專利名稱：：反射罩及使用該反射罩的led晶圓封裝裝置的制作方法
技術領域：
：本發(fā)明涉及一種反射罩及使用該反射罩的LED晶圓封裝裝置。
背景技術：
：目前，在LED顯示和照明領域中使用的封裝結構由LED晶圓、LED封裝的殼體結構以及灌封膠構成；其中LED封裝的殼體結構上帶有出光孔，該出光孔為圓形“喇叭口”形狀，灌封膠填充在喇叭口內部；LED晶圓固定在印刷電路板上，并位于殼體結構的圓形“喇叭口”底端。這種LED封裝結構中沒有光學設計，也沒有添加反射罩或者光學透鏡，LED晶圓發(fā)出的光直接通過灌封膠出射到空氣中。由于集成封裝的多個不同發(fā)光顏色的LED晶圓不可能放在同一個位置上，因而在不同的角度上會顯示為不同的顏色，因色差而產(chǎn)生混色不均勻的問題。為了實現(xiàn)混色均勻，現(xiàn)行的方法是在灌封膠中加入光散射劑，但此方法會使得出光強度因增加光程、全反射、光吸收以及散射等原因而導致較大的衰減，出光率較低，且出光角度無法控制，其出光角度為180度立體角，而實際需求中，并不需要180度立體角的發(fā)光范圍。一般人眼視覺在水平方向上要求的視角范圍遠遠大于豎直方向上的視角范圍，因此現(xiàn)有的這種封裝結構有相當多的光能量沒有用于目標區(qū)域。
發(fā)明內容本發(fā)明要解決的一個技術問題是提供一種光利用率高、出光角度可控的反射罩。為了解決上述技術問題，本發(fā)明的反射罩包括用于對光源發(fā)射的光進行反射的內壁，該內壁的曲面方程如下x-(—x(aj-a2)+a2)xcos(^)ciy=(-x(bl-b2)+b2)xsin(0；,e(0,2n\zg(0,q)ciz-z其中Cl為反射罩的高度；曲面在z=Cl和z=0兩個面上的投影為封閉曲線，分別為第一封閉曲線和第二封閉曲線；ai、分別為第一封閉曲線在x方向和y方向上的半軸，a2、b2*別為第二封閉曲線在x方向和y方向上的半軸辦>b2，ai，且與‘與、不同時相等。光源位于反射罩的底部(即z=0的面上)，其發(fā)出的光線經(jīng)反射罩內壁反射后出射。本發(fā)明由于反射罩內壁采用了上述曲面方程所描述的形狀，提高了光的利用率，并且通過控制光出射角范圍將光能量壓縮到實際所需要的目標區(qū)域，有效地提高了目標區(qū)域的光強，可用于照明領域或者顯示領域。本發(fā)明在相同亮度要求下，可降低電流大小，從而達到了更好的節(jié)能效果。所述反射罩內壁鍍有反射膜層。3[0009]本發(fā)明要解決的另一個技術問題是提供一種使用上述反射罩的LED晶圓封裝裝置。為了解決上述技術問題，本發(fā)明的使用上述反射罩的LED晶圓封裝裝置包括置于印刷電路板上的LED光源、殼體結構；所述反射罩與殼體結構為一體化結構；反射罩內壁為殼體結構上的出光孔的內壁，LED光源位于出光孔的底部。所述LED光源包括多個晶圓，各晶圓按順序排列。所述的出光孔內填充灌封膠。本發(fā)明直接將LED封裝的殼體結構上的出光孔內壁作為反射罩的內壁，使反射罩與殼體結構成為一體化結構，未增加透鏡等其它組件，在提高了出光效率的同時，有效地降低了成本。另外，由于各晶圓按順序排列，使得多個不同顏色的晶圓封裝有較好的混色效以下結合附圖和具體實施方式對本發(fā)明作進一步詳細說明。圖1(a)為本發(fā)明的反射罩立體圖。圖1(b)為本發(fā)明的反射罩俯視圖。圖2為反射罩頂部和底部形狀示意圖。圖3為反射罩的側視圖。圖4為本發(fā)明的LED晶圓封裝裝置剖視圖。圖5為坐標(0，0)的晶圓的光強分布圖6為坐標(0.3,0)的晶圓的光強分布。圖7為坐標(-0.3,0)的晶圓的光強分布。具體實施方式如圖l(a)、l(b)所示，本發(fā)明的反射罩包括用于對光源發(fā)射的光進行反射的內壁2，該內壁2的曲面方程如下權利要求一種反射罩，其特征在于包括用于對光源發(fā)射的光進行反射的內壁，該內壁的曲面方程如下<mfencedopen='{'close=''><mtable><mtr><mtd><mi>x</mi><mo>=</mo><mrow><mo>(</mo><mfrac><mi>z</mi><msub><mi>c</mi><mn>1</mn></msub></mfrac><mo>×</mo><mrow><mo>(</mo><msub><mi>a</mi><mn>1</mn></msub><mo>-</mo><msub><mi>a</mi><mn>2</mn></msub><mo>)</mo></mrow><mo>+</mo><msub><mi>a</mi><mn>2</mn></msub><mo>)</mo></mrow><mo>×</mo><mi>cos</mi><mrow><mo>(</mo><mi>t</mi><mo>)</mo></mrow></mtd></mtr><mtr><mtd><mi>y</mi><mo>=</mo><mrow><mo>(</mo><mfrac><mi>z</mi><msub><mi>c</mi><mn>1</mn></msub></mfrac><mo>×</mo><mrow><mo>(</mo><msub><mi>b</mi><mn>1</mn></msub><mo>-</mo><msub><mi>b</mi><mn>2</mn></msub><mo>)</mo></mrow><mo>+</mo><msub><mi>b</mi><mn>2</mn></msub><mo>)</mo></mrow><mo>×</mo><mi>sin</mi><mrow><mo>(</mo><mi>t</mi><mo>)</mo></mrow><mo>;</mo><mi>t</mi><mo>∈</mo><mrow><mo>(</mo><mn>0,2</mn><mi>π</mi><mo>)</mo></mrow><mo>,</mo><mi>z</mi><mo>∈</mo><mrow><mo>(</mo><mn>0</mn><mo>,</mo><msub><mi>c</mi><mn>1</mn></msub><mo>)</mo></mrow></mtd></mtr><mtr><mtd><mi>z</mi><mo>=</mo><mi>z</mi></mtd></mtr></mtable></mfenced>其中c1為反射罩的高度；曲面在z＝c1和z＝0兩個面上的投影為封閉曲線，分別為第一封閉曲線和第二封閉曲線；a1、b1分別為第一封閉曲線在x方向和y方向上的半軸，a2、b2分別為第二封閉曲線在x方向和y方向上的半軸；b1≥b2，a1≥a2，且a1與b1，a2與b2不同時相等。2.根據(jù)權利要求1所述的反射罩，其特征在于所述反射罩內壁鍍有反射膜層。3.一種使用如權利要求1所述的反射罩的LED晶圓封裝裝置，其特征在于包括置于印刷電路板上的LED光源、殼體結構(5)；所述反射罩與殼體結構(5)為一體化結構；反射罩內壁⑵為殼體結構5上的出光孔(6)的內壁，LED光源位于出光孔(6)的底部。4.根據(jù)權利要求3所述的LED晶圓封裝裝置，其特征在于所述LED光源包括多個晶圓，各晶圓按順序排列。5.根據(jù)權利要求3所述的LED晶圓封裝裝置，其特征在于所述的出光孔(6)內填充灌封膠。專利摘要本實用新型涉及一種反射罩，該反射罩包括用于對光源發(fā)射的光進行反射的內壁，該內壁的曲面方程如下其中c1為反射罩的高度；光源位于反射罩的底部，其發(fā)出的光線經(jīng)反射罩內壁反射后出射。本實用新型提高了光的利用率，并且通過控制光出射角范圍將光能量壓縮到實際所需要的目標區(qū)域，有效地提高了目標區(qū)域的光強，可用于照明領域或者顯示領域。文檔編號F21V7/04GK201748336SQ20102050950公開日2011年2月16日申請日期2010年8月30日優(yōu)先權日2010年8月30日發(fā)明者丁鐵夫,汪洋,王瑞光,趙梓權,鄭喜鳳申請人:長春希達電子技術有限公司