燈及照明器具的制作方法
【專利摘要】可一面確保發(fā)光元件的散熱性能，一面提高光的提取效率。根據(jù)實施方式，具備燈本體(21)、點燈裝置(25)、反射構(gòu)件(24)及發(fā)光模塊(23)。燈本體(21)具備殼體(28)及安裝在所述殼體(28)上的燈頭構(gòu)件(29)。殼體(28)的一端具有開口(28a)，且在另一端部中央具有孔(34)。燈頭構(gòu)件(29)一體地具有可插入開口(34)的突出部(46)。在殼體(28)內(nèi)收容點燈裝置(25)及反射構(gòu)件(24)。點燈裝置(25)具有電路基板(77)。將光向燈本體(21)外反射的反射構(gòu)件(24)包含具有小徑開口及大徑開口的反射筒部(68)，且越靠近大徑開口側(cè)所述筒部的直徑越大。發(fā)光模塊(23)具有安裝在基板(53)上且由點燈裝置(25)發(fā)光的發(fā)光元件。將發(fā)光模塊(23)以能向突出部(46)傳熱的方式配置在突出部(46)上。基板(53)的導(dǎo)熱性優(yōu)于電路基板(77)。
【專利說明】燈及照明器具
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明的實施方式涉及一種具有發(fā)光元件及點燈裝置的燈(lamp)、以及具備該燈的照明器具。
【背景技術(shù)】
[0002]已知有在燈本體內(nèi)配置著發(fā)光模塊(module)、反射構(gòu)件及點燈電路而提高發(fā)光模塊的散熱性的燈。
[0003]該燈中，燈本體是金屬制造的。在該燈本體的上部，一體地形成著GX53型燈頭部。在燈本體，安裝著與該燈本體絕緣的多個燈腳(lamp pin)。這些燈腳配設(shè)在燈頭部的周圍。發(fā)光模塊具有基板及安裝在該基板的發(fā)光二極管(light-emitting diode, LED)。發(fā)光模塊的基板是以可導(dǎo)熱的方式與燈頭部的內(nèi)面接觸。
[0004]反射構(gòu)件具有反射面部及支撐板部。支撐板部固定在燈本體的下端周緣部。反射面部是成為上端及下端形成開口，且直徑朝向下方擴(kuò)展的圓筒狀。該反射面部的上端開口接近燈頭，并且包圍發(fā)光模塊。
[0005]使LED點燈的點燈電路是以包圍反射面部的方式配設(shè)在支撐板部的背側(cè)。因此，圓筒狀的反射面部在上下方向上貫通點燈電路的中央部。
[0006]在金屬制造的器具本體的下表面安裝著燈座(socket)。由該燈座支撐燈。通過將燈腳插入燈座且使燈本體旋轉(zhuǎn)規(guī)定角度，而將燈安裝在燈座。已安裝的燈的燈頭部的上表面是與器具本體12面接觸。因此，在燈已被點燈的狀態(tài)下，能將LED發(fā)出的熱傳遞且釋放至器具本體。
[0007]構(gòu)成燈的各零件中，具有LED的發(fā)光模塊的成本(cost)明顯高于其他零件。只要能提高該模塊發(fā)出的光的提取效率，那么可使用廉價的發(fā)光模塊。由此，能降低燈及具備該燈的照明器具的成本。就此點而言，具有所述構(gòu)成的燈在提高從發(fā)光模塊射出的光的提取效率方面尚有改善的余地。
[0008]另一方面，為了維持LED的發(fā)光性能或使用壽命，須要確保LED的散熱性能。
[0009]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0010]專利文獻(xiàn)
[0011]專利文獻(xiàn)1:日本專利特開2010-262781號公報
【發(fā)明內(nèi)容】

[0012][發(fā)明所要解決的課題]
[0013]實施方式提供一種能一面確保發(fā)光元件的散熱性能、一面提高從發(fā)光模塊射出的光的提取效率的燈、及具備該燈的照明器具。
[0014][解決問題的技術(shù)手段]
[0015]實施方式中的燈具備燈本體、點燈裝置、反射構(gòu)件、及發(fā)光模塊。燈本體具備殼體(case)及安裝在殼體的燈頭構(gòu)件。殼體的一端具有開口，且在另一端部中央具有孔。燈頭構(gòu)件一體地具有可插入殼體的孔內(nèi)的突出部。將點燈裝置及反射構(gòu)件收容在殼體內(nèi)。點燈裝置具有電路基板。反射構(gòu)件包括具有小徑開口及大徑開口的反射筒部。越靠近大徑開口偵U，反射筒部的直徑越大。反射筒部將光向燈本體外反射。發(fā)光模塊具有安裝在基板且由點燈裝置發(fā)光的發(fā)光元件。將發(fā)光模塊以能向突出部傳熱的方式配置在突出部上?；宓膶?dǎo)熱性優(yōu)于電路基板。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]圖1是表示實施例1中的燈的立體圖。
[0017]圖2是從與圖1不同的方向表示實施例1中的燈的立體圖。
[0018]圖3是表示實施例1中的燈的截面圖。
[0019]圖4是分解表示實施例1中的燈的立體圖。
[0020]圖5是放大表示實施例1中的燈的一部分的截面圖。
[0021]圖6是將實施例1中的照明器具分解成器具本體及燈進(jìn)行表示的立體圖。
[0022]圖7是表示實施例2中的燈的截面圖。
[0023]圖8是表示實施例3中的燈的截面圖。
[0024]圖9是表示實施例4中的燈的截面圖。
[0025]圖10是表示實施例5中的燈的截面圖。
【具體實施方式】
[0026]實施例1
[0027]參照圖1至圖6，對實施例1中的燈、及具備該燈的照明器具進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0028]圖6中，照明器具11例如被用作筒燈(down light)。該照明器具11是嵌入設(shè)置在作為器具設(shè)置部位的室內(nèi)的天花板上所開設(shè)的圓形安裝孔內(nèi)。
[0029]照明器具11具備器具本體12、燈座13及燈14等。燈座13安裝在器具本體12。燈14是以可卸除的方式安裝在燈座13。另外，實施例1中的照明器具11是筒燈，因此，以下，關(guān)于該照明器具11各部的位置關(guān)系是以上下方向為基準(zhǔn)進(jìn)行說明。
[0030]首先，說明燈14。如圖1至圖4所示，燈14具備燈本體21、薄片(sheet) 22、發(fā)光模塊23、反射構(gòu)件24、點燈裝置25及照明罩26。該燈14的全光束例如為IlOOlm?16501m，發(fā)光模塊23的輸入電力(功耗)為20W?25W。
[0031]燈本體21具備殼體28及燈頭構(gòu)件29。殼體28的上部及燈頭構(gòu)件29形成規(guī)定的規(guī)格尺寸的燈頭部30。該燈頭部30是GH76P型燈頭。
[0032]殼體28是由具有電絕緣性的合成樹脂成形。殼體28具有端壁部31、周壁部32、筒部33及基板支撐部37、基板支撐部38。
[0033]端壁部31形成殼體28的上壁。周壁部32為圓筒狀。周壁部32是從端壁部31的周緣向下方彎折。殼體28的軸向一端的開口 28a(參照圖4)形成在構(gòu)成周壁部32的下端的前端。筒部33的直徑小于周壁部32的直徑。該筒部33是從端壁部31向周壁部32的相反方向、即上方向突出。
[0034]基板支撐部37、基板支撐部38設(shè)在端壁部31與開28a之間。具體而言，基板支撐部37設(shè)在由端壁部31與周壁部32形成的角部的內(nèi)側(cè)。該基板支撐部37是由環(huán)狀的底座面形成。在基板支撐部37的內(nèi)側(cè)設(shè)有基板支撐部38。基板支撐部38是由從端壁部31的中央向下方向彎折的圓筒狀的壁部形成。作為優(yōu)選的示例，在基板支撐部38的一部分，如圖4所示形成有供電線穿過的槽39。形成該基板支撐部38的下端的前端、與形成基板支撐部37的底座面位于同一高度。
[0035]在殼體28的軸向另一端部、即位于上部的端壁部31的中央開設(shè)有孔34。該孔34呈圓形狀，且被基板支撐部38包圍。另外，也可個別地設(shè)置孔34及基板支撐部38。也就是說，可使孔34與基板支撐部38分別設(shè)置成彼此的直徑不同，但滿足彼此的中心一致的同心關(guān)系的配置。
[0036]如圖4所示，在殼體28的端壁部31開設(shè)有多個螺釘通孔35 (僅圖示一個)、及一對燈腳通孔36 (僅圖示其中的一個)。螺釘通孔35是靠近孔34而設(shè)，燈腳通孔36是靠近周壁部32而設(shè)。
[0037]如圖4所示，在殼體28的周壁部32形成有多個支承部40、多個安裝槽41及凹凸部 32a。
[0038]各支承部40設(shè)在周壁部32的內(nèi)周面，用于支承反射構(gòu)件24。一個支承部40具有對反射構(gòu)件24進(jìn)行止動的肋40a。各安裝槽41設(shè)在開口 28a的附近。凹凸部32a設(shè)在周壁部32的上部外周面。因該凹凸部32a，使周壁部32的表面積增加。
[0039]燈頭構(gòu)件29是例如由金屬、陶瓷(ceramics)、或?qū)嵝詢?yōu)良的樹脂等形成。實施例I的燈頭構(gòu)件29是招鑄件(aluminium die cast)制造。燈頭構(gòu)件29具有基座(base)部29a及一體地突出在該基座部29a的下表面的突出部46。
[0040]基座部29a為圓板狀，且基座部29a的直徑略微大于殼體28的筒部33的直徑。而且，如圖3所示，基座部29a是以覆蓋筒部33而使基座部29a的周部從筒部33的外周面向側(cè)方突出的方式設(shè)置。
[0041]如圖4所示，在燈頭構(gòu)件29的下表面且為突出部46的周圍，形成有多個安裝孔45。螺釘44穿過螺釘通孔35而分別旋入這些安裝孔45。通過這些螺釘44的旋入，使得燈頭構(gòu)件29從殼體28的上方安裝在該殼體28。
[0042]突出部46的前端面是位于端部壁31的更下方，且例如與構(gòu)成基板支撐部37的底座面及基板支撐部38的前端的高度相同。突出部46的前端面形成模塊用安裝面，且平坦。該安裝面的形狀及面積是與發(fā)光模塊23的形狀及面積相對應(yīng)。
[0043]在突出部46，多個模塊固定用的安裝孔48開放地設(shè)在突出部46的前端面(安裝面)。如圖3及圖5所示，突出部46的前端面被薄片57覆蓋。
[0044]該薄片57是由導(dǎo)熱性優(yōu)良的材料、例如娃酮(silicone)樹脂薄片形成。另外，也可由例如鋁、錫、鋅等金屬箔形成薄片57。當(dāng)薄片57為金屬箔制造時，與硅酮樹脂薄片相t匕，不易因熱引起劣化，能長時間地維持導(dǎo)熱性能。薄片57具有與安裝孔48對向的孔(未圖示)。另外，也可省略薄片57。
[0045]突出部46的外形尺寸小于孔34。該突出部46的從基座部29a起的高度(突出尺寸)至少設(shè)為可供發(fā)光模塊23插入殼體28的孔34的尺寸。實施例1中，以突出部46的前端面46a(參照圖3及圖5)大致到達(dá)孔34的下端的方式，將突出部46插入孔34。
[0046]在燈頭構(gòu)件29的周部，多個缺口 50及多個楔(key) 51等間隔地形成在燈頭構(gòu)件29的圓周方向。多個缺口 50形成在楔51之間。楔51從基座部29a的周緣向外側(cè)突出。實施例1中，楔51及缺口 50各設(shè)有3個，但也可為2個，也可為4個或以上。
[0047]導(dǎo)熱用的薄片22安裝在燈頭構(gòu)件29的基座部29a的上表面(背面)。薄片22是用于在燈14已安裝在器具本體12的狀態(tài)下，使燈14的熱從燈14高效地傳遞至器具本體12。
[0048]薄片22為多邊形，如圖2所示，例如為六邊形，但也可為圓形。該薄片22形成為例如由硅酮樹脂制造的薄片本體與積層在該薄片本體上的金屬箔的雙層構(gòu)造。薄片本體具有彈性，且是利用粘合劑而粘貼在基座部29a。金屬箔包含鋁、錫、鋅等。該金屬箔的表面的摩擦阻力小于薄片本體。
[0049]發(fā)光模塊23具備基板53、發(fā)光部54、電連接器(connector) 55、抗蝕(resist)層59 (參照圖5)。
[0050]基板53的導(dǎo)熱性優(yōu)于后述的電路基板77的導(dǎo)熱性。為了能獲得這樣的性能，如圖5所不,實施例1中的基板53是將絕緣層53b積層在金屬基底53a的一面而形成。
[0051]金屬基底53a例如是由鐵、銅、或鋁等制成。絕緣層53b是薄于金屬基底53a，且例如是由具有電絕緣性的合成樹脂制造。另外，也可代替具有這樣的金屬基底53a的基板，而由導(dǎo)熱性優(yōu)良的陶瓷的平板形成基板53。絕緣層53b的表面形成基板53的元件安裝面53c。在該元件安裝面53c形成包含金屬箔的配線圖案(pattern) 56 (參照圖5)。
[0052]發(fā)光部54安裝在基板53，且小于基板53。發(fā)光部54是例如由板上芯片(Chip OnBoard, COB)型光源形成。該發(fā)光部54具有半導(dǎo)體制造的多個發(fā)光元件54a、多個接合線(bonding wire) 54b、框構(gòu)件54c及密封構(gòu)件54d等。
[0053]各發(fā)光兀件54a可使用例如LED (發(fā)光二極管)。實施例1中，發(fā)光兀件54a使用的是發(fā)出藍(lán)色光的裸芯片(bare chip)、即藍(lán)色LED。這些發(fā)光元件54a是粘晶(die bond)在基板53的絕緣層53b上、即元件安裝面53c。
[0054]接合線54b可使用金屬細(xì)線、例如金的細(xì)線線。這些接合線54b將各發(fā)光元件54a電串聯(lián)連接而予以打線接合(wire bonding)。而且，串聯(lián)連接的發(fā)光元件列的兩端與配線圖案56是利用接合線54b而電連接。
[0055]框構(gòu)件54c是由具有電絕緣性的合成樹脂制造，且形成在絕緣層53b上。在該框構(gòu)件54c的內(nèi)側(cè)，收容各發(fā)光元件54a及各接合線54b。為了對各發(fā)光元件54a及各接合線54b進(jìn)行密封，將密封構(gòu)件54d以填埋各發(fā)光元件54a及各接合線54b的方式填充在框構(gòu)件54c的內(nèi)側(cè)。該密封構(gòu)件54d包含透光性的合成樹脂，例如透明硅酮樹脂等。密封構(gòu)件54d的表面形成射出發(fā)光部54的光的發(fā)光面54e。
[0056]密封構(gòu)件54d中混有熒光體。熒光體由發(fā)光元件54a發(fā)出的光的一部分激發(fā)，而發(fā)射出與發(fā)光兀件54a發(fā)出的光顏色不同的光。為了從發(fā)光面54e射出白色系的照明光，而采用由藍(lán)色LED所發(fā)出的藍(lán)色光的一部分激發(fā)而發(fā)射出黃色光的熒光體。
[0057]另外，也可代替COB型發(fā)光部54,而使用表面安裝元件(Surface Mount Device,SMD)型發(fā)光部。SMD型發(fā)光部是由安裝在基板53上的多個SMD封裝(package)形成。SMD封裝具有包含裸芯片的LED及安裝用的連接端子。
[0058]抗蝕層59是電絕緣性的，且在發(fā)光部54的外部覆蓋基板53的元件安裝面53c及配線圖案56。電連接器55是在發(fā)光部54的外側(cè)配設(shè)在基板53上。該電連接器55與配線圖案23a電連接。[0059]發(fā)光模塊23是由多個螺釘58 (參照圖4)而固定在突出部46，所述螺釘58穿過所述發(fā)光模塊23而旋入多個安裝孔48。由此，薄片57被突出部46的前端面及形成基板53的背面的金屬基底53a夾住。因此，發(fā)光模塊23是在能從基板53向燈頭構(gòu)件29的突出部46實現(xiàn)良好的導(dǎo)熱的狀態(tài)下，配置在突出部46上。另外，也可代替螺固，而使用粘合劑將發(fā)光模塊23的基板53粘合在突出部46的前端面。
[0060]反射構(gòu)件24包括由具有電絕緣性的合成樹脂一體成形的反射筒部68及凸緣部69、以及反射面70。
[0061]反射筒部68的上端具有小徑開口，且下端具有大徑開口。反射筒部68的與中心軸線正交的方向上的截面為圓形。反射筒部68形成為直徑從小徑開口向大徑開口逐漸擴(kuò)大的錐(taper)形狀。也就是說，反射筒部68是越靠近大徑開口側(cè)則直徑越階段性地或連續(xù)地擴(kuò)大。所謂階段性的錐形狀是指連續(xù)存在直徑不同的多個部位的形狀。反射筒部68的直徑連續(xù)地擴(kuò)大的形態(tài)并不限于圖3的示例，還包括反射筒部68向其內(nèi)側(cè)突出的彎曲且直徑擴(kuò)大的形態(tài)。
[0062]反射筒部68的小徑端部68a包圍小徑開口。該小徑端部68a的大小可收容發(fā)光模塊23的發(fā)光部54。小徑端部68a的直徑小于殼體28的孔34。小徑端部68a的形狀小于燈頭構(gòu)件29的突出部46的形狀。而且，在小徑端部68a的外周形成有環(huán)狀突起68c。該環(huán)狀突起68c是從安裝面77a側(cè)與電路基板77的中心孔79的邊緣接觸。
[0063]反射筒部68的大徑端部68b包圍大徑開口。該大徑端部68b的直徑大于孔34的直徑。
[0064]凸緣部69是從大徑端部68b彎折。在凸緣部69的周部形成有多個保持爪75。這些保持爪75可卡合于殼體28的各支承部40。由此，凸緣部69能以不會脫離殼體28的開口緣部的方式受到支承。一個保持爪75略微嵌于支承部40的肋40a。由此，利用殼體28阻止反射構(gòu)件67的旋轉(zhuǎn)。
[0065]反射面70跨及反射筒部68的內(nèi)周面和凸緣部69的下表面(表面)而連續(xù)地設(shè)置。反射面70包含光反射率高的白色層或鏡面。由鏡面構(gòu)成的反射面70可對鋁等進(jìn)行蒸鍍而形成。此時,通過將凸緣部69的外周部遮蔽(masking)而將該外周部作為非蒸鍍部，從而能提高外周部的電絕緣性。
[0066]在反射構(gòu)件24安裝在殼體28的狀態(tài)下，小徑端部68a位于與突出部46的前端面接觸的位置。由此，發(fā)光模塊23穿過反射筒部68的小徑開口而被收容在反射筒部68內(nèi)。
[0067]點燈裝置25具備電路基板77及安裝在該電路基板77上的多個電路零件78。利用這些電路基板77及電路零件78，構(gòu)成例如具備整流電路及直流-直流轉(zhuǎn)換器(DC / DCconverter)等的電源電路。整流電路是對商用交流電源的電壓進(jìn)行整流且使其變得平滑的電路。DC / DC轉(zhuǎn)換器具有開關(guān)(switching)元件，利用該元件的開關(guān)生成幾kHz?幾百kHz的高頻。由此，點燈裝置25輸出恒電流的直流電力。
[0068]電路基板77的板部是由具有電絕緣性的合成樹脂制造。因此，電路基板77的材料成本低于發(fā)光模塊23的基板53。電路基板77具有電路圖案面77b，該電路圖案面77b形成在板部的一面。
[0069]電路基板77的中央部具有中心孔79。在電路基板77，靠近該中心孔79而形成有缺口部80。缺口部80是對應(yīng)于殼體28的槽39而設(shè)。[0070]中心孔79及電路基板77的外周形狀均為圓形。中心孔79的直徑與殼體28的孔34的直徑相同。因此，中心孔79的形狀大于突出部46的形狀，當(dāng)然也大于發(fā)光模塊23。反射筒部68的小徑端部68a進(jìn)入中心孔79的內(nèi)側(cè)。
[0071]電路基板77的與電路圖案面77b為相反側(cè)的面是安裝面77a。在該安裝面77a上，配設(shè)著棒狀的引線(lead)的離散(discrete)零件(電路零件78)。這些離散零件的引線從電路圖案面77b突出。這些引線焊接在電路圖案面77b。
[0072]電路零件78中的以下零件中的至少一個、優(yōu)選的是全部零件配設(shè)在電路基板77的外周附近。所述零件是指:從電路基板77起的突出高度高的電路零件、發(fā)熱量大的電路零件、及耐熱性弱的電解電容器(condenser)等電路零件。
[0073]在安裝面77a安裝有未圖示的電連接器。該連接器配設(shè)在缺口部80的附近位置。而且，電連接器經(jīng)由帶連接器的電線C而電連接于發(fā)光模塊23的電連接器55。
[0074]點燈裝置25中，將該電路圖案面77b與殼體28的端壁部31對向地收容在殼體28內(nèi)。點燈裝置25的電路基板77的外周部由基板支撐部37支撐。電路基板77的內(nèi)周部由基板支撐部37支撐。電路基板77是由未圖示的螺釘固定在殼體28。電路基板77是與端壁部31平行地配置。
[0075]固定在殼體28上的電路基板77的安裝面77a比突出部46的前端靠近殼體28的開口 28a。而且，安裝面77a的高度位置與發(fā)光模塊23的基板53的元件安裝面53c的高度相同。這里，所謂高度相同是指光源模塊23與電路基板77的厚度尺寸的合計尺寸。而且，所謂高度相同是指容許上下方向上存在偏移的范圍。
[0076]安裝在安裝面77a的電路零件78是配置在由殼體28的周壁部32、反射構(gòu)件67及電路基板77所包圍的殼體28內(nèi)的空間內(nèi)。
[0077]多個燈腳81壓入殼體28的各燈腳通孔36而安裝于殼體28。這些燈腳81垂直地突出在殼體28的上方。也就是說，燈腳81從端壁部31的上表面垂直地突出。燈腳81是利用未圖示的導(dǎo)線而連接于電路基板77。另外，也可代替使用導(dǎo)線，而以將燈腳81豎立的方式直接安裝在電路基板77，且使該燈腳81貫通殼體28的端壁部31。
[0078]照明罩26是具有透光性及光擴(kuò)散性的合成樹脂由玻璃(glass)等材料形成為圓板狀。照明罩26的周部具有嵌入部84。嵌入部84嵌入殼體28的周壁部32的內(nèi)周。在嵌入部84形成有多個卡止爪85。這些卡止爪85卡止在周壁部32的各安裝槽41。
[0079]在各卡止爪85卡止在各安裝槽41的狀態(tài)下，嵌入部84與各支承部40夾入反射構(gòu)件67的各保持爪75。由此，反射構(gòu)件24得到保持。另外，也可不使用殼體28的支承部40，而由照明罩26的嵌入部84及電路基板77夾住反射構(gòu)件24，而保持該反射構(gòu)件24。此時，支承部40可作為加強(qiáng)用的肋。
[0080]如圖1等所示，在照明罩26的下表面(表面)的周部突設(shè)有一對手指鉤扣部86。手指鉤扣部86是為了容易進(jìn)行燈14相對于器具本體12的安裝操作及拆卸操作而形成。手指鉤扣部86的形狀為任意，但其構(gòu)成優(yōu)選的是:為了不影響燈14的外觀而不醒目，且不會影響配光，同時在裝卸操作燈14時容易操作。另外，在照明罩26的下表面的周部，形成有表示燈對于器具本體12的裝設(shè)位置的、例如三角形的標(biāo)記(mark)87。
[0081]如圖6所示，器具本體12具備反射體91、散熱體92、安裝板93及多個安裝彈簧94
坐寸o[0082]反射體91是金屬制造，例如為鋁合金制造。該反射體91的下端形成開口，并且隨著朝向該開口，直徑逐漸擴(kuò)大。在反射體91的頂部形成有圓形的開口部91a。散熱體92也是金屬制造，例如為鋁合金制造。該散熱體92安裝在反射體91的上部。散熱體92具有接觸部92a。該接觸部92a通過開口部91a而靠近反射體91的內(nèi)部。
[0083]安裝板93也是金屬制造，例如為鋁合金制造。該安裝板93安裝在散熱體92的上部，且突出在該散熱體92的側(cè)方。安裝板93上安裝著端子臺95。安裝彈簧94是板彈簧，且是用于將器具本體12安裝在室內(nèi)的頂棚。這些安裝彈簧94安裝在散熱體92。
[0084]燈座13安裝在反射體91的頂部的下表面。該燈座13形成為包圍開口部91a的大小的環(huán)狀。在燈座13上形成有一對連接孔97 (圖6中僅圖示其中一個連接孔97，而另一個連接孔97被散熱體92遮擋)。連接孔97在燈座13的圓周方向上延伸，成為長孔狀。在一對連接孔97的內(nèi)側(cè)分別配置有未圖示的端子。經(jīng)由端子臺95向這些端子供給商用交流電源。
[0085]在燈座13的內(nèi)周面，沿?zé)糇?3的圓周方向以等間隔交替地形成有多個安裝槽98及多個安裝突起99。這些安裝槽98及安裝突起99是為了能夠?qū)ζ骶弑倔w12安裝及拆卸燈14而設(shè)置。這些安裝槽98及安裝突起99、與燈14的各楔51及缺口 50相互對應(yīng)。
[0086]通過使楔51卡合在安裝槽98，并且使缺口 50卡合在安裝突起99，而將燈14安裝在燈座13。當(dāng)要使缺口 50卡合在安裝突起99時，只要將已插入器具本體12的燈14向一個方向轉(zhuǎn)動即可。當(dāng)要從缺口 50解除安裝突起99的卡合時，只要使燈14向安裝該燈14時的相反方向轉(zhuǎn)動即可。
[0087]接著，對于燈14的組裝步驟進(jìn)行說明。
[0088]將薄片22安裝在燈頭構(gòu)件29的基座部29a的上表面。而且，利用薄片57覆蓋燈頭構(gòu)件29的突出部46的前端面，另外，隔著該薄片57而將發(fā)光模塊23螺固在突出部46。將電線C連接于發(fā)光模塊23的電連接器55。使該電線C穿過殼體28的孔34而導(dǎo)入殼體28內(nèi)。該狀態(tài)下，將燈頭構(gòu)件29螺固在殼體28的上部。
[0089]然后，將燈腳81壓入殼體28，使點燈裝置25收容在殼體28內(nèi)。此時，當(dāng)要將點燈裝置25收容在殼體28內(nèi)時，使電線C穿過殼體28的槽39，并且將該電線C連接于電路基板77的電連接器。而且，將點燈裝置25的電路基板77的外周部嵌入并支撐在殼體28的基板支承部37，使電路基板77的內(nèi)周部接觸并支撐在殼體28的基板支承部38。
[0090]接著，將反射構(gòu)件24穿過殼體28的開口 28a而收容在該殼體28內(nèi)。此時，反射筒部68的小徑端部68a插入電路基板77的中心孔79。由此，小徑端部68a接觸或接近插入在殼體28的孔34內(nèi)的燈頭構(gòu)件29的突出部46的前端面周部。而且，發(fā)光模塊23收容在小徑端部68a的內(nèi)側(cè)。而且，反射構(gòu)件67的保持爪75與殼體28的支承部40對向。
[0091]該狀態(tài)下，將照明罩26嵌入殼體28的開28a，而將該照明罩26的卡止爪85卡止在殼體28的安裝槽41。隨之，照明罩26的嵌入部84與反射構(gòu)件67的保持爪75接觸，而使該嵌入部84受支承部40擠壓。由此，保持爪75被嵌入部84及支承部40夾住。而且，反射構(gòu)件67的基板按壓部74將電路基板77向基板支承部37、基板支承部38擠壓。由此，電路基板77被基板按壓部74及基板支承部37、基板支承部38夾住。
[0092]因此，收容在殼體28內(nèi)的點燈裝置25的電路基板77及反射構(gòu)件67是通過將照明罩26安裝在殼體28上，而保持為由殼體28及照明罩26夾住反射構(gòu)件67的狀態(tài)。[0093]接著，對將燈14支撐在照明器具11的步驟進(jìn)行說明。
[0094]將燈14從器具本體12的下端開口插入燈座13。也就是說，將燈14的燈頭構(gòu)件29插入燈座13的內(nèi)側(cè)。由此，燈頭構(gòu)件29的各缺口 50穿過燈座13的各安裝突起99。同樣，燈頭構(gòu)件29的各楔51穿過燈座13的各安裝槽98。而且，燈14的各燈腳81穿過燈座13的各連接孔97。而且，安裝在燈頭構(gòu)件29的薄片22與散熱體92的接觸部92a接觸。
[0095]然后，在將燈14向散熱體92擠壓的狀態(tài)下，使燈14旋轉(zhuǎn)規(guī)定角度。當(dāng)進(jìn)行該旋轉(zhuǎn)操作時，可通過使手指鉤住突出在照明罩26的下表面的手指鉤扣部86，而使燈14轉(zhuǎn)動。因此，即便在燈14的周面與器具本體12的內(nèi)周面之間未確保有供作業(yè)人員的手指放入的空間，也能容易地轉(zhuǎn)動燈14。
[0096]通過使燈14向規(guī)定方向旋轉(zhuǎn)，使燈頭構(gòu)件29的各缺口 50離開燈座13的各安裝突起99，而由這些安裝突起99鉤住燈頭構(gòu)件29的周部。而且，燈頭構(gòu)件29的各楔51脫離各安裝槽98而由燈座13鉤住。因此，能將燈14安裝在燈座13。
[0097]另外，隨著這樣安裝燈14，燈14的各燈腳81在燈座13的各連接孔97內(nèi)移動。由此，因燈腳81與配置在各連接孔97內(nèi)的各端子接觸，所以，燈14是以可供電的狀態(tài)連接。
[0098]如果以所述方式使燈14支撐在燈座13上，那么燈14的燈頭構(gòu)件29的基座部29a經(jīng)由粘合在該基座部29a的薄片22而以密接于接觸部92a的狀態(tài)保持在散熱體92上。因此，能夠?qū)⑼ㄟ^對燈14供電而使發(fā)光元件54a隨著發(fā)光而發(fā)出的熱，在薄片57、突出部46、基座部29a及薄片22傳遞，且高效地釋放至器具本體12。
[0099]當(dāng)要將燈14從器具本體12卸除時，首先，使燈14向?qū)⑵浒惭b在器具本體12時的相反方向旋轉(zhuǎn)。隨之，使燈頭構(gòu)件29的各楔51在燈座13的各安裝突起99上移動。而且，使燈頭構(gòu)件29的各楔51移動至離開燈座13的各安裝槽98的位置。接著，使燈14向下方移動。隨之，各燈腳81離開燈座13的各連接孔97。而且，燈頭構(gòu)件29的各缺50離開燈座13的各安裝突起99，燈頭構(gòu)件29的各楔51離開燈座13的各安裝槽98。另外，燈頭構(gòu)件29離開燈座13的內(nèi)側(cè)，而從燈座13取出燈14。
[0100]接著，針對燈14的點燈及散熱進(jìn)行說明。
[0101]電源是從電源線通過端子臺95、燈座13的端子、及燈14的燈腳81而供給至點燈裝置25。由此，從點燈裝置25向發(fā)光模塊23的各發(fā)光元件54a供給點燈用的直流輸出，使各發(fā)光兀件54a發(fā)光(點燈)。因此,從發(fā)光模塊23的發(fā)光面54e向下方射出白色系照明光。該照明光在反射筒部68的內(nèi)側(cè)前進(jìn)，透過照明罩26而向器具本體12的下方射出。
[0102]從發(fā)光面54e射出的照明光中的、入射至反射筒部68的反射面70的光是由該反射面70向下方反射且透過照明罩26。另外，在反射筒部68的大徑開口的更外側(cè)，由照明罩26的內(nèi)面向上方反射的光由反射構(gòu)件24的凸緣部69的表面朝向照明罩26反射。
[0103]以所述方式從發(fā)光模塊23射出的照明光朝向殼體28的下端開口且由反射構(gòu)件24反射。因以下述方式防止反射構(gòu)件24的反射損失(loss)，所以能提高從燈14向下方射出的光的提取效率。
[0104]也就是說，燈頭構(gòu)件29所具有的突出部46的前端部插入殼體28的孔34，而將發(fā)光模塊23安裝在該突出部46的前端面。由此，發(fā)光模塊23從燈頭構(gòu)件29的基座部29a遠(yuǎn)遠(yuǎn)地向殼體28的開口 28a突出。換而言之，發(fā)光模塊23的發(fā)光面54e是配設(shè)在反射筒部68的小徑開口與大徑開口之間，且靠近形成反射筒部68的出射口的大徑開口。因此，提高了從發(fā)光模塊23射出的光的提取效率。
[0105]而且，反射筒部68的小徑端部68a包圍發(fā)光模塊23。然而，小徑端部68a并未插入殼體28的孔34內(nèi)，而是大致到達(dá)突出部46的前端面。而且，反射筒部68的直徑是以該小徑端部68a為起點而擴(kuò)大。由此，該反射筒部68能將從發(fā)光面54e射出且入射至反射筒部68的斜狀的內(nèi)面的照明光，確實地朝向形成出射口的大徑開口反射。由此，提高了從發(fā)光模塊23射出的光的提取效率。
[0106]另外，在反射筒部68貫通殼體28的孔34的構(gòu)成(比較例)中，配置在孔34與燈頭構(gòu)件29的基座部29a之間的反射構(gòu)件24的筒狀端部成為大致筆直的筒構(gòu)造。入射至該大致筆直的筒狀端部的內(nèi)面的照明光難以朝反射筒部68的出射口反射。因此，比較例中的光的提取效率低于實施例1。
[0107]而且，反射筒部68的小徑端部68a的直徑大于所述比較例中的筒狀端部的直徑。小徑端部68a收容規(guī)定大小的發(fā)光模塊23。因此，無需擴(kuò)大反射筒部68的直徑，便可將發(fā)光模塊23收容在小徑端部68a的內(nèi)側(cè)。由此，具有無需擴(kuò)大燈14的直徑的優(yōu)點。
[0108]相對于此，在反射筒部貫通殼體28的孔34的已述的比較例中，筒狀端部的前端開口靠近燈頭構(gòu)件29的基座部29a的附近，且將規(guī)定大小的發(fā)光模塊收容在該前端開口內(nèi)。因此，需要擴(kuò)大反射筒部的直徑，反射構(gòu)件形狀變大。隨之，燈14形狀變大。
[0109]在燈I點燈的過程中，發(fā)光模塊23所具有的各發(fā)光元件54a發(fā)出熱。具有金屬基底53a的基板53以能導(dǎo)熱的方式連接于金屬制造的燈頭構(gòu)件29的突出部46，因此，各發(fā)光元件54a的熱主要通過薄片57高效地傳遞至突出部46。另外，突出部46的熱由比突出部46大的基座部29a擴(kuò)散，且經(jīng)由薄片22傳遞至與該薄片22密接的器具本體12的散熱體92。散熱體92的熱從該散熱體92所具有的散熱片(fin) 92a釋放至空氣中。
[0110]通過這樣散熱，可抑制發(fā)光元件54a的溫度上升。因此，能抑制發(fā)光元件54a的使用壽命下降或發(fā)光效率的下降等。
[0111]另外，從燈14傳遞至散熱體92的熱的一部分也分別被傳遞至器具本體12、多個安裝彈簧94、及安裝板93，且釋放至空氣中。點燈裝置25發(fā)出的熱被傳遞至殼體28及照明罩26，且從這些殼體28及照明罩26釋放至空氣中。
[0112]實施例2
[0113]圖7表示實施例2。就實施例2而言，以下說明的構(gòu)成與實施例1不同，而除此之外的構(gòu)成均與實施例1相同。因此，關(guān)于與實施例1發(fā)揮同一或同樣的功能的構(gòu)成，標(biāo)注與實施例1相同的符號且省略說明。
[0114]實施例2中，燈頭構(gòu)件29的突出部46的前端部插入殼體28的孔34，且貫通孔34。因此，突出部46的前端比基板支撐部37、基板支撐部38靠近殼體28的開口 28a。而且，發(fā)光模塊23所具備的基板53的元件安裝面53c也比電路基板77的安裝面77a靠近殼體28的開口 28a。
[0115]反射筒部68的形成有小徑端部68a的小徑開口為可收容突出部46的前端部的大小。突出部46的前端部是通過該小徑開口而收容在反射筒部68的內(nèi)側(cè)。因此，發(fā)光模塊23也收容在反射筒部68的內(nèi)側(cè)。因此，發(fā)光模塊23的發(fā)光面54e比基板支撐部37、基板支撐部38及電路基板77的安裝面77a靠近殼體28的開口 28a。
[0116]就實施例2的燈14及照明器具11而言，除以上所說明的構(gòu)成以外，包括圖7中未表示的構(gòu)成在內(nèi)，均與實施例1相同。因此，該實施例2中，也可提供能解決所述問題、一面確保發(fā)光元件的散熱性能、一面提高從發(fā)光模塊23射出的光的提取效率的燈14、及具備該燈14的照明器具11。
[0117]實施例3
[0118]圖8表示實施例3。就實施例3而言，以下說明的構(gòu)成與實施例1不同，除此之外的構(gòu)成與實施例1相同。因此，關(guān)于與實施例1發(fā)揮同一或同樣的功能的構(gòu)成，標(biāo)注與實施例I相同的符號且省略說明。
[0119]實施例3中，燈頭構(gòu)件29的突出部46的突出高度低于實施例1中的突出部46的突出高度。該突出部46的前端部插入孔34但并非貫通殼體28的孔34。
[0120]因此，突出部46的前端比基板支撐部37、基板支撐部38及電路基板77靠近燈頭構(gòu)件29的背面?zhèn)?、也就是基座?9a。由此，以可導(dǎo)熱的方式安裝在突出部46的前端部的發(fā)光模塊23發(fā)光面54e比基板支撐部37、基板支撐部38及安裝面77a遠(yuǎn)離殼體28的開口28a。由此，元件安裝面53c比孔34的靠近燈頭構(gòu)件29的一端34a更突出在殼體28的一端側(cè)，并且，比電路基板77的安裝面77a遠(yuǎn)離開28a。
[0121]而且，以可導(dǎo)熱的方式安裝在突出部46的前端部的發(fā)光模塊23配設(shè)在殼體28的孔34內(nèi)。而且，發(fā)光模塊23的發(fā)光面54e的高度是與基板支撐部37、基板支撐部38及電路基板77的電路圖案面77b、以及反射筒部68的小徑開口的高度相同。因此，實施例3中，發(fā)光模塊23是以與反射筒部68的小徑開口的上側(cè)連續(xù)的方式配設(shè)。
[0122]就實施例3的燈14及照明器具11而言，除以上所說明的構(gòu)成以外，包括圖8中未表示的構(gòu)成在內(nèi)，均與實施例1相同。因此，該實施例3中，也可提供能解決所述問題、一面確保發(fā)光元件的散熱性能、一面提高從發(fā)光模塊23射出的光的提取效率的燈14、及具備該燈14的照明器具11。
[0123]實施例4
[0124]圖9表示實施例4。就實施例4而言，以下說明的構(gòu)成與實施例1不同，而除此之外的構(gòu)成與實施例1相同。因此，關(guān)于與實施例1發(fā)揮同一或同樣的功能的構(gòu)成，標(biāo)注與實施例I相同的符號且省略說明。
[0125]實施例4中，將發(fā)光模塊23保持在燈頭構(gòu)件29的突出部46的構(gòu)成與實施例1不同。
[0126]也就是說，在殼體28的形成孔34的環(huán)狀部位、即內(nèi)側(cè)的基板支撐部38，一體地具有按壓部38a。該按壓部38a沿圓周方向不間斷地連續(xù)且突出于殼體28的孔34內(nèi)。按壓部38a的下端為平面。反射筒部68的小徑端部68a的上端與按壓部38a的下端接觸。按壓部38a重疊于發(fā)光模塊23所具有的基板53的周部，將該周部夾在該按壓部38a與突出部46之間。小徑端部68a兼用作實施例1中說明的環(huán)狀凸部。
[0127]在燈頭構(gòu)件29的基座部29a，形成有多個螺釘支撐座部29b (僅圖示一個)。在殼體28的端壁部31，形成與這些螺釘支撐座部29b對向的多個通孔31a。點燈裝置25的電路基板77是利用多個螺釘101 (僅圖示一個)而連結(jié)于燈頭構(gòu)件29。螺釘101是通過電路基板77及通孔31a而旋入螺釘支撐座部29b。
[0128]利用這些螺釘101的緊固，使電路基板77密接于基板支撐部37、基板支撐部38而固定于殼體28。而且，殼體28與燈頭構(gòu)件29連結(jié)。伴隨此固定，電路基板77的內(nèi)周部經(jīng)由基板支撐部37而使按壓部38a向基座部29a側(cè)活動。由此，基座部29a密接于發(fā)光模塊23的基板53的周部，而使該周部夾在螺釘支撐座部29b與突出部46的前端面之間。也就是說，發(fā)光模塊23固定在突出部46上。伴隨此固定，薄片57被突出部46及基板53夾住。
[0129]就實施例4中的燈14及照明器具11而言，除以上所說明的構(gòu)成以外，包括圖9中未表示的構(gòu)成在內(nèi)，均與實施例1相同。因此，該實施例4中，也可提供能所述問題、一面確保發(fā)光元件的散熱性能、一面提高從發(fā)光模塊23射出的光的提取效率的燈14、及具備該燈14的照明器具11。
[0130]而且。該實施例4中，具有按壓部38a的環(huán)狀的基板支撐部38是設(shè)成將發(fā)光模塊23及電路基板77隔開的狀態(tài)。因此，具有能提聞發(fā)光|旲塊23與電路基板77之間的電絕緣性的優(yōu)點。
[0131]實施例5
[0132]圖10表示實施例5。就實施例5而言，以下說明的構(gòu)成與實施例1不同，除此之外的構(gòu)成均與實施例1相同。因此，關(guān)于與實施例1發(fā)揮同一或同樣的功能的構(gòu)成，標(biāo)注與實施例I相同的符號且省略說明。
[0133]實施例5中，將發(fā)光模塊23保持在燈頭構(gòu)件29的突出部46的構(gòu)成與實施例1不同。
[0134]也就是說，反射筒部68具有使其小徑端部68a與發(fā)光模塊23的基板53的周部下表面接觸的長度。該實施例5中，形成在小徑端部68a的外表面的環(huán)狀突起68c是用于對小徑端部68a進(jìn)行加強(qiáng)，且以不與電路基板77的內(nèi)周部下表面接觸的方式形成。
[0135]在燈頭構(gòu)件29的基座部29a形成有多個螺釘支撐座部29b (僅圖示一個)。在殼體28的端壁部31，形成有與這些螺釘支撐座部29b對向的多個通孔31a。另外，在點燈裝置25的電路基板77，形成有與這些通孔31a對向的多個通孔77c。
[0136]在反射構(gòu)件24的凸緣部69，一體形成有到達(dá)電路基板77的安裝面77a的多個筒部69a僅圖示一個)。利用通過這些筒部69a的各個的螺釘102，使反射構(gòu)件24連結(jié)于燈頭構(gòu)件29。螺釘102通過通孔77c、通孔31a而旋入螺釘支撐座部29b。
[0137]利用這些螺釘102的緊固，將電路基板77密接于基板支撐部37、基板支撐部38而固定在殼體28。而且，反射構(gòu)件24靠近燈頭構(gòu)件29側(cè)，且反射構(gòu)件24得到固定。隨之，反射構(gòu)件24的小徑端部68a密接于發(fā)光模塊23的基板53的周部，該周部被夾在小徑端部68a與突出部46的前端面之間。也就是說，發(fā)光模塊23固定在突出部46上。
[0138]此時，筒部69a被夾在反射構(gòu)件24的凸緣部69與電路基板77之間。因此，即便螺釘102被過度緊固，也能防止凸緣部69變形。另外，薄片57被燈頭構(gòu)件29的突出部46及發(fā)光模塊23的基板53夾住。
[0139]關(guān)于實施例5中的燈14及照明器具11，除以上所說明的構(gòu)成以外，包括圖10中未表示的構(gòu)成在內(nèi)，均與實施例1相同。因此，該實施例5中，也可提供能夠解決所述問題、一面確保發(fā)光元件的散熱性能、一面提高從發(fā)光模塊23射出的光的提取效率的燈14、及具備該燈14的照明器具11。
[0140]以上，已對本發(fā)明的若干實施例進(jìn)行了說明，但這些實施例僅為示例，并非旨在限定發(fā)明的范圍，這些新穎的實施例可由其他各種形態(tài)實施?？稍诓幻撾x發(fā)明的宗旨的范圍內(nèi)，進(jìn)行省略、替換、變更等。這些實施例或其變形等屬于發(fā)明的范圍或宗旨內(nèi)，且屬于權(quán)利要求所揭示的發(fā)明及與該發(fā)明同等的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種燈,其特征在于具備: 燈本體，包括:殼體，在一端具有開口，且在另一端部中央具有孔；及燈頭構(gòu)件，一體地具有能插入所述孔的突出部，且安裝在所述殼體； 點燈裝置，具有電路基板，且收容在所述殼體內(nèi)； 發(fā)光模塊，具有導(dǎo)熱性優(yōu)于所述電路基板的基板、及安裝在所述基板且由所述點燈裝置發(fā)光的發(fā)光元件，且以能向所述突出部傳熱的方式配置在所述突出部上；及 反射構(gòu)件，包括反射筒部，收容在所述殼體內(nèi)，將從所述發(fā)光模塊射出的光向所述燈本體外反射，所述反射筒部具有小徑開口及大徑開口且直徑從所述小徑開口向所述大徑開口逐漸擴(kuò)大。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的燈，其特征在于:所述基板的元件安裝面與所述電路基板的安裝面的高度相同。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的燈，其特征在于:所述基板的元件安裝面比所述電路基板的安裝面靠近所述殼體的開口。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的燈，其特征在于:所述基板的元件安裝面比所述孔的靠近所述燈頭構(gòu)件的端更突出于所述殼體的一端側(cè)，并且比所述電路基板的安裝面遠(yuǎn)離所述殼體的開口。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的燈，其特征在于:所述殼體具有支撐所述電路基板的基板支撐部，所述發(fā)光模塊的發(fā)光面比所述基板支撐部靠近所述殼體的開口。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的燈，其特征在于:所述發(fā)光模塊的發(fā)光面配置在所述小徑開口與所述大徑開口之間。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項所述的燈，其特征在于:所述殼體一體地具有突出在所述殼體的孔內(nèi)的環(huán)形的按壓部， 由所述按壓部與所述突出部夾住所述基板的周部，而利用固定單元連結(jié)所述殼體與所述燈頭構(gòu)件。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項所述的燈，其特征在于:由包圍所述小徑開口的所述反射筒部的小徑端部及所述突出部夾住所述基板的周部，而利用固定單元使所述反射構(gòu)件固定。
9.一種照明器具，包括: 器具本體，具有接觸部； 燈座，安裝在所述器具本體 '及 燈，安裝在所述燈座；所述照明器具的特征在于， 所述燈包括: 燈本體，具備:殼體，在一端具有開口且在另一端部中央具有孔；及燈頭構(gòu)件，一體地具有可插入所述孔的突出部，安裝在所述殼體，且與所述接觸部接觸； 點燈裝置，具有電路基板且收容在所述殼體內(nèi)； 發(fā)光模塊，具有導(dǎo)熱性優(yōu)于所述電路基板的基板、及安裝在所述基板且由所述點燈裝置發(fā)光的發(fā)光元件，且以可向所述突出部傳熱的方式配置在所述突出部上；及 反射構(gòu)件，具備反射筒部，收容在所述殼體內(nèi)，且將從所述發(fā)光模塊射出的光向所述燈本體外反射，所述反射筒部具有小徑開口及大徑開口且直徑從所述小徑開口向所述大徑開口逐漸擴(kuò)大。
【文檔編號】F21Y101/02GK103732977SQ201180072742
【公開日】2014年4月16日 申請日期:2011年9月27日 優(yōu)先權(quán)日:2011年9月27日
【發(fā)明者】松下博史, 高原雄一郎, 松本晉一郎, 中島啟道, 大澤滋, 鎌田征彥 申請人:東芝照明技術(shù)株式會社