gòu)及第一連接結(jié)構(gòu)，其中，該半導體發(fā)光元件與該電極結(jié)構(gòu)電連接，且該第一連接結(jié)構(gòu)位于該支撐構(gòu)件的第一側(cè)；以及 電源模塊，用以與該支撐構(gòu)件的該第一側(cè)相連接，其包含: 第二連接結(jié)構(gòu)，用以與該第一連接結(jié)構(gòu)完成可拆卸式連接；以及 驅(qū)動電路元件，電連接至該第二連接結(jié)構(gòu)，用以與該電極結(jié)構(gòu)完成電連接，并提供一驅(qū)動電源至該半導體發(fā)光元件。
2.如權(quán)利要求1所述的半導體照明裝置，其特征在于，該第一連接結(jié)構(gòu)與該第二連接結(jié)構(gòu)之一具有至少一第一導體凹陷部，另一具有至少一用以伸入該第一導體凹陷部的第一導體凸出部，以完成該光源模塊與該電源模塊電連接。
3.如權(quán)利要求1所述的半導體照明裝置，其特征在于，該第一連接結(jié)構(gòu)與該第二連接結(jié)構(gòu)之一為一外螺紋結(jié)構(gòu)，另一為一內(nèi)螺紋結(jié)構(gòu)，其中該外螺紋結(jié)構(gòu)與該內(nèi)螺紋結(jié)構(gòu)相互嵌合，以完成該光源模塊與該電源模塊電連接。
4.如權(quán)利要求1所述的半導體照明裝置，其特征在于，該電源模塊還包括至少一第二導體凸出部，用以外接一電源。
5.如權(quán)利要求4所述的半導體照明裝置，其特征在于，該電源模塊還包括套管，該套管的第一端安裝該第二連接結(jié)構(gòu)，與該第一端相對的第二端安裝該第二導體凸出部，其中，該驅(qū)動電路元件安裝于該套管中。
6.如權(quán)利要求1所述的半導體照明裝置，其特征在于，該支撐構(gòu)件與一燈罩相連接，用以完成一燈管結(jié)構(gòu)，且支撐構(gòu)件的底部上安裝該半導體發(fā)光元件及該電極結(jié)構(gòu)。
7.如權(quán)利要求1所述的半導體照明裝置，其特征在于，該支撐構(gòu)件之一與該第一側(cè)相對的第二側(cè)設(shè)有一燈罩，以完成一燈泡結(jié)構(gòu)，該支撐構(gòu)件的內(nèi)側(cè)表面上安裝該半導體發(fā)光元件及該電極結(jié)構(gòu)。
8.如權(quán)利要求1所述的半導體照明裝置，其特征在于，電源模塊可用以將交流電轉(zhuǎn)化為直流電，作為該驅(qū)動 電源。
9.如權(quán)利要求1所述的半導體照明裝置，其特征在于，還包括彼此電連接的另一光源模塊與另一電源模塊，結(jié)構(gòu)分別與該光源模塊及該電源模塊相同，其中該光源模塊和該另一光源模塊位于該電源模塊和該另一電源模塊之間，且該電源模塊和該另一電源模塊電連接。
專利摘要本實用新型公開一種半導體照明裝置，其包括光源模塊及電源模塊，其中，光源模塊具有支撐構(gòu)件，支撐構(gòu)件上安裝有半導體發(fā)光元件、電極結(jié)構(gòu)及第一連接結(jié)構(gòu)，其中，半導體發(fā)光元件與電極結(jié)構(gòu)電連接，且第一連接結(jié)構(gòu)位于支撐構(gòu)件的第一側(cè)。電源模塊用以與支撐構(gòu)件的第一側(cè)相連接，其包含第二連接結(jié)構(gòu)及驅(qū)動電路元件，其中，第二連接結(jié)構(gòu)用以與第一連接結(jié)構(gòu)完成可拆卸式連接；驅(qū)動電路元件電連接至第二連接結(jié)構(gòu)，用以與電極結(jié)構(gòu)完成電連接，并提供驅(qū)動電源至半導體發(fā)光元件。
文檔編號F21S2/00GK203147399SQ20132012452
公開日2013年8月21日 申請日期2013年3月19日 優(yōu)先權(quán)日2013年3月19日
發(fā)明者錢文正, 吳上義, 謝新賢 申請人:聯(lián)京光電股份有限公司