專利名稱:一種白光led及其器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型涉及LED技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種白光LED及其器件。
背景技術(shù):
LED (Light Emitting Diode,發(fā)光二極管)是一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為可見光的半導(dǎo)體器件,一般由某些種類半導(dǎo)體發(fā)光材料摻雜使之成為η型(負(fù)型或電子型)和ρ型(正型或空穴型)半導(dǎo)體,兩種半導(dǎo)體的交界面上形成阻擋層(ρ-η結(jié))。當(dāng)在ρ-η結(jié)兩側(cè)施加電壓時(shí)便會(huì)將電勢能轉(zhuǎn)化為光子形式釋放,根據(jù)不同Ρ-η結(jié)材料所能接受的電勢能不同, 其產(chǎn)生不同波長的光從而呈現(xiàn)不同顏色。半導(dǎo)體發(fā)光二極管通常均為單色(彩色)發(fā)光器件,這種發(fā)光器件光效高,顏色單純,早已廣泛用于各類場合的顯示,如各類指示燈,交通信號(hào)燈,大屏幕彩色顯示屏,甚至大屏幕彩色電視等。這些彩色LED雖可成功用于各種顯示和指示器件,但是對于照明或背光等需求卻無能為力,因?yàn)檎彰骰虮彻獾墓庠幢仨氂泻芎玫娘@色性(光源對物體顏色的呈現(xiàn)能力,指物體在某一光源下所顯示顏色與其真實(shí)顏色的差異關(guān)系),所以照明用LED必須發(fā)白光。目前,隨著LED芯片制備和熒光粉技術(shù)的發(fā)展,白光LED技術(shù)得到了迅速發(fā)展,當(dāng)前普遍采用的方式是在藍(lán)光LED芯片上涂敷YAG: Ce黃色熒光粉,發(fā)光時(shí)使得藍(lán)、黃兩種顏色的光混光成近似白色,從而得到白光LED,但是這種方式下,由于缺少紅光成分,其最大的不足是顯色性偏低,色差明顯。同時(shí)熒光粉的質(zhì)量、涂層厚度稍有問題均將嚴(yán)重影響其顯色指數(shù)、色溫、光效和光衰。而在中國專利公開文本CN101808452A中公開了一種采用上述白光LED加紅光LED 組合的方法改善了白光LED的顯色性能,但是該方法需要兩個(gè)電路分別驅(qū)動(dòng)白光LED芯片和紅光LED芯片,其缺點(diǎn)是封裝結(jié)構(gòu)及電路實(shí)現(xiàn)比較復(fù)雜,成本比較高。
實(shí)用新型內(nèi)容(一)要解決的技術(shù)問題針對現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn),本實(shí)用新型為了解決現(xiàn)有技術(shù)中白光LED顯色性不高及結(jié)構(gòu)復(fù)雜的問題,提出了一種白光LED及其器件,可以在單一 LED芯片驅(qū)動(dòng)電路條件下,具有低色溫、高發(fā)光效率和高顯色性。( 二 )技術(shù)方案為此解決上述技術(shù)問題,本實(shí)用新型具體采用如下方案進(jìn)行一種白光LED,所述白光LED包括在基座安裝面1上依次形成的UV燈2、紅光LED芯片3和藍(lán)綠熒光粉層;以及控制紅光LED芯片發(fā)光的紅光控制電路。優(yōu)選地,所述藍(lán)綠熒光粉層之上還罩有一透光層6。優(yōu)選地,所述UV燈2安裝在所述基座安裝面1里面,所述紅光LED芯片3固定在所述基座安裝面1上。優(yōu)選地,所述藍(lán)綠熒光粉層為藍(lán)色熒光粉層4與綠色熒光粉層5分層的層疊結(jié)構(gòu)、或藍(lán)綠色熒光粉的混合層4'。優(yōu)選地,所述熒光粉層中混合有硅膠或樹脂材料,噴涂固化在所述紅光LED芯片3
表面上。更進(jìn)一步地,本實(shí)用新型同時(shí)提供一種LED背光系統(tǒng),采用至少一個(gè)如上所述的白光LED作為背光源。更進(jìn)一步地,本實(shí)用新型還同時(shí)提供一種液晶顯示器,所述液晶顯示器包括LED 背光系統(tǒng),所述LED背光系統(tǒng)采用至少一個(gè)如上所述的白光LED作為背光源。優(yōu)選地,所述LED背光系統(tǒng)在所述液晶顯示器中構(gòu)成直下式或側(cè)入式LED背光系統(tǒng)。(三)有益效果本實(shí)用新型通過使用紅光LED芯片解決了傳統(tǒng)白光LED缺少紅光成分的問題,同時(shí)由于僅使用一個(gè)控制電路即可驅(qū)動(dòng),在單一 LED芯片驅(qū)動(dòng)電路條件下即可實(shí)現(xiàn)低色溫、 高發(fā)光效率和高顯色性的白光LED,使封裝結(jié)構(gòu)簡單,電路也較易實(shí)現(xiàn),降低了成本。
圖1為現(xiàn)有技術(shù)中白光LED加紅光LED混合成白光的示意圖;圖2為本實(shí)用新型優(yōu)選的實(shí)施例1中白光LED的結(jié)構(gòu)示意圖;圖3為本實(shí)用新型優(yōu)選的實(shí)施例1中白光的混合方式示意圖;圖4為本實(shí)用新型優(yōu)選的實(shí)施例2中白光LED的結(jié)構(gòu)示意圖;圖5為本實(shí)用新型優(yōu)選的實(shí)施例2中白光的混合方式示意圖。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖,對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型的一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例?;诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。本實(shí)用新型提供了一種具有低色溫高顯色性白光LED,該方案工藝簡單,主要是由紫外燈(UV燈)、紅光LED芯片、藍(lán)綠熒光粉層以及一個(gè)控制電路實(shí)現(xiàn)的。UV燈發(fā)出紫外線分別激發(fā)藍(lán)、綠熒光粉或激發(fā)藍(lán)、綠熒光粉的混合物產(chǎn)生藍(lán)光和綠光或藍(lán)光與綠光的混合色,再與紅光LED芯片產(chǎn)生的紅光混合得到發(fā)光效率較高、均一的LED白光光譜。在這種新型LED結(jié)構(gòu)中,使用紅光LED芯片解決了傳統(tǒng)白光LED缺少紅光成分的問題,此外用紫外線激發(fā)藍(lán)、綠熒光粉產(chǎn)生藍(lán)光和綠光,提高了熒光粉的光致發(fā)光轉(zhuǎn)換效率,改善了色質(zhì),并且使封裝結(jié)構(gòu)簡單,其電路及藍(lán)、綠熒光粉均較易實(shí)現(xiàn),降低了成本。具體地,本實(shí)用新型優(yōu)選采用如下幾種方式實(shí)施實(shí)施例1如圖2所示,本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例1中,白光LED具體包括自下至上依次形成的基座安裝面1、UV燈2、紅光LED芯片3、藍(lán)色熒光粉層4、綠色熒光粉層5、透光層6,其中,紅光LED芯片3通過紅光控制電路(圖中未示出)驅(qū)動(dòng)發(fā)光。在本實(shí)施例中,UV燈2安裝在基座1里面,紅光LED芯片3固定在基座1上;將藍(lán)色熒光粉與硅膠或樹脂材料混合、綠色熒光粉與硅膠或樹脂材料混合,依次噴涂在LED芯片上,加熱或紫外光照使其固化成熒光粉層4、5,這種方式得到的熒光粉層厚度、分布均勻, 結(jié)構(gòu)穩(wěn)定發(fā)光效率好;隨后再在熒光粉層上面罩一個(gè)透鏡或其它半透明或透明材料的透光層6。其中,該透光層6的透鏡可以為凸透鏡或者凹透鏡,用于根據(jù)不同需要對產(chǎn)生的白光進(jìn)行匯聚或發(fā)散。再參見圖3,本實(shí)施例中白光產(chǎn)生的原理是,UV燈首先激發(fā)了藍(lán)色熒光粉產(chǎn)生藍(lán)光,再激發(fā)上一層的綠色熒光粉產(chǎn)生綠光,同時(shí)紅光LED芯片被驅(qū)動(dòng)發(fā)光增加了紅光成分, 由紅、綠、藍(lán)三原色混合成均勻的白光。在本實(shí)施例中,分層的熒光粉避免了綠色熒光粉吸收藍(lán)色熒光粉被紫外激發(fā)的藍(lán)光,提高了熒光粉的光致發(fā)光轉(zhuǎn)換效率;其白光是由紅、綠、藍(lán)三原色混合而成,色溫低而顯色性高,同時(shí)由于采用簡單驅(qū)動(dòng)電路,可在單一驅(qū)動(dòng)電路條件下,實(shí)現(xiàn)低色溫、高發(fā)光效率和高顯色性的白光LED。實(shí)施例2如圖4所示,本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例2中,白光LED具體包括自下至上依次形成的基座安裝面1、UV燈2、紅光LED芯片3、藍(lán)綠熒光粉混合層 4'、透光層6,其中,紅光LED芯片3通過紅光控制電路(圖中未示出)驅(qū)動(dòng)發(fā)光。本實(shí)施例中,UV燈2安裝在基座1里面,紅光LED芯片3固定在基座1上,將藍(lán)、 綠色熒光粉的混合物與硅膠或樹脂材料混合后噴涂在LED芯片上,加熱或紫外光照使其固化,再在上面罩一個(gè)透鏡或其它半透明或透明材料的透光層6。其中,該透光層6的透鏡可以為凸透鏡或者凹透鏡,用于根據(jù)不同需要對產(chǎn)生的白光進(jìn)行匯聚或發(fā)散。再參見圖5,與實(shí)施例1中獲得白光的方式略有不同的是,在實(shí)施例2中,UV燈激發(fā)藍(lán)、綠色熒光粉的混合物產(chǎn)生青色光,再與紅光LED芯片發(fā)出的紅光混合成白光?;旌系乃{(lán)、綠熒光粉層與分層的藍(lán)、綠熒光粉層相比,減少了涂覆熒光粉的制作工序;這種方式下,綠色熒光粉可能會(huì)吸收一部分藍(lán)色熒光粉被紫外激發(fā)的藍(lán)光,但是這種情況對白光的影響較小,所以同樣可以在單一驅(qū)動(dòng)電路條件下,實(shí)現(xiàn)低色溫、高發(fā)光效率和高顯色性的白光 LED。本實(shí)用新型中的白光LED可廣泛用于照明或LCD的背光系統(tǒng)中,用于照明時(shí),至少一個(gè)上述的白光LED組成LED燈,在交流或直流電源、或者電池的驅(qū)動(dòng)下發(fā)光提供照明。當(dāng)用于液晶顯示的背光時(shí),主要是在背光系統(tǒng)中使用至少一個(gè)如上所述的白光LED組成背光源,受LCD的電路控制發(fā)光,對面板形成照射。其中,LCD中的LED背光系統(tǒng)可以是直下式或側(cè)入式。本實(shí)用新型中的白光LED,使用紅光LED芯片解決了傳統(tǒng)白光LED缺少紅光成分的問題,其采用的紅光LED芯片,也同時(shí)解決了紅色熒光粉轉(zhuǎn)換效率低的問題。此外用紫外線激發(fā)藍(lán)、綠熒光粉產(chǎn)生藍(lán)光和綠光,提高了熒光粉的光致發(fā)光轉(zhuǎn)換效率,改善了色質(zhì)。其中藍(lán)色、綠色熒光粉的激發(fā)光譜峰值均與紅光LED芯片的發(fā)射光譜相匹配,通過合理調(diào)配藍(lán)、 綠熒光粉的比例,可得到具有良好的連續(xù)性和均衡性的白光LED光譜。并且由于僅使用一個(gè)控制電路即可驅(qū)動(dòng),在單一 LED芯片驅(qū)動(dòng)電路條件下即可實(shí)現(xiàn)低色溫、高發(fā)光效率和高
5顯色性的白光LED,使封裝結(jié)構(gòu)簡單,電路也較易實(shí)現(xiàn),降低了成本。 以上實(shí)施方式僅用于說明本實(shí)用新型,而并非對本實(shí)用新型的限制,有關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員,在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍的情況下,還可以做出各種變化和變型,因此所有等同的技術(shù)方案也屬于本實(shí)用新型的范疇,本實(shí)用新型的實(shí)際保護(hù)范圍應(yīng)由權(quán)利要求限定。
權(quán)利要求1.一種白光LED,其特征在于,所述白光LED包括在基座安裝面⑴的一側(cè)依次形成的UV燈O)、紅光LED芯片(3)和藍(lán)綠熒光粉層;以及控制所述紅光LED芯片( 發(fā)光的紅光控制電路。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的白光LED,其特征在于,所述藍(lán)綠熒光粉層之上還罩有一透光層(6)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的白光LED,其特征在于,所述UV燈(2)安裝在所述基座安裝面(1)里面,所述紅光LED芯片(3)固定在所述基座安裝面(1)上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的白光LED,其特征在于,所述藍(lán)綠熒光粉層為藍(lán)色熒光粉層 (4)與綠色熒光粉層( 分層的層疊結(jié)構(gòu)、或藍(lán)綠色熒光粉的混合層)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或4所述的白光LED,其特征在于,所述熒光粉層中混合有硅膠或樹脂材料,噴涂固化在所述紅光LED芯片( 表面上。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的白光LED,其特征在于,所述透光層(6)為一透鏡。
7.—種LED背光系統(tǒng),其特征在于,采用至少一個(gè)如權(quán)利要求1-6任一所述的白光LED 作為背光源。
8.一種液晶顯示器,其特征在于,所述液晶顯示器包括LED背光系統(tǒng),所述LED背光系統(tǒng)采用至少一個(gè)如權(quán)利要求1-6任一所述的白光LED作為背光源。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的液晶顯示器,其特征在于,所述LED背光系統(tǒng)在所述液晶顯示器中構(gòu)成直下式或側(cè)入式LED背光系統(tǒng)。
專利摘要本實(shí)用新型涉及LED技術(shù)領(lǐng)域,提供了一種白光LED及其器件,使用紅光LED芯片解決了傳統(tǒng)白光LED缺少紅光成分的問題;用紫外線激發(fā)藍(lán)、綠熒光粉產(chǎn)生藍(lán)光和綠光,提高了熒光粉的光致發(fā)光轉(zhuǎn)換效率,改善了色質(zhì);同時(shí)在單一LED芯片驅(qū)動(dòng)電路條件下即可實(shí)現(xiàn)低色溫、高發(fā)光效率和高顯色性的白光LED,其封裝結(jié)構(gòu)簡單,電路較易實(shí)現(xiàn),降低了成本。
文檔編號(hào)F21V19/00GK202065823SQ20112015381
公開日2011年12月7日 申請日期2011年5月13日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月13日
發(fā)明者崔賢植, 徐智強(qiáng), 李會(huì), 田正牧 申請人:京東方科技集團(tuán)股份有限公司