專利名稱：一種帶有排風(fēng)系統(tǒng)的半導(dǎo)體光源結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體照明燈具的技術(shù)領(lǐng)域，具體的說是ー種帶有排風(fēng)系統(tǒng)的半導(dǎo)體光源結(jié)構(gòu)，特別涉及其機械連接結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
對比文件，專利號ZL200620047418. 9，專利權(quán)人金松山，申請日:2006. 11.0 2，
本案公開了一種“半導(dǎo)體燈組合燈具”，包括絕緣外売、驅(qū)動電源、隔熱架、散熱器和ー組半導(dǎo)體燈，該散熱器為漏斗形散熱器，半導(dǎo)體燈固定在漏斗形散熱器的底面上，半導(dǎo)體燈被透明燈罩和密封環(huán)包圍。在漏斗形散熱器上設(shè)置有進線孔和連接孔，并在其外表面上設(shè)置有散熱肋片。在隔熱架底面上設(shè)置有長柱子、短柱子、引線孔和固定孔。從上述對比文件中不能看出，由于半導(dǎo)體發(fā)光芯片在工作時所產(chǎn)生的熱量較大，故在實際使用中，需要在燈具內(nèi)外設(shè)置金屬散熱裝置來導(dǎo)熱散熱，如此才能保證半導(dǎo)體燈具的使用壽命，但其缺點在于制造成本較高，現(xiàn)有的半導(dǎo)體燈具多數(shù)采用被動散熱方式，效果不甚理想。由于上述技術(shù)的缺陷，故仍然需要對現(xiàn)有半導(dǎo)體照明燈具結(jié)構(gòu)進行進ー步的改迸，盡量簡化燈具散熱結(jié)構(gòu)，減少金屬散熱器的用量，降低制造成本，同時提高散熱效率。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供ー種帶有排風(fēng)系統(tǒng)的半導(dǎo)體光源結(jié)構(gòu)，其采用帶有缺ロ的筒狀基板作為散熱導(dǎo)體，利用內(nèi)置的風(fēng)扇進行主動散熱，散熱效率高，由于金屬基板的厚度很薄，有效降低了制造成本，克服了現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺點和不足。為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案是ー種帶有排風(fēng)系統(tǒng)的半導(dǎo)體光源結(jié)構(gòu)，它主要包括光源，其特征在于所述光源均勻分布在基板表面，基板卷曲成柱狀體，柱狀體的基板處形成缺ロ，柱狀體的基板內(nèi)設(shè)有一個風(fēng)扇。本發(fā)明公開了ー種帶有排風(fēng)系統(tǒng)的半導(dǎo)體光源結(jié)構(gòu)，產(chǎn)品采用各種形狀的筒狀基板作為散熱導(dǎo)體，筒狀體的內(nèi)部設(shè)有風(fēng)扇，可實現(xiàn)主動排風(fēng)散熱，導(dǎo)熱散熱效果顯著，筒體處的長缺ロ還能進行被動散熱，進ー步提升了散熱效果，同時還能降低風(fēng)扇的噪音，適合在相對密閉的空間內(nèi)使用，產(chǎn)品整體結(jié)構(gòu)設(shè)計合理，構(gòu)思巧妙，有效提高了產(chǎn)品的市場競爭力，具有很好的實用性，相比現(xiàn)有技術(shù)而言具有突出的實質(zhì)性創(chuàng)新特點和顯著進歩。


圖I為本發(fā)明第一實施例結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為圖I的側(cè)視圖。圖3為本發(fā)明第一實施例使用狀態(tài)圖。圖4為本發(fā)明第二實施例結(jié)構(gòu)示意圖。圖5為本發(fā)明第三實施例結(jié)構(gòu)示意圖。
圖6為圖5的側(cè)視圖。圖7為本發(fā)明第三實施例使用狀態(tài)圖。圖8為本發(fā)明第四實施例結(jié)構(gòu)示意圖。圖9為本發(fā)明第四實施例使用狀態(tài)圖。圖10為本發(fā)明第五實施例結(jié)構(gòu)示意圖。圖11為本發(fā)明第五實施例使用狀態(tài)圖。圖12為本發(fā)明第六實施例結(jié)構(gòu)示意圖。圖13為本發(fā)明第六實施例使用狀態(tài)圖。 圖14為本發(fā)明第七實施例結(jié)構(gòu)示意圖。圖15為本發(fā)明第七實施例使用狀態(tài)圖。圖16為本發(fā)明第八實施例結(jié)構(gòu)示意圖。圖17為本發(fā)明第八實施例使用狀態(tài)圖。圖18為本發(fā)明第九實施例結(jié)構(gòu)示意圖。圖19為本發(fā)明第九實施例使用狀態(tài)圖。圖20為本發(fā)明光源電路圖。圖21為本發(fā)明光源第一實施例結(jié)構(gòu)示意圖。圖22為本發(fā)明光源第二實施例結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式本發(fā)明為ー種帶有排風(fēng)系統(tǒng)的半導(dǎo)體光源結(jié)構(gòu)，它主要包括光源1，其區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)在于所述光源I均勻分布在基板2表面，基板2卷曲成柱狀體，柱狀體的基板2處形成缺ロ 5，柱狀體的基板2內(nèi)設(shè)有ー個風(fēng)扇4。在具體實施時，所述基板2呈柱狀體，其截面呈圓形，圓形柱狀體基板2處設(shè)有一條寬度為Imm — 500mm的條狀的缺ロ 5。在具體實施時，所述基板2呈柱狀體，其截面呈圓形，圓形柱狀體基板2處設(shè)有四條呈條狀的缺ロ 5，將圓形柱狀體基板2四等分，該圓形柱狀體基板2內(nèi)設(shè)有十字支架體6。在具體實施時，所述基板2呈柱狀體，其截面呈梯形，梯形柱狀體基板2處設(shè)有一條寬度為Imm — 500mm的條狀的缺ロ 5。在具體實施時，所述基板2呈柱狀體，其ー側(cè)基板2表面形成起伏的波浪形，其另ー側(cè)基板2處設(shè)有一條寬度為Imm — 500mm的條狀的缺ロ 5。在具體實施時，所述基板2呈柱狀體，其ー側(cè)基板2表面形成至少兩個凸起的三角形，其另ー側(cè)基板2處設(shè)有一條寬度為Imm — 500mm的條狀的缺ロ 5。在具體實施時，所述基板2呈柱狀體，其截面呈矩形，矩形柱狀體基板2處設(shè)有四條呈條狀的缺ロ 5，將矩形柱狀體基板2四等分，該矩形柱狀體基板2內(nèi)設(shè)有十字支架體6。在具體實施時，所述光源I由半導(dǎo)體芯片7和電路板8構(gòu)成，半導(dǎo)體芯片7貼覆在電路板8正面，并與電路板8電器連接，電路板8背面貼覆在基板2表面。所述半導(dǎo)體芯片7外部設(shè)有透鏡9。在具體實施時，所述基板2的兩端套接有接頭3。如圖I中所示，為本發(fā)明第一實施例結(jié)構(gòu)示意圖，光源均勻分布在基板外表面，而基板卷曲成圓柱狀，兩端呈開ロ狀，圓柱體的上部開設(shè)有條狀缺ロ(便于利用外界對流空氣進行導(dǎo)熱)，光源與基板之間為非電器連接方式，光源將工作時所產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至金屬材質(zhì)的基板(基板也可為導(dǎo)熱陶瓷材質(zhì)、導(dǎo)熱炭材質(zhì))，利用基板進行熱傳導(dǎo)，熱量會部分集中在柱狀基板的表面，再利用內(nèi)置的風(fēng)扇進行主動排風(fēng)，將集中在基板內(nèi)表面的熱量迅速排出，實現(xiàn)快速散熱的效果。
圖2為圖I的側(cè)視圖，從圖中可以看出，光源均勻分布在圓柱狀基板的表面。圖3為本發(fā)明第一實施例在路燈上的使用狀態(tài)圖，光源通過螺紋接ロ被組裝到路燈燈殼內(nèi)，利用基板和內(nèi)部的風(fēng)扇進行散熱，同時實現(xiàn)主動散熱和被動散熱，效果明顯。圖4為本發(fā)明第二實施例結(jié)構(gòu)示意圖，光源均勻分布在基板外表面，而基板成兩端開ロ的圓柱狀，圓柱體基板處設(shè)有四條呈條狀的缺ロ，將圓形柱狀體基板四等分，該圓形柱狀體基板內(nèi)設(shè)有十字支架體，用干支撐整個基板結(jié)構(gòu)，光源與基板之間為非電器連接方式，光源將工作時所產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至金屬材質(zhì)的基板(基板也可為導(dǎo)熱陶瓷材質(zhì)、導(dǎo)熱炭材質(zhì))，利用基板進行熱傳導(dǎo)，熱量會部分集中在柱狀基板的表面，再利用內(nèi)置的風(fēng)扇進行主動排風(fēng)，將集中在基板內(nèi)表面的熱量迅速排出，實現(xiàn)快速散熱的效果。圖5為本發(fā)明第三實施例結(jié)構(gòu)不意圖,光源均勻分布在基板外表面,而基板為兩端開ロ且截面呈梯形狀的柱體，梯形狀柱體的上部開設(shè)有條狀缺ロ，光源成矩陣狀分布在基板的三個表面，具有散射效果，光源與基板之間為非電器連接方式，光源將工作時所產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至金屬材質(zhì)的基板(基板也可為導(dǎo)熱陶瓷材質(zhì)、導(dǎo)熱炭材質(zhì))，利用基板進行熱傳導(dǎo)，熱量會部分集中在柱狀基板的表面，再利用內(nèi)置的風(fēng)扇進行主動排風(fēng)，將集中在基板內(nèi)表面的熱量迅速排出，實現(xiàn)快速散熱的效果。圖6為圖5的側(cè)視圖，從圖中可見，柱狀基板2的兩端套接有接頭3。圖7為本發(fā)明第三實施例在路燈上的使用狀態(tài)圖，光源通過接頭結(jié)構(gòu)被組裝到路燈燈殼內(nèi)，利用基板和內(nèi)部的風(fēng)扇進行散熱，同時實現(xiàn)主動散熱和被動散熱，效果明顯。圖8為本發(fā)明第四實施例結(jié)構(gòu)示意圖，光源均勻分布在基板內(nèi)表面，而基板為兩端開ロ且截面呈梯形狀的柱體，梯形狀柱體的下部開設(shè)有條狀缺ロ，光源成矩陣狀分布在基板內(nèi)側(cè)的三個表面，具有散射效果，光源與基板之間為非電器連接方式，光源將工作時所產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至金屬材質(zhì)的基板(基板也可為導(dǎo)熱陶瓷材質(zhì)、導(dǎo)熱炭材質(zhì))，利用基板進行熱傳導(dǎo)，熱量會部分集中在柱狀基板的表面，再利用內(nèi)置的風(fēng)扇進行主動排風(fēng)，將集中在基板內(nèi)表面的熱量迅速排出，實現(xiàn)快速散熱的效果。圖9為本發(fā)明第四實施例在泛光燈上的使用狀態(tài)圖，如圖中所示，柱狀基板2的兩端套接有接頭，光源通過接頭結(jié)構(gòu)被組裝到泛光燈燈殼內(nèi)，利用基板和內(nèi)部的風(fēng)扇進行散熱，三個基面的光源具有散熱效果。圖10為本發(fā)明第五實施例結(jié)構(gòu)示意圖，基板呈柱狀體，其ー下側(cè)基板表面形成兩個起伏的波浪形，其上側(cè)基板處設(shè)有一條狀的缺ロ，光源均勻分布在起伏的波浪形基板外表面，具有多重散射效果，光源與基板之間為非電器連接方式，光源將工作時所產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至金屬材質(zhì)的基板(基板也可為導(dǎo)熱陶瓷材質(zhì)、導(dǎo)熱炭材質(zhì))，利用基板進行熱傳導(dǎo)，熱量會部分集中在柱狀基板的表面，再利用內(nèi)置的風(fēng)扇進行主動排風(fēng)，將集中在基板內(nèi)表面的熱量迅速排出，實現(xiàn)快速散熱的效果。圖11為本發(fā)明第五實施例在泛光燈上的使用狀態(tài)圖，如圖中所示，柱狀基板的兩端套接有接頭，光源通過接頭結(jié)構(gòu)被組裝到泛光燈燈殼內(nèi)，利用基板和內(nèi)部的風(fēng)扇進行散熱，起伏的波浪形基板具有美感，同時，還具有多重散射效果。圖12為本發(fā)明第六實施例結(jié)構(gòu)示意圖，基板呈柱狀體，其ー下側(cè)基板表面形成三個起伏的波浪形，其上側(cè)基板處設(shè)有一條狀的缺ロ，光源均勻分布在起伏的波浪形基板外表面，具有多重散射效果，光源與基板之間為非電器連接方式，光源將工作時所產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至金屬材質(zhì)的基板(基板也可為導(dǎo)熱陶瓷材質(zhì)、導(dǎo)熱炭材質(zhì))，利用基板進行熱傳導(dǎo)，熱量會部分集中在柱狀基板的表面，再利用內(nèi)置的風(fēng)扇進行主動排風(fēng)，將集中在基板內(nèi)表面的熱量迅速排出，實現(xiàn)快速散熱的效果。圖13為本發(fā)明第六實施例在隧道燈上的使用狀態(tài)圖，如圖中所示，柱狀基板的兩 端套接有接頭，光源通過接頭結(jié)構(gòu)被組裝到隧道燈燈殼內(nèi)，利用基板和內(nèi)部的風(fēng)扇進行散熱，起伏的波浪形基板具有美感，同時，還具有多重散射效果。圖14為本發(fā)明第七實施例結(jié)構(gòu)示意圖，基板呈柱狀體，其ー下側(cè)基板表面形成兩個凸起的三角形，其上側(cè)基板處設(shè)有一條狀的缺ロ，光源均勻分布在凸起的三角形基板外表面，具有多重散射效果，光源與基板之間為非電器連接方式，光源將工作時所產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至金屬材質(zhì)的基板(基板也可為導(dǎo)熱陶瓷材質(zhì)、導(dǎo)熱炭材質(zhì))，利用基板進行熱傳導(dǎo)，熱量會部分集中在柱狀基板的表面，再利用內(nèi)置的風(fēng)扇進行主動排風(fēng)，將集中在基板內(nèi)表面的熱量迅速排出，實現(xiàn)快速散熱的效果。圖15為本發(fā)明第七實施例在隧道燈上的使用狀態(tài)圖，如圖中所示，柱狀基板的兩端套接有接頭，光源通過接頭結(jié)構(gòu)被組裝到隧道燈燈殼內(nèi)，利用基板和內(nèi)部的風(fēng)扇進行散熱，凸起的三角形基板具有美感，同時，還具有多重散射效果。圖16為本發(fā)明第八實施例結(jié)構(gòu)示意圖，光源均勻分布在基板三個外表面，而基板成兩端開ロ的方柱狀，方柱體基板處設(shè)有四條呈條狀的缺ロ，將方形柱狀體基板四等分，該方形柱狀體基板內(nèi)設(shè)有十字支架體，用干支撐整個基板結(jié)構(gòu)，光源與基板之間為非電器連接方式，光源將工作時所產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至金屬材質(zhì)的基板(基板也可為導(dǎo)熱陶瓷材質(zhì)、導(dǎo)熱炭材質(zhì))，利用基板進行熱傳導(dǎo)，熱量會部分集中在柱狀基板的表面，再利用內(nèi)置的風(fēng)扇進行主動排風(fēng)，將集中在基板內(nèi)表面的熱量迅速排出，實現(xiàn)快速散熱的效果。圖17為本發(fā)明第八實施例在泛光燈上的使用狀態(tài)圖，如圖中所示，柱狀基板的兩端套接有接頭，光源通過接頭結(jié)構(gòu)被組裝到泛光燈燈殼內(nèi)，利用基板和內(nèi)部的風(fēng)扇進行散熱。圖18為本發(fā)明第九實施例結(jié)構(gòu)示意圖，光源均勻分布在基板外表面下部，而基板彎折成方柱狀，兩端呈開ロ狀，方柱體的上部開設(shè)有條狀缺ロ(便于利用外界對流空氣進行導(dǎo)熱)，光源與基板之間為非電器連接方式，光源將工作時所產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至金屬材質(zhì)的基板(基板也可為導(dǎo)熱陶瓷材質(zhì)、導(dǎo)熱炭材質(zhì))，利用基板進行熱傳導(dǎo)，熱量會部分集中在柱狀基板的表面，再利用內(nèi)置的風(fēng)扇進行主動排風(fēng)，將集中在基板內(nèi)表面的熱量迅速排出，實現(xiàn)快速散熱的效果。圖19為本發(fā)明第九實施例在隧道燈上的使用狀態(tài)圖，如圖中所示，柱狀基板的兩端套接有接頭，光源通過接頭結(jié)構(gòu)被組裝到隧道燈燈殼內(nèi)，利用基板和內(nèi)部的風(fēng)扇進行散熱。以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實施方式對本發(fā)明所作的進ー步詳細說明，不能認定本發(fā)明的具體實施只局限于上述這些說明 。對于本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應(yīng)當視為屬于本發(fā)明的保護范圍。
權(quán)利要求
1.ー種帶有排風(fēng)系統(tǒng)的半導(dǎo)體光源結(jié)構(gòu)，它主要包括光源(1)，其特征在于所述光源(I)均勻分布在基板(2)表面，基板(2)卷曲成柱狀體，柱狀體的基板(2)處形成缺ロ(5)，柱狀體的基板(2)內(nèi)設(shè)有ー個風(fēng)扇(4)。
2.根據(jù)權(quán)利要求書I所述的ー種帶有排風(fēng)系統(tǒng)的半導(dǎo)體光源結(jié)構(gòu)，其特征在于所述基板(2)呈柱狀體,其截面呈圓形，圓形柱狀體基板(2)處設(shè)有一條寬度為Imm — 500mm的條狀的缺ロ(5)。
3.根據(jù)權(quán)利要求書I所述的ー種帶有排風(fēng)系統(tǒng)的半導(dǎo)體光源結(jié)構(gòu)，其特征在于所述基板(2)呈柱狀體，其截面呈圓形，圓形柱狀體基板(2)處設(shè)有四條呈條狀的缺ロ(5)，將圓形柱狀體基板(2)四等分，該圓形柱狀體基板(2)內(nèi)設(shè)有十字支架體(6)。
4.根據(jù)權(quán)利要求書I所述的ー種帶有排風(fēng)系統(tǒng)的半導(dǎo)體光源結(jié)構(gòu)，其特征在于所述基板(2)呈柱狀體,其截面呈梯形,梯形柱狀體基板(2)處設(shè)有一條寬度為Imm — 500mm的條狀的缺ロ(5)。
5.根據(jù)權(quán)利要求書I所述的ー種帶有排風(fēng)系統(tǒng)的半導(dǎo)體光源結(jié)構(gòu)，其特征在于所述基板(2 )呈柱狀體，其ー側(cè)基板(2 )表面形成起伏的波浪形，其另ー側(cè)基板(2 )處設(shè)有一條寬度為Imm — 500mm的條狀的缺ロ(5)。
6.根據(jù)權(quán)利要求書I所述的ー種帶有排風(fēng)系統(tǒng)的半導(dǎo)體光源結(jié)構(gòu)，其特征在于所述基板(2)呈柱狀體，其ー側(cè)基板(2)表面形成至少兩個凸起的三角形，其另ー側(cè)基板(2)處設(shè)有一條寬度為Imm — 500mm的條狀的缺ロ(5)。
7.根據(jù)權(quán)利要求書I所述的ー種帶有排風(fēng)系統(tǒng)的半導(dǎo)體光源結(jié)構(gòu)，其特征在于所述基板(2)呈柱狀體，其截面呈矩形，矩形柱狀體基板(2)處設(shè)有四條呈條狀的缺ロ(5)，將矩形柱狀體基板(2)四等分，該矩形柱狀體基板(2)內(nèi)設(shè)有十字支架體(6)。
8.根據(jù)權(quán)利要求書I所述的ー種帶有排風(fēng)系統(tǒng)的半導(dǎo)體光源結(jié)構(gòu)，其特征在于所述光源(I)由半導(dǎo)體芯片(7)和電路板(8)構(gòu)成，半導(dǎo)體芯片(7)貼覆在電路板(8)正面，并與電路板(8)電器連接，電路板(8)背面貼覆在基板(2)表面。
9.根據(jù)權(quán)利要求書8所述的ー種帶有排風(fēng)系統(tǒng)的半導(dǎo)體光源結(jié)構(gòu)，其特征在于所述半導(dǎo)體芯片(7)外部設(shè)有透鏡(9)。
10.根據(jù)權(quán)利要求書8所述的ー種帶有排風(fēng)系統(tǒng)的半導(dǎo)體光源結(jié)構(gòu)，其特征在于所述基板(2)的兩端套接有接頭(3)。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種帶有排風(fēng)系統(tǒng)的半導(dǎo)體光源結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述光源均勻分布在基板表面，基板卷曲成柱狀體，柱狀體的基板處形成缺口，柱狀體的基板內(nèi)設(shè)有一個風(fēng)扇，產(chǎn)品采用各種形狀的筒狀基板作為散熱導(dǎo)體，筒狀體的內(nèi)部設(shè)有風(fēng)扇，可實現(xiàn)主動排風(fēng)散熱，導(dǎo)熱散熱效果顯著，筒體處的長缺口還能進行被動散熱，進一步提升了散熱效果，同時還能降低風(fēng)扇的噪音，適合在相對密閉的空間內(nèi)使用，產(chǎn)品整體結(jié)構(gòu)設(shè)計合理，構(gòu)思巧妙，有效提高了產(chǎn)品的市場競爭力，具有很好的實用性，相比現(xiàn)有技術(shù)而言具有突出的實質(zhì)性創(chuàng)新特點和顯著進步。
文檔編號F21V5/04GK102654248SQ20111004982
公開日2012年9月5日 申請日期2011年3月2日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月2日
發(fā)明者周恩蘭 申請人:上海耶璐沙新能源技術(shù)發(fā)展有限公司