Led光源熒光粉配光板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種LED光源熒光粉配光板，覆蓋在LED光源的上方，包括載體板，在所述載體板的一側(cè)表面帶有微構(gòu)造，在所述載體板內(nèi)混合有熒光粉或者在所述載體板的另一相對側(cè)表面帶有裸露的熒光粉涂層。本發(fā)明的LED光源熒光粉配光板可使LED光源的可靠性好和壽命長，并且能夠?qū)ED光源的光進(jìn)行二次配光，能夠有效提高LED光源的光效，且改善了熒光粉的發(fā)光效率。
【專利說明】LED光源熒光粉配光板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種LED光源配光板，尤其涉及一種LED光源熒光粉配光板。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)LED封裝方式中熒光粉的涂覆方式是:將熒光粉混合膠體類材料涂敷于芯片表面，然后加熱固化。以藍(lán)光-白光正裝模組為例，典型封裝過程為:1)LED光源固晶于基板表面，2)鍵合引線，3)涂敷熒光粉，4)加熱固化。其存在很多固有問題，主要為:1)涂敷、加熱步驟耗時長，工藝復(fù)雜，為重要產(chǎn)能瓶頸，2)涂敷、加熱過程對工藝要求嚴(yán)格，即使如此，仍然一致性差，嚴(yán)重影響良品率，3)涂敷、加熱制程完成的光源存在固有的光學(xué)缺陷，SP亮度低，光譜展寬大，4)膠體附著于芯片表面，在高溫工作狀態(tài)下易老化，形成光衰等性能下降，5)膠體受熱應(yīng)力變形，嚴(yán)重時拉斷鍵合線，導(dǎo)致失效，光源報廢。
[0003]目前，LED的大功率應(yīng)用領(lǐng)域為未來趨勢，也是LED技術(shù)的最重要發(fā)展方向，是衡量LED照明技術(shù)的重要標(biāo)志。大功率LED照明產(chǎn)生的高熱量，如果采用傳統(tǒng)封裝方式，將導(dǎo)致熒光粉載體材料迅速老化和附著應(yīng)力型失效，燈具隨時可能報廢，這是傳統(tǒng)封裝方式固有的而且不可消除的問題，因此傳統(tǒng)封裝方式很難實現(xiàn)超大功率(大功率)照明。例如:大型植物工廠模擬太陽光線的大功率植物生長燈，需要24小時連續(xù)工作，產(chǎn)生大量熱量，又不便或不能維護(hù)(安裝環(huán)境復(fù)雜，中斷植物生長)，這就需要高的可靠性和長的壽命，而目前，這是一個亟待解決的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的是提供一種LED光源熒光粉配光板，使得LED光源的可靠性好和壽命長。
[0005]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種LED光源熒光粉配光板，覆蓋在LED光源的上方，包括載體板，在所述載體板的一側(cè)表面帶有微構(gòu)造，在所述載體板內(nèi)混合有熒光粉或者在所述載體板的另一相對側(cè)表面帶有裸露的熒光粉涂層。
[0006]較佳地，所述熒光粉涂層和所述微構(gòu)造選擇地位于所述載體板朝向所述LED光源的一側(cè)。
[0007]較佳地，所述的裸露的熒光粉涂層表面還設(shè)有保護(hù)層。
[0008]較佳地，所述微構(gòu)造為截面鋸齒狀構(gòu)造或點陣狀構(gòu)造或柱面構(gòu)造。
[0009]較佳地，所述微構(gòu)造通過熱擠壓方式或高精度壓印方式設(shè)置在所述載體板的表面。
[0010]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的LED光源突光粉配光板通過在所述載體板的某一側(cè)表面帶有微構(gòu)造，微構(gòu)造可產(chǎn)生聚光、柔光、局部增亮、彩色條紋甚至3D圖形等多種光學(xué)效果，使用在熒光粉配光板上能夠?qū)ED光源的光進(jìn)行二次配光，如光的方向、效果、分布和色彩等，從而能夠有效提高LED光源的光效，增加了 LED光源可靠性，且改善了熒光粉的發(fā)光效率；而通過在所述載體板的另一相對側(cè)表面帶有熒光粉涂層或者在所述載體板內(nèi)混合熒光粉，可以改變LED光源的光的顏色，當(dāng)熒光粉配光板使用在植物生長照明上時可滿足植物不同時期的生長需求；且熒光粉配光板直接覆蓋在LED光源的上方，代替了現(xiàn)有技術(shù)中的直接涂覆熒光粉在芯片表面的方式，從而延長了 LED光源的使用壽命，降低了成本，且工藝簡單，提高了產(chǎn)能。
[0011]通過以下的描述并結(jié)合附圖，本發(fā)明將變得更加清晰，這些附圖用于解釋本發(fā)明的實施例。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1為本發(fā)明LED光源突光粉配光板的結(jié)構(gòu)不意圖。
[0013]圖2為微構(gòu)造的一種方案的放大示意圖。
[0014]圖3為微構(gòu)造的另一種方案的放大示意圖。
[0015]圖4為微構(gòu)造的第三種方案的放大示意圖。
【具體實施方式】
[0016]現(xiàn)在參考附圖描述本發(fā)明的實施例，附圖中類似的元件標(biāo)號代表類似的元件。
[0017]請參考圖1-4，所述的LED光源熒光粉配光板覆蓋在藍(lán)光LED光源的上方，其包括載體板I，所述載體板I可透光。所述載體板I內(nèi)混合有突光粉或者所述載體板I的一側(cè)表面帶有裸露的熒光粉涂層2，所述熒光粉涂層2是由熒光粉和樹脂混合后涂覆在所述在載體板I的表面上，代替了現(xiàn)有技術(shù)中的直接涂覆在芯片表面的方式，從而延長了 LED光源的使用壽命，降低了成本，且工藝簡單，提高了產(chǎn)能。所述的裸露的熒光粉涂層2的表面還設(shè)有保護(hù)層(圖中未示)。所述載體板I的另一相對側(cè)表面帶有微構(gòu)造3。所述熒光粉涂層2和所述微構(gòu)造3選擇地位于所述載體板I朝向所述LED光源的一側(cè)。本具體實施例中，所述熒光粉涂層2位于所述載體板I朝向所述LED光源的一側(cè)，所述熒光粉涂層2可用以改變LED光源的發(fā)光顏色，如藍(lán)光-白光轉(zhuǎn)化。所述微構(gòu)造3位于所述載體板I背離所述LED光源的一側(cè)，可對LED光源發(fā)出的光進(jìn)行二次配光，如光的方向、效果、分布和色彩等，從而能夠有效提高LED光源的光效，增加了 LED光源可靠性，且改善了熒光粉的發(fā)光效率。
[0018]所述微構(gòu)造3可以與所述載體板I的材料相同，也可以與所述載體板I的材料不同，所述微構(gòu)造3 —般是由PPT塑料和光敏劑組成。所述微構(gòu)造3可以通過熱擠壓方式或高精度壓印方式直接形成在所述載體板I的表面；也可以設(shè)置在一層光學(xué)薄膜上，再將光學(xué)薄膜粘附在載體板I的表面。所述微構(gòu)造3為鋸齒狀構(gòu)造(如圖2和圖3)或點陣狀構(gòu)造(如圖4)或柱面構(gòu)造，這些構(gòu)造在所述載體板I的表面可以有序排列也可以無序排列。如圖2為鋸齒狀構(gòu)造的截面圖，在鋸齒狀的微構(gòu)造3中，相鄰的兩個鋸齒31的距離d為50.09 μ m,部分鋸齒31的角度a為95°，部分鋸齒31的角度a為93°。LED光源發(fā)光時，鋸齒狀的微構(gòu)造3可以周期性局部增加亮度，以改變光強在空間的分布，這種局部增量的LED光源熒光粉配光板可以使用在使用傳統(tǒng)點膠方式制成的白光LED燈板和液晶屏之間以滿足液晶屏的照明需要。如圖3為另一種鋸齒狀構(gòu)造的截面圖，微構(gòu)造3的各鋸齒31的表面為曲面，這種微構(gòu)造3可以聚光。如圖4為點陣狀構(gòu)造的截面圖，點陣狀的微構(gòu)造3可以改變熒光粉的發(fā)光效率。
[0019]以上結(jié)合最佳實施例對本發(fā)明進(jìn)行了描述，但本發(fā)明并不局限于以上揭示的實施 例，而應(yīng)當(dāng)涵蓋各種根據(jù)本發(fā)明的本質(zhì)進(jìn)行的修改、等效組合。
【權(quán)利要求】
1.一種LED光源突光粉配光板,覆蓋在LED光源的上方,包括載體板,其特征在于:在所述載體板的一側(cè)表面帶有微構(gòu)造，在所述載體板內(nèi)混合有熒光粉或者在所述載體板的另一相對側(cè)表面帶有裸露的突光粉涂層。
2.如權(quán)利要求1所述的LED光源熒光粉配光板，其特征在于:所述熒光粉涂層和所述微構(gòu)造選擇地位于所述載體板朝向所述LED光源的一側(cè)。
3.如權(quán)利要求1或2所述的LED光源熒光粉配光板，其特征在于:所述的裸露的熒光粉涂層表面還設(shè)有保護(hù)層。
4.如權(quán)利要求1或2所述的LED光源熒光粉配光板，其特征在于:所述微構(gòu)造為鋸齒狀構(gòu)造或點陣狀構(gòu)造或柱面構(gòu)造。
5.如權(quán)利要求1或2所述的LED光源熒光粉配光板，其特征在于:所述微構(gòu)造通過熱擠壓方式或高精度壓印方式設(shè)置在所述載體板的表面。
【文檔編號】F21Y101/02GK103486535SQ201310495834
【公開日】2014年1月1日 申請日期:2013年10月21日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月21日
【發(fā)明者】韓勵想, 馬建設(shè), 伍松, 劉彤, 蘇萍, 陳鳳蘭, 白小靜, 滑偉, 羅軍 申請人:廣州市松葉電子科技有限公司, 新疆松葉電子科技有限公司, 清華大學(xué)深圳研究生院