專利名稱：一種led燈具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)新型涉及一種LED燈具，特別是一種光源體是采用多顆三芯片集成封裝而成 的LED燈具。
背景技術(shù)：
由于LED光源具有發(fā)光效率高、耗電量少、使用壽命長、安全可靠性強(qiáng)，有利于環(huán) 保等特性，近幾年來在城市燈光環(huán)境中得到了應(yīng)用。特別是在現(xiàn)時(shí)能源短缺的憂慮再度升 高的背景下，LED正大規(guī)模應(yīng)用于道路照明等公眾場所。為滿足高的光輸出要求，目前國內(nèi) 外大多采用多顆LED的光源組合在一個(gè)燈具中來滿足高亮度照明的要求，這種方式在一定 程度上解決了單顆光源亮度不足的問題。但是，當(dāng)采用多顆光源集成在一塊或多塊固定基 板上的方法制作燈具時(shí)，由于排列數(shù)量和排布方式的限制，生產(chǎn)的燈具在外形美觀和保證 性能方面難以兼顧。發(fā)明內(nèi)容為使LED燈具的在生活中得到更好的使用，提高LED燈具在實(shí)際使用中的實(shí)用性 和使用性，本實(shí)用新型提供一種LED燈具，由燈座、燈罩、芯片封裝固定基板、發(fā)光體和透鏡 構(gòu)成，其特征在于所述的芯片封裝固定基板采用多顆三芯片LED光源集成封裝而成。采用上述結(jié)構(gòu)后，用多顆三芯片LED光源集成在一塊或多塊固定基板上的燈具， 在相同的光源顆粒數(shù)量下，比采用兩芯片LED光源或單芯片LED光源更加明亮。同時(shí)，在相 同的功率的要求下，三芯片LED光源在固定基板上的顆粒數(shù)比兩芯片或單芯片的LED光源 顆粒數(shù)少很多，這樣可以減小光源固定基板尺寸以減小燈具的尺寸。這樣達(dá)到了降低產(chǎn)品 的生產(chǎn)成本，同時(shí)也可以使燈具更美觀，提高LED燈具在實(shí)際使用中的實(shí)用性和使用性。
圖1是本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型的固定基板LED光源匯集狀態(tài)示意圖。圖中標(biāo)示為1燈座、2燈罩、3芯片封裝固定基板、31三芯片LED光源、4發(fā)光體、5 透鏡。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖，對本實(shí)用新型名稱的具體實(shí)施例作進(jìn)一步詳述，但不構(gòu)成對本實(shí) 用新型的任何限制。如圖1、2所示一種LED燈具，由燈座1、燈罩2、芯片封裝固定基板3、發(fā)光體4和透鏡5構(gòu)成，芯 片封裝固定基板3采用多顆三芯片LED光源31集成封裝而成。例如燈具上的單芯片光源功率為0.06W，那兩芯片光源功率0. 12W，三芯片光源功率是0. 2W。用多顆三芯片LED光源31集成在固定基板3上，在相同的光源顆粒數(shù)量下， 三芯片LED光源31肯定比兩芯片LED光源或單芯片LED光源更加明亮，提高功效。同時(shí)，在相同的功率的要求下，三芯片LED光源31在固定基板3上的顆粒數(shù)比兩 芯片或單芯片的LED光源顆粒數(shù)少很多，這樣可以減小光源固定基板尺寸以減小燈具的尺 寸。上述結(jié)構(gòu)簡單實(shí)用，達(dá)到了降低產(chǎn)品的生產(chǎn)成本，同時(shí)也可以使燈具更美觀、更實(shí) 用，提高LED燈具在實(shí)際使用中的實(shí)用性和使用性。
權(quán)利要求1. 一種LED燈具，由燈座(1)、燈罩(2)、芯片封裝固定基板(3)、發(fā)光體(4)和透鏡(5) 構(gòu)成，其特征在于所述的芯片封裝固定基板(3)采用多顆三芯片LED光源(31)集成封裝 而成。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種LED燈具，由燈座、燈罩、芯片封裝固定基板、發(fā)光體和透鏡構(gòu)成，其特征在于所述的芯片封裝固定基板采用多顆三芯片LED光源集成封裝而成。采用上述結(jié)構(gòu)后，可以達(dá)到降低產(chǎn)品的生產(chǎn)成本，同時(shí)也可以使燈具更美觀、更實(shí)用，提高LED燈具在實(shí)際使用中的實(shí)用性和使用性。
文檔編號(hào)F21V19/00GK201827733SQ20102059642
公開日2011年5月11日 申請日期2010年11月3日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月3日
發(fā)明者蔡鎮(zhèn)升 申請人:深圳市盛世科光電科技有限公司