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一種led模組及照明裝置的制作方法

文檔序號(hào):2980086閱讀:165來(lái)源:國(guó)知局
專(zhuān)利名稱(chēng):一種led模組及照明裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于照明領(lǐng)域,尤其涉及一種LED模組及照明裝置。
背景技術(shù)
LED作為第四代照明光源,具有能耗低、體積小、綠色環(huán)保、抗惡劣環(huán)境能力強(qiáng)、使 用壽命長(zhǎng)并且安全性好等優(yōu)點(diǎn),被譽(yù)為21世紀(jì)的綠色光源。目前,業(yè)內(nèi)根據(jù)市場(chǎng)需求的不 同,生產(chǎn)大量不同功率、不同色溫的LED燈或LED模組,以滿(mǎn)足生產(chǎn)生活中的各種需求。但 是生產(chǎn)不同功率、不同色溫的LED燈或LED模組需要采用不同的工藝、制程,選用不同的物 料和生產(chǎn)設(shè)備,而這些不同的工藝、物料和設(shè)備等又不能通用,導(dǎo)致資源浪費(fèi)嚴(yán)重,生產(chǎn)效 率低。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實(shí)施例的目的在于提供一種LED模組,旨在解決現(xiàn)有LED模組的生產(chǎn)效率 低的問(wèn)題。本發(fā)明實(shí)施例是這樣實(shí)現(xiàn)的,一種LED模組,包括可切割的LED支架及可拆分的驅(qū) 動(dòng)電路;所述LED支架上設(shè)有多個(gè)不同功率、不同色溫的LED發(fā)光單元,所述LED發(fā)光單元 包括LED芯片及設(shè)置于所述LED芯片外部的封裝層;所述驅(qū)動(dòng)電路與所述LED芯片相連接, 驅(qū)動(dòng)任意一個(gè)或多個(gè)LED芯片發(fā)光。本發(fā)明實(shí)施例的另一目的在于提供一種照明裝置,包括發(fā)光組件,所述發(fā)光組件 為上述的LED模組。本發(fā)明實(shí)施例將多個(gè)不同功率、不同色溫的LED發(fā)光單元集成于一個(gè)可切割的 LED支架上,通過(guò)可拆分的驅(qū)動(dòng)電路可以點(diǎn)亮任意一個(gè)或多個(gè)LED發(fā)光單元,以獲取所需 功率、顏色及色溫的出射光;同時(shí)由于LED支架的可切割性與驅(qū)動(dòng)電路的可拆分性,使得該 LED模組可任意切割,以獲得不同發(fā)光色溫及功率的模組單元,后續(xù)使用的自由度較高。該 LED模組采用一種工藝制成,避免了多種物料及生產(chǎn)設(shè)備的投入,不需采用紛繁復(fù)雜的工藝 制程,進(jìn)而解決了生產(chǎn)過(guò)程中的資源浪費(fèi),及生產(chǎn)效率低的問(wèn)題。


圖1是本發(fā)明第二實(shí)施例提供的LED模組的結(jié)構(gòu)示意圖;圖2是本發(fā)明第三實(shí)施例提供的LED模組的結(jié)構(gòu)示意圖;圖3是本發(fā)明第四實(shí)施例提供的LED模組的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白,以下結(jié)合附圖及實(shí)施例,對(duì) 本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明,并 不用于限定本發(fā)明。
本發(fā)明實(shí)施例采用可切割的LED支架承載多個(gè)不同功率、不同色溫的LED發(fā)光單 元,通過(guò)可拆分的驅(qū)動(dòng)電路點(diǎn)亮任意LED發(fā)光單元,可以獲得不同功率及色溫的出射光,同 時(shí)由于LED支架的可切割性與驅(qū)動(dòng)電路的可拆分性,使得該LED模組可任意切割,以獲得所 需發(fā)光色溫及功率的模組單元。本發(fā)明實(shí)施例提供了一種LED模組,包括可切割的LED支架及可拆分的驅(qū)動(dòng)電路; LED支架上設(shè)有多個(gè)不同功率、不同色溫的LED發(fā)光單元,LED發(fā)光單元包括LED芯片及設(shè) 置于LED芯片外部的封裝層;驅(qū)動(dòng)電路與LED芯片相連接,驅(qū)動(dòng)任意一個(gè)或多個(gè)LED芯片發(fā)光。本發(fā)明實(shí)施例將多個(gè)不同功率、不同色溫的LED發(fā)光單元集成于一個(gè)可切割的 LED支架上,通過(guò)可拆分的驅(qū)動(dòng)電路可以點(diǎn)亮任意一個(gè)或多個(gè)LED發(fā)光單元,以獲取所需 功率、顏色及色溫的出射光;同時(shí)由于LED支架的可切割性與驅(qū)動(dòng)電路的可拆分性,使得該 LED模組可任意切割,以獲得不同發(fā)光色溫及功率的模組單元,后續(xù)使用的自由度較高。該 LED模組可以采用一種工藝制成,避免了多種物料及生產(chǎn)設(shè)備的投入,不需采用紛繁復(fù)雜的 工藝制程,進(jìn)而解決了生產(chǎn)過(guò)程中的資源浪費(fèi),及生產(chǎn)效率低的問(wèn)題。以下結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)現(xiàn)進(jìn)行詳細(xì)描述實(shí)施例一本實(shí)施例提供的LED模組包括LED支架和驅(qū)動(dòng)電路,LED支架上載有多顆LED芯 片,在LED芯片的外部設(shè)有封裝層,可以多個(gè)LED芯片共有一個(gè)整體的封裝層,也可以每個(gè) LED芯片對(duì)應(yīng)一個(gè)封裝層,每個(gè)LED芯片和與其對(duì)應(yīng)的封裝層構(gòu)成了一個(gè)LED發(fā)光單元,LED 芯片由驅(qū)動(dòng)電路驅(qū)動(dòng)而發(fā)光。為了解決生產(chǎn)不同功率、不同色溫的LED模組造成的資源浪 費(fèi),以及生產(chǎn)效率低的問(wèn)題,將本實(shí)施例中的LED支架設(shè)計(jì)為可任意切割的支架結(jié)構(gòu),將驅(qū) 動(dòng)電路設(shè)計(jì)為可任意拆分的電路結(jié)構(gòu)。并且,LED支架上承載了多種功率、多種色溫的LED 發(fā)光單元,多個(gè)LED發(fā)光單元之間相互獨(dú)立,并且相鄰LED發(fā)光單元之間進(jìn)行電連接,驅(qū)動(dòng) 電路可以驅(qū)動(dòng)任意一個(gè)或者任意多個(gè)LED芯片發(fā)光,進(jìn)而獲得多種功率、多種顏色及色溫 的出射光。在本實(shí)施例中,LED支架可以是帶有凹槽或凸臺(tái)的支架結(jié)構(gòu),凹槽或凸臺(tái)用于放置 LED芯片,同時(shí)也便于點(diǎn)膠,每個(gè)凹槽或凸臺(tái)可以放置一個(gè)或多個(gè)LED芯片。當(dāng)LED支架帶 有凹槽時(shí),LED芯片放置于凹槽內(nèi),這時(shí)可以在整個(gè)LED支架表面設(shè)置一個(gè)整體的透光層, 即封裝層,使之覆蓋全部的LED芯片;當(dāng)然也可以在每一個(gè)凹槽上方對(duì)應(yīng)設(shè)置一個(gè)封裝層。 當(dāng)LED支架帶有凸臺(tái)時(shí),LED芯片放置于凸臺(tái)上,可以對(duì)每個(gè)凸臺(tái)進(jìn)行點(diǎn)膠,形成封裝層,也 可以使若干個(gè)凸臺(tái)共有一個(gè)大面積的封裝層,具體的封裝方式依實(shí)際生產(chǎn)工藝而定。當(dāng)然, LED支架也可以是平板結(jié)構(gòu),LED芯片直接固定于平板支架上,相應(yīng)的封裝層同樣可以是與 LED芯片一對(duì)一或一對(duì)多設(shè)置的若干個(gè)相互獨(dú)立的透光層,也可以是一個(gè)一體結(jié)構(gòu)的覆蓋 全部LED芯片的大面積透光層。本實(shí)施例提供的LED模組,可以根據(jù)實(shí)際需要點(diǎn)亮任意一個(gè)或多個(gè)LED發(fā)光單元, 獲得所需顏色、功率及色溫的出射光。也可以對(duì)LED支架進(jìn)行任意切割,以獲得所需的模組 單元,并且由于驅(qū)動(dòng)電路可以任意拆分,保證了切割后的模組單元仍可正常工作。對(duì)于切割 后獲得的模組單元,可通過(guò)驅(qū)動(dòng)電路點(diǎn)亮任意一個(gè)或多個(gè)LED發(fā)光單元,以獲取所需功率、 所需顏色及色溫的出射光。并且,由于LED支架的一個(gè)凹槽或凸臺(tái)可以放置多個(gè)LED芯片,因此對(duì)LED模組進(jìn)行切割獲得的單個(gè)發(fā)光單元可以是單芯結(jié)構(gòu),還可以是多芯結(jié)構(gòu)。該LED模組可以采用一種工藝制成,避免了多種物料及生產(chǎn)設(shè)備的投入,不需采 用紛繁復(fù)雜的工藝制程,進(jìn)而解決了生產(chǎn)過(guò)程中的資源浪費(fèi),及生產(chǎn)效率低的問(wèn)題。實(shí)施例二 圖1示出了本發(fā)明第二實(shí)施例提供的LED模組的結(jié)構(gòu)示意圖,為了便于說(shuō)明,僅示 出了與本實(shí)施例相關(guān)的部分。在本發(fā)明實(shí)施例中,為了獲得多種顏色及色溫的出射光,可以在LED芯片的表面 涂覆熒光粉,具體可以在部分LED芯片的表面涂覆熒光粉,也可以在全部LED芯片的表面涂 覆熒光粉。LED芯片發(fā)出的光激發(fā)熒光粉發(fā)出熒光,激發(fā)光和熒光混合,可以形成多種顏色 及色溫的出射光。結(jié)合附圖1,作為本實(shí)施例的一種實(shí)現(xiàn)方式,該LED芯片可以全部是藍(lán)光LED芯片, 藍(lán)色激發(fā)光激發(fā)熒光粉發(fā)出黃色熒光,藍(lán)光與黃光混合后形成白光。藍(lán)光LED芯片的表面 覆蓋有兩種不同的熒光粉,以獲得兩種不同色溫的白光LED發(fā)光單元。其中一部分LED芯 片發(fā)出藍(lán)光,激發(fā)熒光粉后獲得正白(DW)光,其色溫為5000 10000K ;另一部分LED芯片 發(fā)出藍(lán)光,激發(fā)熒光粉后獲得暖白(WW)光,其色溫為MOO 3500K。其中,正白光發(fā)光單元 與暖白光發(fā)光單元可以隔行交替設(shè)置。該LED模組可以作為一個(gè)整體的發(fā)光組件使用,也 可以根據(jù)實(shí)際需要點(diǎn)亮任意發(fā)光單元。還可以切割成單顆小功率的正白光或者暖白光發(fā)光 源;也可以分行(1*3、1*4等)切割,獲得大功率的正白光或暖白光模組單元;還可以按照 多行多列0*3、3*5等)的方式切割,獲取正白光和暖白光混合的模組單元,多顆正白光和 暖白光發(fā)光單元同時(shí)點(diǎn)亮混光后,可以獲得色溫為3500 5000K的自然白(NW)光。實(shí)施例三圖2示出了本發(fā)明第三實(shí)施例提供的LED模組的結(jié)構(gòu)示意圖,為了便于說(shuō)明,僅示 出了與本實(shí)施例相關(guān)的部分。在本發(fā)明實(shí)施例中,LED芯片可以是紅光LED芯片、綠光LED芯片與藍(lán)光LED芯片 的組合。該LED模組作為一個(gè)整體的發(fā)光模組,可以單獨(dú)點(diǎn)亮某種顏色的LED發(fā)光單元,獲 得單色光;也可以同時(shí)點(diǎn)亮三種LED發(fā)光單元,使紅、綠、藍(lán)三種色光混合獲得白光。當(dāng)然, 可以根據(jù)需要切割LED模組,對(duì)于切割后的模組單元,可以單獨(dú)點(diǎn)亮某種色光的LED發(fā)光單 元,獲取單色光;也可以同時(shí)點(diǎn)亮三種色光的LED發(fā)光單元,以獲取白光。結(jié)合附圖2,作為本實(shí)施例的一種實(shí)現(xiàn)方式,紅、綠、藍(lán)光LED芯片可以排列成三角 形的結(jié)構(gòu),三角形的三個(gè)頂點(diǎn)分別對(duì)應(yīng)紅、綠、藍(lán)光LED芯片,三種顏色的LED發(fā)光單元同時(shí) 點(diǎn)亮混光后形成白光。也可以根據(jù)實(shí)際需要切割該LED模組,獲取所需發(fā)光顏色及色溫的 模組單元。實(shí)施例四圖3示出了本發(fā)明第四實(shí)施例提供的LED模組的結(jié)構(gòu)示意圖,為了便于說(shuō)明,僅示 出了與本實(shí)施例相關(guān)的部分。在本發(fā)明實(shí)施例中,LED芯片可以是藍(lán)光LED芯片和紅光LED芯片的組合,其中的 藍(lán)光LED芯片表面覆蓋熒光粉,形成發(fā)光色溫為3500 5000K的白光發(fā)光單元,可以單獨(dú) 點(diǎn)亮白光發(fā)光單元,獲取自然白光,也可以單獨(dú)點(diǎn)亮紅光發(fā)光單元,獲取紅光。也可以根據(jù) 實(shí)際需要切割該LED模組,獲得所需發(fā)光顏色和色溫的模組單元。
結(jié)合附圖3,作為本實(shí)施例的一種實(shí)現(xiàn)方式,白光和紅光發(fā)光單元可以隔行交替設(shè) 置,可以單獨(dú)點(diǎn)亮白光或紅光發(fā)光單元,獲取相應(yīng)色光,也可以同時(shí)點(diǎn)亮白光和紅光發(fā)光單 元,獲取暖白光。還可以將該LED模組切割成單顆小功率的自然白光或者紅光發(fā)光源;也可 以按照一行多列的方式切割成大功率自然白光或紅光模組單元。還可以按照多行多列的方 式切割成含有多個(gè)自然白光和紅光發(fā)光單元的模組單元,以獲得色溫為MOO 3500K的暖 白光。并且,紅光發(fā)光單元的存在使得該LED模組的光譜更加豐富,能明顯提升產(chǎn)品的顯色 性。本發(fā)明將多個(gè)不同功率、不同色溫的LED發(fā)光單元集成于一個(gè)可切割的LED支架 上,通過(guò)可拆分的驅(qū)動(dòng)電路可以點(diǎn)亮任意一個(gè)或多個(gè)LED發(fā)光單元,以獲取所需功率、顏色 及色溫的出射光;同時(shí)由于LED支架的可切割性與驅(qū)動(dòng)電路的可拆分性,使得該LED模組可 任意切割,以獲得不同發(fā)光色溫及功率的模組單元。該LED模組可以采用一種工藝制成,避 免了多種物料及生產(chǎn)設(shè)備的投入,不需采用紛繁復(fù)雜的工藝制程,進(jìn)而解決了生產(chǎn)過(guò)程中 的資源浪費(fèi),及生產(chǎn)效率低的問(wèn)題。在全部或部分LED芯片上設(shè)置熒光粉,或者采用紅、綠、 藍(lán)光LED發(fā)光單元合理組合,可以獲取正白光、暖白光及自然白光,根據(jù)實(shí)際需要對(duì)LED模 組進(jìn)行切割,可以獲取所需功率、顏色及色溫的模組單元。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已,并不用以限制本發(fā)明,凡在本發(fā)明的精 神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種LED模組,其特征在于,所述LED模組包括可切割的LED支架及可拆分的驅(qū)動(dòng)電 路;所述LED支架上設(shè)有多個(gè)不同功率、不同色溫的LED發(fā)光單元,所述LED發(fā)光單元包括 LED芯片及設(shè)置于所述LED芯片外部的封裝層;所述驅(qū)動(dòng)電路與所述LED芯片相連接,驅(qū)動(dòng) 任意一個(gè)或多個(gè)LED芯片發(fā)光。
2.如權(quán)利要求1所述的LED模組,其特征在于,所述LED芯片為紅光LED芯片、綠光LED 芯片或藍(lán)光LED芯片,或者該三種LED芯片的任意組合。
3.如權(quán)利要求1所述的LED模組,其特征在于,全部或部分LED芯片的表面覆蓋有熒光 粉;不同的LED芯片表面覆蓋的熒光粉不同,以獲得不同色溫的出射光。
4.如權(quán)利要求3所述的LED模組,其特征在于,所述LED發(fā)光單元的出射光包括單 色光、色溫為5000K 10000K的正白光、色溫為2400K 3500K的暖白光,以及色溫為 3500K 5000K的自然白光。
5.如權(quán)利要求1所述的LED模組,其特征在于,所述LED支架為平板支架。
6.如權(quán)利要求1所述的LED模組,其特征在于,所述LED支架帶有用于放置LED芯片的 凹槽或凸臺(tái),每個(gè)凹槽或凸臺(tái)放置一個(gè)或多個(gè)LED芯片。
7.如權(quán)利要求6所述的LED模組,其特征在于,所述封裝層為與所述凹槽或凸臺(tái)一對(duì)一 設(shè)置的透光層。
8.如權(quán)利要求1至6任一項(xiàng)所述的LED模組,其特征在于,所述封裝層為覆蓋全部LED 芯片上方的一體結(jié)構(gòu)的透光層。
9.如權(quán)利要求1至6任一項(xiàng)所述的LED模組,其特征在于,多個(gè)LED芯片之間以并聯(lián)、 串聯(lián),或并聯(lián)與串聯(lián)相結(jié)合的方式相連接。
10.一種照明裝置,包括發(fā)光組件,其特征在于,所述發(fā)光組件為權(quán)利要求1至9任一項(xiàng) 所述的LED模組。
全文摘要
本發(fā)明適用于照明領(lǐng)域,提供了一種LED模組,所述LED模組包括可切割的LED支架及可拆分的驅(qū)動(dòng)電路;所述LED支架上設(shè)有多個(gè)不同功率、不同色溫的LED發(fā)光單元,所述LED發(fā)光單元包括LED芯片及設(shè)置于所述LED芯片外部的封裝層;所述驅(qū)動(dòng)電路與所述LED芯片相連接,驅(qū)動(dòng)任意一個(gè)或多個(gè)LED芯片發(fā)光。該LED模組可以根據(jù)實(shí)際需要切割成所需功率、發(fā)光顏色及色溫的模組單元,該LED模組采用一種工藝制成,避免了多種物料及生產(chǎn)設(shè)備的投入,不需采用紛繁復(fù)雜的工藝制程,進(jìn)而解決了生產(chǎn)過(guò)程中的資源浪費(fèi),及生產(chǎn)效率低的問(wèn)題。
文檔編號(hào)F21V9/10GK102147064SQ20111000103
公開(kāi)日2011年8月10日 申請(qǐng)日期2011年1月5日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月5日
發(fā)明者周宇, 薛信燊, 趙西剛 申請(qǐng)人:深圳市眾明半導(dǎo)體照明有限公司
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