專利名稱：已封裝的led的安裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種LED的安裝方法。
背景技術(shù)：
LED的出光效率正在迅速提高，市場上已有不同的LED商品用作代替?zhèn)鹘y(tǒng)的照明 系統(tǒng)例如MR16型射燈、手提電筒等。由于LED，特別是大功率的LED，在發(fā)光的過程中會產(chǎn)生大量熱量，如果LED照明系 統(tǒng)的散熱設(shè)計不好，會直接影響LED的出光效率和壽命，甚至LED會因過熱而損壞。圖1為現(xiàn)有的LED照明系統(tǒng)的散熱設(shè)計，已封裝的LED的陽極12和陰極11連接 線路板2讓電流通過已封裝的LED1。線路板2如鋁合金基敷銅板，線路板一般由三層物料 組成鋁層23、陶瓷層22和銅層21。利用錫漿8把LED固定在鋁合金基敷銅板上。鋁合金 基敷銅板連同已封裝的LED利用散熱油4固定在散熱器7上。在圖1的結(jié)構(gòu)中，由于已封 裝的LED所產(chǎn)生的熱能需要經(jīng)過五層的物料(錫漿_ >銅層_ >陶瓷層_ >鋁層_ >散熱 油)才能到達(dá)散熱器7上，其散熱效能因此大打折扣。不良的散熱效果會令LED的出光率 大減和壽命縮短，甚至燒掉LED的芯片。另一種現(xiàn)有的LED照明系統(tǒng)的散熱設(shè)計，如圖2及圖3所示，該設(shè)計為在線路板 5上加一導(dǎo)孔51，在導(dǎo)孔的上方放上LED芯片15，在線路板下方加上散熱器7，利用鍍金線 14令電流在線路板5與LED的芯片15之間通過，在芯片的上方加上光學(xué)透鏡13制成LED。 在線路板上的導(dǎo)孔加上散熱黏合劑6固定LED芯片15。但由于在現(xiàn)有技術(shù)中還不能把錫 漿直接焊在LED的芯片上，所以該結(jié)構(gòu)只能利用散熱黏合劑將LED的芯片固定在散熱器上。 由于散熱黏合劑的散熱效果遠(yuǎn)不及錫漿，因此該結(jié)構(gòu)的散熱性能較差。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種能夠提高散熱性能的已封裝的 LED的安裝方法。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用了以下技術(shù)方案一種已封裝的LED的安裝方法，通過錫漿把已封裝的LED直接焊接在散熱器或外 殼上。在散熱器或外殼的中心有一導(dǎo)孔用以填入錫漿把已封裝的LED直接固定在散熱器或 外殼上。除了已封裝的LED的陰極和陽極外，已封裝的LED與散熱器或外殼相連。一種已封裝的LED的安裝方法，把已封裝的LED直接安裝在外殼。所述的安裝方 法的外殼為一個散熱器。所述的安裝方法的外殼的原材料為高導(dǎo)熱性的物料。所述的安裝 方法的外殼的原材料為鋁或銅。所述的已封裝的LED的安裝方法用作照明系統(tǒng)。所述的照 明系統(tǒng)為射燈或手提電筒。所述的照明系統(tǒng)為MR16型射燈。所述的照明系統(tǒng)為手提電筒。一種已封裝的LED的安裝方法，把已封裝的LED通過導(dǎo)孔直接安裝在外殼。所述 的安裝方法的外殼為一個散熱器。所述的安裝方法的外殼的原材料為高導(dǎo)熱性的物料。所 述的安裝方法的外殼的原材料為鋁或銅。所述的已封裝的LED的安裝方法用作照明系統(tǒng)。所述的照明系統(tǒng)為射燈或手提電筒。所述的照明系統(tǒng)為MR16型射燈。所述的照明系統(tǒng)為 手提電筒。一種已封裝的LED的安裝方法，把已封裝的LED利用錫漿直接焊接在外殼。所述 的安裝方法的外殼為一個散熱器。所述的安裝方法的外殼的原材料為高導(dǎo)熱性的物料。所 述的安裝方法的外殼的原材料為鋁或銅。所述的已封裝的LED的安裝方法用作照明系統(tǒng)。 所述的照明系統(tǒng)為射燈或手提電筒。所述的照明系統(tǒng)為MR16型射燈。所述的照明系統(tǒng)為 手提電筒。一種已封裝的LED的安裝方法，利用錫漿把已封裝的LED通過導(dǎo)孔直接焊接在外 殼。所述的安裝方法的外殼為一個散熱器。所述的安裝方法的外殼的原材料為高導(dǎo)熱性的 物料。所述的安裝方法的外殼的原材料為鋁或銅。所述的已封裝的LED的安裝方法用作照 明系統(tǒng)。所述的照明系統(tǒng)為射燈或手提電筒。所述的照明系統(tǒng)為MR16型射燈。所述的照 明系統(tǒng)為手提電筒。本發(fā)明的有益效果是1)已封裝的LED與外殼直接相連，令LED和散熱器或外殼有大范圍的直接的接觸， 已封裝的LED所產(chǎn)生的熱量能直接散發(fā)出產(chǎn)品的外殼外，提高了散熱性能。2)能夠使用導(dǎo)熱性高的錫漿代替散熱黏合劑把已封裝的LED固定在散熱器或外 殼上，提高了散熱性能。3)本發(fā)明的散熱性能比現(xiàn)有技術(shù)高，由于散熱性能提高，LED的出光率和壽命也 比現(xiàn)有技術(shù)有所增加。4)生產(chǎn)技術(shù)要求低，從而大幅降低生產(chǎn)成本。


圖1是現(xiàn)有技術(shù)的第一種LED照明系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是現(xiàn)有技術(shù)的第二種LED照明系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是反映現(xiàn)有技術(shù)的第二種LED照明系統(tǒng)的LED封裝結(jié)構(gòu)的示意圖；圖4是本實(shí)施方式已封裝的LED的安裝結(jié)構(gòu)的俯視圖；圖5是本實(shí)施方式已封裝的LED的安裝結(jié)構(gòu)的仰視圖；圖6是本實(shí)施方式已封裝的LED的安裝結(jié)構(gòu)的剖視示意圖。
具體實(shí)施例方式下面通過具體實(shí)施方式
結(jié)合附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說明。如圖4至圖6所示，散熱器或外殼7由高導(dǎo)熱性的材料制成，例如鋁或銅。散熱器 或外殼7的中心有一填入錫漿8的導(dǎo)孔71用作將已封裝的LEDl直接焊接在散熱器或外殼 7上。散熱器或外殼7可有一個或多個散熱孔72用作輔助散熱。如圖4至圖6所示，散熱器或外殼7由高導(dǎo)熱性的材料制成，例如鋁或銅。已封裝 的LED的陰極11和已封裝的LED的陽極12讓電流通向已封裝的LED1，令LED發(fā)光。散熱 器或外殼7可有一個或多個散熱孔72用作輔助散熱。整個已封裝的LEDl會用錫漿8固定 在散熱器或外殼7上來提高散熱性能。如圖4至圖6所示，散熱器或外殼7由高導(dǎo)熱性的材料制成，例如鋁或銅。已封裝的LED的陰極11和已封裝的LED的陽極12讓電流通向已封裝的LED1，令LED發(fā)光。散熱 器或外殼7的中心有一填入錫漿的導(dǎo)孔71用作將已封裝的LEDl直接焊接在散熱器或外殼 7上。整個已封裝的LED會被固定在散熱器或外殼7上來提高散熱性能。已封裝的LED的安裝結(jié)構(gòu)包括已封裝的LED和外殼，該已封裝的LED直接安裝在 外殼上。該直接安裝的結(jié)構(gòu)包括已封裝的LED通過導(dǎo)孔直接安裝在外殼；已封裝的LED通 過導(dǎo)孔直接安裝在外殼；已封裝的LED通過錫漿直接焊接在外殼；錫漿通過導(dǎo)孔把已封裝 的LED直接焊接在外殼。該外殼可以為一個散熱器。該外殼可以由導(dǎo)熱材料制成，通過該 導(dǎo)熱材料制成的外殼可以把已封裝的LED產(chǎn)生的熱量直接散發(fā)出。該導(dǎo)熱材料如散熱性能 好的高導(dǎo)熱性的材料，如鋁或銅。外殼還可以設(shè)有用于輔助散熱的散熱孔。一種LED照明系統(tǒng)，包括已封裝的LED和外殼，該已封裝的LED直接安裝在外殼 上。該外殼可以指整個照明系統(tǒng)的機(jī)殼，也可以指照明系統(tǒng)的散熱器。以上內(nèi)容是結(jié)合具體的實(shí)施方式對本發(fā)明所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定本發(fā) 明的具體實(shí)施只局限于這些說明。對于本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫 離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本發(fā)明的保護(hù) 范圍。
權(quán)利要求
一種已封裝的LED的安裝方法，其特征在于把已封裝的LED直接安裝在外殼。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種安裝方法，其特征在于所述外殼為一個散熱器。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種安裝方法，其特征在于所述外殼的原材料為高導(dǎo)熱性 的材料。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種安裝方法，其特征在于所述外殼的原材料為鋁或銅。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種安裝方法，其特征在于所述已封裝的LED的安裝方法 用作照明系統(tǒng)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種安裝方法，其特征在于所述照明系統(tǒng)為射燈或手提電筒。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種安裝方法，其特征在于所述照明系統(tǒng)為MR16型射燈。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種安裝方法，其特征在于所述照明系統(tǒng)為手提電筒。
9.一種已封裝的LED的安裝方法，其特征在于把已封裝的LED通過導(dǎo)孔直接安裝在 外殼。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種安裝方法，其特征在于所述外殼為一個散熱器。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種安裝方法，其特征在于所述外殼的原材料為高導(dǎo)熱性 的材料。
12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種安裝方法，其特征在于所述外殼的原材料為鋁或銅。
13.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種安裝方法，其特征在于所述已封裝的LED的安裝方法 用作照明系統(tǒng)。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的一種安裝方法，其特征在于所述照明系統(tǒng)為射燈或手提 電筒。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的一種安裝方法，其特征在于所述照明系統(tǒng)為MR16型射燈。
16.根據(jù)權(quán)利要求13所述的一種安裝方法，其特征在于所述照明系統(tǒng)為手提電筒。
17.—種已封裝的LED的安裝方法，其特征在于把已封裝的LED利用錫漿直接焊接在 外殼。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的一種安裝方法，其特征在于所述外殼為一個散熱器。
19.根據(jù)權(quán)利要求17所述的一種安裝方法，其特征在于所述外殼的原材料為高導(dǎo)熱 性的材料。
20.根據(jù)權(quán)利要求17所述的一種安裝方法，其特征在于所述外殼的原材料為鋁或銅。
21.根據(jù)權(quán)利要求17所述的一種安裝方法，其特征在于所述已封裝的LED的安裝方 法用作照明系統(tǒng)。
22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的一種安裝方法，其特征在于所述照明系統(tǒng)為射燈或手提 電筒。
23.根據(jù)權(quán)利要求21所述的一種安裝方法，其特征在于所述照明系統(tǒng)為MR16型射燈。
24.根據(jù)權(quán)利要求21所述的一種安裝方法，其特征在于所述照明系統(tǒng)為手提電筒。
25.—種已封裝的LED的安裝方法，利用錫漿把已封裝的LED通過導(dǎo)孔直接焊接在外殼。
26.根據(jù)權(quán)利要求25所述的一種安裝方法，其特征在于所述外殼為一個散熱器。
27.根據(jù)權(quán)利要求25所述的一種安裝方法，其特征在于所述外殼的原材料為高導(dǎo)熱 性的材料。
28.根據(jù)權(quán)利要求25所述的一種安裝方法，其特征在于所述外殼的原材料為鋁或銅。
29.根據(jù)權(quán)利要求25所述的一種安裝方法，其特征在于所述已封裝的LED的安裝方 法用作照明系統(tǒng)。
30.根據(jù)權(quán)利要求29所述的一種安裝方法，其特征在于所述照明系統(tǒng)為射燈或手提 電筒。
31.根據(jù)權(quán)利要求29所述的一種安裝方法，其特征在于所述照明系統(tǒng)為MR16型射燈。
32.根據(jù)權(quán)利要求29所述的一種安裝方法，其特征在于所述照明系統(tǒng)為手提電筒。
全文摘要
本發(fā)明一種已封裝的LED的安裝方法，將LED直接焊接在散熱器或外殼上，使LED和散熱器或外殼有直接的接觸，提高了LED的散熱效果，從而使LED的光度增加和壽命延長。
文檔編號F21V19/00GK101886793SQ20101021012
公開日2010年11月17日 申請日期2010年6月25日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月25日
發(fā)明者胡秀梅 申請人:胡秀梅