專利名稱：Led軟燈條用雙面覆銅基材結(jié)構(gòu)及制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及LED軟燈條技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種LED軟燈條用雙面覆銅基材結(jié)構(gòu)及制造方法。
背景技術(shù)：
近年來，LED長條燈已廣泛應(yīng)用到各種場所，如公司企業(yè)大樓的墻體亮化、政府樓的亮化、歷史建筑墻體的亮化、娛樂場所的裝飾、夜景工程等，其所涉及的范圍也越來越廣。隨著LED照明產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，采用軟性覆銅箔基材的需求量越來越多，特別是景觀、變通照明低功率LED領(lǐng)域等。目前使用的雙面覆銅箔基材是在聚酰亞胺薄膜兩面涂布熱固形膠粘劑后與銅箔復(fù)合的五層結(jié)構(gòu)，不僅生產(chǎn)工藝復(fù)雜、良品率低，同時成本較高。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于針對現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種LED軟燈條用雙面覆銅基材結(jié)構(gòu)及制造方法，其性能達(dá)到LED燈條使用要求且良品率高，生產(chǎn)工藝簡單，成本較低。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案。LED軟燈條用雙面覆銅基材結(jié)構(gòu)，它為三層層狀結(jié)構(gòu)，由上至下依次為銅箔層、熱固性膠粘劑層和銅箔層；所述銅箔層、熱固性膠粘劑層和銅箔層至上而下貼合在一起。進(jìn)一步的，所述銅箔層為電解銅箔或壓延銅箔中的一種或兩種。進(jìn)一步的，所述銅箔層的厚度規(guī)格為l/30f20Z。進(jìn)一步的，所述熱固性膠粘劑層為環(huán)氧改性膠粘劑層、丙烯酸膠粘劑層、有機(jī)硅改性膠粘劑層中的一種。進(jìn)一步的,所述銅箔層的厚度為12unT70um。進(jìn)一步的,所述熱固性膠粘劑層的厚度為lOunTlOOum。LED軟燈條用雙面覆銅基材制造方法，先在銅箔表面涂布一層環(huán)氧改性膠粘劑、丙烯酸膠粘劑或有機(jī)硅改性膠粘劑，然后經(jīng)涂布烘箱形成半固化膠膜后與另一銅箔進(jìn)行壓合，最后形成上至下依次為銅箔層、熱固性膠粘劑層和銅箔層的三層層狀結(jié)構(gòu)的LED軟燈條用雙面覆銅基材。所述環(huán)氧改性膠粘劑由以下質(zhì)量比的原料制備而成環(huán)氧樹脂(20% 40%):填料(10% 25%):增韌劑(10% 20%):固化劑(2% 5%):促進(jìn)劑(0. 5% I. 0%):溶劑(20% 50%);其中，所述環(huán)氧樹脂為雙酚F型、雙酚A型、酚醛環(huán)氧中的一種或兩種以上的混合物；所述填料為氫氧化鋁、二氧化硅、氧化鋁、碳化硅、氮化硼、三氧化二銻中的一種或兩種以上的混合物；所述增韌劑為丁氰橡膠、丁苯橡膠、丙烯酸酯橡膠中的一種或兩種以上的混合物；所述固化劑為二氨基二苯基砜、二氨基二苯基醚、雙氰氨中的一種或其中兩種的混合物；所述促進(jìn)劑為2MI、2PI、2E4MZ中的一種或兩種以上的混合物；溶劑為甲苯、丁酮、丙酮、乙二醇甲醚中的兩種或以上混合物。所述丙烯酸膠粘劑由以下質(zhì)量比的原料制備而成丙烯酸樹脂(30% 70%):填料、(5% 15%):固化劑(10% 40%):溶劑(20% 45%);其中，所述丙烯酸樹脂為甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸甲酯、丙烯酸、丙烯氰、丙烯酸乙酯中的兩種或以上混合物；所述填料為氫氧化鋁、二氧化硅、氧化鋁、碳化硅、氮化硼、三氧化二銻中的一種或兩種以上的混合物；所述固化劑為酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、氨基樹脂、聚氨酯中的一種或其中兩種的混合物；所述溶劑為甲苯、二甲苯、醋酸乙酯、醋酸丁酯中的一種。所述有機(jī)硅改性膠粘劑由以下質(zhì)量比的原料制備而成有機(jī)硅改性樹脂(30% 70%):填料(15% 30%):固化劑(10% 30%):溶劑(20% 45%);其中，所述填料為氫氧化鋁、二氧化硅、氧化鋁、碳化硅、氮化硼、三氧化二銻中的一種或兩種以上的混合物；所述固化劑為氨基樹脂、異氰酸酯中的一種或其中兩種的混合物；所述溶劑為甲苯、二甲苯、正丁醇、乙二醇甲醚、醋酸丁酯、醋酸乙酯中的一種。 進(jìn)一步的，所述銅箔層為電解銅箔或壓延銅箔中的一種或兩種，銅箔層的厚度規(guī)格為l/3oz 2oz。進(jìn)一步的,所述銅箔層的厚度為12unT70um。進(jìn)一步的,所述熱固性膠粘劑層的厚度為lOunTlOOum。本發(fā)明有益效果為本發(fā)明所述的LED軟燈條用雙面覆銅基材結(jié)構(gòu)及制造方法，只需將熱固性膠粘劑涂布在銅箔面上并與另一面銅箔直接復(fù)合，其性能即可達(dá)到LED燈條使用要求且良品率高，生產(chǎn)工藝簡單，成本較低。


附圖I為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中標(biāo)號包括銅箔層——I ;熱固性膠粘劑層——2。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖和實施方式對本發(fā)明作進(jìn)一步的說明。實施例一，如圖I所示，本發(fā)明所述LED軟燈條用雙面覆銅基材結(jié)構(gòu)，它為三層層狀結(jié)構(gòu)，由上至下依次為銅箔層I、熱固性膠粘劑層2和銅箔層I ;所述銅箔層I、熱固性膠粘劑層2和銅箔層I至上而下貼合在一起。進(jìn)一步的，所述銅箔層I為電解銅箔或壓延銅箔中的一種或兩種，例如兩層銅箔層I均為電解銅箔或壓延銅箔，或者其中一層銅箔層I為電解銅箔，另一層銅箔層I為壓延銅箔。進(jìn)一步的，所述銅箔層I的厚度規(guī)格為l/3of 2oz。進(jìn)一步的，所述熱固性膠粘劑層2為環(huán)氧改性膠粘劑層、丙烯酸膠粘劑層、有機(jī)硅改性膠粘劑層中的一種，具有柔韌性好、抗張強(qiáng)度大、粘接性能優(yōu)的優(yōu)點。進(jìn)一步的，所述銅箔層I的厚度為12unT70um，可滿足LED軟燈條使用需求，優(yōu)選為25um或35 um。進(jìn)一步的，所述熱固性膠粘劑層2的厚度為lOunTlOOum，滿足LED軟燈條使用需求，優(yōu)選為30um 50 um。這種直接涂布在銅箔上進(jìn)行復(fù)合的三層結(jié)構(gòu)軟性覆銅箔基材，其性能滿足LED軟燈條使用需求，在耐熱性、剝離強(qiáng)度、絕緣阻抗、柔韌性等具有優(yōu)異的性能。該雙面覆銅箔材料主要特征采用一層柔韌性好、抗張強(qiáng)度大、粘接性能優(yōu)的膠粘劑層粘合雙面銅箔，取代傳統(tǒng)工藝中使用的聚酰亞胺薄膜及兩層膠粘劑層，只需一次涂布成型，簡化了工藝及大幅降低原料及生產(chǎn)成本，因此，具有性能達(dá)到LED燈條使用要求且良品率高，生產(chǎn)工藝簡單，成本較低的優(yōu)點。
實施例二，LED軟燈條用雙面覆銅基材制造方法為先在銅箔表面涂布一層環(huán)氧改性膠粘劑、丙烯酸膠粘劑或有機(jī)硅改性膠粘劑，然后經(jīng)涂布烘箱形成半固化膠膜后與另一銅箔進(jìn)行壓合，最后形成上至下依次為銅箔層I、熱固性膠粘劑層2和銅箔層I的三層層狀結(jié)構(gòu)的LED軟燈條用雙面覆銅基材。進(jìn)一步的，所述銅箔層I為電解銅箔或壓延銅箔中的一種或兩種，銅箔層I的厚度規(guī)格為l/30f20Z。進(jìn)一步的，所述銅箔層I的厚度為12unT70um。進(jìn)一步的,所述熱固性膠粘劑層2的厚度為lOunTlOOum。本實施例二中，所述環(huán)氧改性膠粘劑由以下質(zhì)量比的原料制備而成環(huán)氧樹脂(20% 40%):填料(10% 25%):增韌劑(10% 20%):固化劑(2% 5%):促進(jìn)劑(0. 5% I. 0%):溶劑(20% 50%);其中，所述環(huán)氧樹脂為雙酚F型、雙酚A型、酚醛環(huán)氧中的一種或兩種以上的混合物；所述填料為氫氧化鋁、二氧化硅、氧化鋁、碳化硅、氮化硼、三氧化二銻中的一種或兩種以上的混合物；所述增韌劑為丁氰橡膠、丁苯橡膠、丙烯酸酯橡膠中的一種或兩種以上的混合物；所述固化劑為二氨基二苯基砜、二氨基二苯基醚、雙氰氨中的一種或其中兩種的混合物；所述促進(jìn)劑為2MI、2PI、2E4MZ中的一種或兩種以上的混合物；溶劑為 甲苯、丁酮、丙酮、乙二醇甲醚中的兩種或以上混合物。本配比制成的環(huán)氧改性膠粘劑，可保證覆合銅箔材料剝離強(qiáng)度達(dá)到I. 5kgf/cm以上，固化后的膠粘劑具有良好的柔韌性，伸長率達(dá)到100%以上，耐熱性達(dá)到無鉛焊接要求，288°C *30sec不爆板，無分層起泡現(xiàn)象。優(yōu)選的，所述環(huán)氧改性膠粘劑由以下質(zhì)量比的原料制備而成環(huán)氧樹脂30% :填料20% :增韌劑15% :固化劑4% :促進(jìn)劑I. 0% :溶劑30%。另一優(yōu)選的，所述環(huán)氧改性膠粘劑由以下質(zhì)量比的原料制備而成環(huán)氧樹脂25% :填料15% :增韌劑15% :固化劑4% :促進(jìn)劑I. 0% :溶劑40%。所述丙烯酸膠粘劑由以下質(zhì)量比的原料制備而成丙烯酸樹脂(30% 70%):填料(5% 15%):固化劑(10% 40%):溶劑(20% 45%);其中，所述丙烯酸樹脂為甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸甲酯、丙烯酸、丙烯氰、丙烯酸乙酯中的兩種或以上混合物；所述填料為氫氧化鋁、二氧化硅、氧化鋁、碳化硅、氮化硼、三氧化二銻中的一種或兩種以上的混合物；所述固化劑為酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、氨基樹脂、聚氨酯中的一種或其中兩種的混合物；所述溶劑為甲苯、二甲苯、醋酸乙酯、醋酸丁酯中的一種；本配比制成的丙烯酸膠粘劑，可保證覆合銅箔材料剝離強(qiáng)度達(dá)到I. 5kgf/cm以上，固化后的膠粘劑具有良好的柔韌性，伸長率達(dá)到100%以上，耐熱性達(dá)到無鉛焊接要求，288°C *30sec不爆板，無分層起泡現(xiàn)象。優(yōu)選的，所述丙烯酸膠粘劑由以下質(zhì)量比的原料制備而成丙烯酸樹脂30% :填料15% :固化劑20% :溶劑35%。另一優(yōu)選的，所述丙烯酸膠粘劑由以下質(zhì)量比的原料制備而成丙烯酸樹脂35% :填料10% 固化劑20% :溶劑35%。所述有機(jī)硅改性膠粘劑由以下質(zhì)量比的原料制備而成有機(jī)硅改性樹脂(30% 70%):填料(15% 30%):固化劑(10% 30%):溶劑(20% 45%);其中，所述填料為氫氧化鋁、二氧化硅、氧化鋁、碳化硅、氮化硼、三氧化二銻中的一種或兩種以上的混合物；所述固化劑為氨基樹脂、異氰酸酯中的一種或其中兩種的混合物；所述溶劑為甲苯、二甲苯、正丁醇、乙二醇甲醚、醋酸丁酯、醋酸乙酯中的一種。本配比制成的有機(jī)硅改性膠粘劑?？杀ＷC覆合銅箔材料剝離強(qiáng)度達(dá)到I. 5kgf/cm以上，固化后的膠粘劑具有良好的柔韌性，伸長率達(dá)到100%以上，耐熱性達(dá)到無鉛焊接要求，288°C *30sec不爆板，無分層起泡現(xiàn)象。優(yōu)選的，所述有機(jī)硅改性膠粘劑由以下質(zhì)量比的原料制備而成有機(jī)硅改性樹脂40% :填料20% 固化劑15% :溶劑25%。另一優(yōu)選的，所述有機(jī)硅改性膠粘劑由以下質(zhì)量比的原料制備而成有機(jī)硅改性樹脂40% :填料25% :固化劑15% :溶劑20%。由該制造方法制成的三層結(jié)構(gòu)軟性覆銅箔基材，其性能滿足LED軟燈條使用需求，在耐熱性、剝離強(qiáng)度、絕緣阻抗、柔韌性等具有優(yōu)異的性能。該雙面覆銅箔材料主要特征采用一層柔韌性好、抗張強(qiáng)度大、粘接性能優(yōu)的膠粘劑層粘合雙面銅箔，取代傳統(tǒng)工藝中使用的聚酰亞胺薄膜及兩層膠粘劑層，只需一次涂布成型，簡化了工藝及大幅降低原料及生產(chǎn)成本，與現(xiàn)有技術(shù)及工藝相比，本LED軟燈條用雙面覆銅基材制造方法生產(chǎn)工藝更為簡單(傳統(tǒng)雙面覆銅箔基材需在高分子薄膜涂布二次熱固性膠粘劑)，且替換聚酰亞胺薄膜后成本更低，能適用LED軟燈條的制作與應(yīng)用需求且良品率高，顯著降低LED燈條生產(chǎn)成本。以上所述僅是本發(fā)明的較佳實施方式，故凡依本發(fā)明專利申請范圍所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均包括于本發(fā)明專利申請范圍內(nèi)。·
權(quán)利要求
1.LED軟燈條用雙面覆銅基材結(jié)構(gòu)，其特征在于它為三層層狀結(jié)構(gòu)，由上至下依次為銅箔層、熱固性膠粘劑層和銅箔層；所述銅箔層、熱固性膠粘劑層和銅箔層至上而下貼合在一起。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED軟燈條用雙面覆銅基材結(jié)構(gòu)，其特征在于所述銅箔層為電解銅箔或壓延銅箔中的一種或兩種。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED軟燈條用雙面覆銅基材結(jié)構(gòu)，其特征在于所述銅箔層的厚度規(guī)格為l/3oz 2oz。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED軟燈條用雙面覆銅基材結(jié)構(gòu)，其特征在于所述熱固性膠粘劑層為環(huán)氧改性膠粘劑層、丙烯酸膠粘劑層、有機(jī)硅改性膠粘劑層中的一種。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED軟燈條用雙面覆銅基材結(jié)構(gòu)，其特征在于所述銅箔層的厚度為12unT70um。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述LED軟燈條用雙面覆銅基材結(jié)構(gòu)，其特征在于所述熱固性膠粘劑層的厚度為lOunTlOOum。
7.LED軟燈條用雙面覆銅基材制造方法，其特征在于先在銅箔表面涂布一層環(huán)氧改性膠粘劑、丙烯酸膠粘劑或有機(jī)硅改性膠粘劑，然后經(jīng)涂布烘箱形成半固化膠膜后與另一銅箔進(jìn)行壓合，最后形成上至下依次為銅箔層、熱固性膠粘劑層和銅箔層的三層層狀結(jié)構(gòu)的LED軟燈條用雙面覆銅基材； 所述環(huán)氧改性膠粘劑由以下質(zhì)量比的原料制備而成環(huán)氧樹脂(20% 40%):填料(10% 25%):增韌劑(10% 20%):固化劑(2% 5%):促進(jìn)劑(0. 5% I. 0%):溶劑(20% 50%);其中，所述環(huán)氧樹脂為雙酚F型、雙酚A型、酚醛環(huán)氧中的一種或兩種以上的混合物；所述填料為氫氧化鋁、二氧化硅、氧化鋁、碳化硅、氮化硼、三氧化二銻中的一種或兩種以上的混合物；所述增韌劑為丁氰橡膠、丁苯橡膠、丙烯酸酯橡膠中的一種或兩種以上的混合物；所述固化劑為二氨基二苯基砜、二氨基二苯基醚、雙氰氨中的一種或其中兩種的混合物；所述促進(jìn)劑為2MI、2PI、2E4MZ中的一種或兩種以上的混合物；溶劑為甲苯、丁酮、丙酮、乙二醇甲醚中的兩種或以上混合物； 所述丙烯酸膠粘劑由以下質(zhì)量比的原料制備而成丙烯酸樹脂(30% 70%):填料(5% 15%):固化劑(10% 40%):溶劑(20% 45%);其中，所述丙烯酸樹脂為甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸甲酯、丙烯酸、丙烯氰、丙烯酸乙酯中的兩種或以上混合物；所述填料為氫氧化鋁、二氧化硅、氧化鋁、碳化硅、氮化硼、三氧化二銻中的一種或兩種以上的混合物；所述固化劑為酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、氨基樹脂、聚氨酯中的一種或其中兩種的混合物；所述溶劑為甲苯、二甲苯、醋酸乙酯、醋酸丁酯中的一種； 所述有機(jī)硅改性膠粘劑由以下質(zhì)量比的原料制備而成有機(jī)硅改性樹脂(30% 70%)填料(15% 30%):固化劑(10% 30%):溶劑(20% 45%);其中，所述填料為氫氧化鋁、二氧化硅、氧化鋁、碳化硅、氮化硼、三氧化二銻中的一種或兩種以上的混合物；所述固化劑為氨基樹脂、異氰酸酯中的一種或其中兩種的混合物；所述溶劑為甲苯、二甲苯、正丁醇、乙二醇甲醚、醋酸丁酯、醋酸乙酯中的一種。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED軟燈條用雙面覆銅基材制造方法，其特征在于所述銅箔層為電解銅箔或壓延銅箔中的一種或兩種，銅箔層的厚度規(guī)格為l/30f20Z。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED軟燈條用雙面覆銅基材制造方法，其特征在于所述銅箔層的厚度為12unT70um。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的LED軟燈條用雙面覆銅基材制造方法，其特征在于所述熱固性膠粘劑層的厚度為lOunTlOOum。
全文摘要
本發(fā)明涉及LED軟燈條技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種LED軟燈條用雙面覆銅基材結(jié)構(gòu)及制造方法。所述LED軟燈條用雙面覆銅基材結(jié)構(gòu)，它為三層層狀結(jié)構(gòu)，由上至下依次為銅箔層、熱固性膠粘劑層和銅箔層；所述銅箔層、熱固性膠粘劑層和銅箔層至上而下貼合在一起，其性能即可達(dá)到LED燈條使用要求且良品率高，生產(chǎn)工藝簡單，成本較低。
文檔編號F21V23/00GK102744934SQ20121021659
公開日2012年10月24日 申請日期2012年6月28日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月28日
發(fā)明者向必軍, 李玉偉 申請人:東莞市群躍電子材料科技有限公司