專利名稱：大功率led照明燈具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及照明燈具，具體地說，是涉及一種大功率LED照明燈具。
背景技術(shù)：
在照明行業(yè)中，大功率LED照明燈具是未來發(fā)展的必然趨勢，其中散熱問題是有待解決的重要問題，因為半導體器件的LED在實際使用過程中，工作溫度一直嚴重影響其可靠性和使用壽命。
實用新型內(nèi)容
為克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，本實用新型提供一種大功率LED照明燈具，采用高導熱涂層來提高LED基板與散熱器的熱傳導和散熱效
本實用新型的技術(shù)方案如下
提供一種大功率LED照明燈具，包括底座、散熱器、集熱板、LED燈、反光罩和LED基板；散熱器還包括凹槽、和凹槽一體盛開的復數(shù)個鰭片，鰭片與凹槽的中軸平行呈放射狀排列在凹槽的表面；其特征在于，所述的底座設(shè)于散熱器頂部，集熱板設(shè)于散熱器中凹槽的底部，集熱板上設(shè)置LED燈，LED基板設(shè)于集熱板底面，反光照設(shè)于散熱器的底部，凹槽、集熱板、LED基板和反光罩(6)依次通過高導熱涂層粘接。
所述的鰭片表面為具有多個凹凸起伏的波紋面，且表面設(shè)有高導熱涂層。本實用新型的鰭片比普通的平面鰭片具有更大的散熱面積，并且通過高導熱涂層將鰭片表面的微觀凹凸修補平滑，降低了鰭片的熱阻。
所述的所述的底座與散熱器頂部之間采用螺釘連接，螺釘連接處設(shè)有高熱阻材料的墊圈。
和現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的具有以下有益效果通過高導熱涂層對燈具散熱部件的機械結(jié)合部以及鰭片表面的微觀凹凸進行修補，大幅度了降低散熱部件的熱阻，保證大功率LED燈具的正常使用。
圖l是本實用新型主視圖。圖2是本實用新型俯視圖。
圖3是本實用新型A-A剖面圖。
具體實施方式
如圖l、圖2、圖3所示，大功率照明燈具，包括底座l、散熱器2、集熱板7、 LED燈8、反光罩4和LED基板3;散熱器2采用高導熱合金材料，包括一體成型的凹槽5和復數(shù)個鰭片6，鰭片6與凹槽5的中軸平行呈放射狀排列在凹槽5的表面；底座1與散熱器2頂部之間采用螺釘連接，螺釘連接處設(shè)有采用高熱阻材料的墊圈，保證了底座不受散熱器的高溫影響正常工作。底座設(shè)于散熱器頂部，集熱板設(shè)于散熱器中凹槽5的底部，集熱板7上設(shè)置LED燈8， LED基板3設(shè)于集熱板7底面，反光罩4設(shè)于散熱器2的底部，凹槽5、集熱板7、 LED基板3和反光罩4依次通過高導熱涂層粘接。鰭片6表面為具有多個凹凸起伏的波紋面，且表面設(shè)有高導熱涂層。本實用新型的鰭片6比普通的鰭片6具有更大的散熱面積，并且通過高導熱涂層將鰭片6表面的微觀凹凸修補平滑，降低了鰭片6熱阻。
權(quán)利要求1、大功率LED照明燈具，包括底座(1)、散熱器(2)、集熱板(7)、LED燈(8)、反光罩(4)和LED基板(3)；散熱器(2)還包括凹槽(5)、和凹槽(5)一體盛開的復數(shù)個鰭片(6)，鰭片(6)與凹槽(5)的中軸平行呈放射狀排列在凹槽(5)的表面；其特征在于，所述的底座(1)設(shè)于散熱器(2)頂部，集熱板(7)設(shè)于散熱器(2)中凹槽(5)的底部，集熱板(7)上設(shè)置LED燈(8)，LED基板(3)設(shè)于集熱板(7)底面，反光罩(4)設(shè)于散熱器(2)的底部，凹槽(5)、集熱板(7)、LED基板(3)和反光罩(4)依次通過高導熱涂層粘接。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率LED照明燈具，其特征在于，所述的鰭片(6)表面為具有多個凹凸起伏的波紋面，且表面設(shè)有高導熱涂層。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率LED照明燈具，其特征在于，所述的底座(1)與散熱器(2)頂部之間采用螺釘連接，螺釘連接處設(shè)有高熱阻材料的墊圈。
專利摘要本實用新型公開了一種大功率LED照明燈具，包括底座、散熱器、集熱板、LED燈、反光罩和LED基板；散熱器還包括內(nèi)筒、和內(nèi)筒一體盛開的復數(shù)個鰭片，鰭片與內(nèi)筒的中軸平行呈放射狀排列在內(nèi)筒的表面；其特征在于，所述的底座設(shè)于散熱器頂部，集熱板設(shè)于散熱器中內(nèi)筒的底部，集熱板上設(shè)置LED燈，LED基板設(shè)于集熱板底面，反光照設(shè)于散熱器的底部，內(nèi)筒、集熱板、LED基板和反光罩依次通過高導熱涂層粘接。通過高導熱涂層對燈具散熱部件的機械結(jié)合部以及鰭片表面的微觀凹凸進行修補，大幅度了降低散熱部件的熱阻，可以有效保證大功率LED燈具的正常使用。
文檔編號F21Y101/02GK201434227SQ200920052898
公開日2010年3月31日 申請日期2009年3月19日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月19日
發(fā)明者李建德 申請人:李建德