專利名稱：：Led光源模塊封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本實(shí)用新型涉及光發(fā)射二極管(LED)光源的封裝，尤其涉及一種LED光源模塊封裝結(jié)構(gòu)，屬于半導(dǎo)體
技術(shù)領(lǐng)域：
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背景技術(shù)：
：LED具有壽命長(zhǎng)、耐震動(dòng)、發(fā)光效率高、無(wú)干擾、不怕低溫、無(wú)汞污染問(wèn)題和性價(jià)比高等特點(diǎn)，大大擴(kuò)展了LED在各種信號(hào)顯示和照明光源領(lǐng)域中的應(yīng)用，主要有汽車內(nèi)外燈、各種交通信號(hào)燈、室內(nèi)外信息顯示屏和背光源?，F(xiàn)有產(chǎn)品沿用了傳統(tǒng)的指示燈型LED制造工藝和封裝結(jié)構(gòu)，使用的是熱傳導(dǎo)性較差的樹脂封裝材料，其封裝熱阻高，不能滿足充分散熱的要求，需要加大封裝尺寸來(lái)提高散熱性。散熱性差致使LED芯片的溫度升高，造成器件光衰減加快。按照這種常規(guī)理念設(shè)計(jì)和制作的LED根本無(wú)法達(dá)到高效率和高通量的要求，從而不能達(dá)到高亮度LED光源的要求。因此，高亮度LED光源工作，必須通過(guò)使用有效的散熱結(jié)構(gòu)和采用不劣化的封裝材料來(lái)解決光衰減問(wèn)題，封裝已成為研制LED光源的關(guān)健技術(shù)之一。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，提供一種新穎的LED光源模塊封裝結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型的目的通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)LED光源模塊封裝結(jié)構(gòu)，特點(diǎn)是包括銅基板和接線線路板，所述銅3基板的上表面具有放置接線線路板的沉臺(tái)臺(tái)階，所述接線線路板的正反面均設(shè)置有焊盤，接線線路板粘結(jié)在銅基板的沉臺(tái)臺(tái)階中；LED晶片粘結(jié)在銅基板的凸臺(tái)上，在LED晶片和接線線路板正面的焊盤上焊接金線，使LED晶片與接線線路板電性接通；另外，在銅基板上開設(shè)通孔，通孔與接線線路板反面的焊盤相對(duì)，外部接線針穿過(guò)通孔與接線線路板反面的焊盤相連接，使接線線路板與外部接線針電性接通。進(jìn)一步地，上述的LED光源模塊封裝結(jié)構(gòu)，在銅基板的通孔中塞有絕緣圈。更進(jìn)一步地，上述的LED光源模塊封裝結(jié)構(gòu)，在LED晶片表面完全覆蓋有熒光膠。本實(shí)用新型技術(shù)方案的實(shí)質(zhì)性特點(diǎn)和進(jìn)步主要體現(xiàn)在本實(shí)用新型設(shè)計(jì)獨(dú)特，提供了一種使用熱電分離設(shè)計(jì)的新穎的LED光源模塊封裝結(jié)構(gòu)，具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、高發(fā)光通量、高可靠性等優(yōu)點(diǎn)。一方面，LED散熱效果快，大幅提升了LED的功率；另一方面，降低了材料要求，生產(chǎn)過(guò)程簡(jiǎn)單，設(shè)計(jì)變更簡(jiǎn)潔，易于實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)，值得在業(yè)內(nèi)廣泛推廣應(yīng)用。以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型技術(shù)方案作進(jìn)一步說(shuō)明圖l:本實(shí)用新型的剖切結(jié)構(gòu)示意圖；圖2:本實(shí)用新型的俯視示意圖。圖中各附圖標(biāo)記的含義見下表-<table>tableseeoriginaldocumentpage4</column></row><table>如圖1所示，LED光源模塊封裝結(jié)構(gòu)，主要包括銅基板1和接線線路板2，銅基板1的上表面具有放置接線線路板的沉臺(tái)臺(tái)階，接線線路板2的正反面均設(shè)置有焊盤，接線線路板2粘結(jié)在銅基板1的沉臺(tái)臺(tái)階中；LED晶片4粘結(jié)在銅基板1的凸臺(tái)上，如圖2所示，在LED晶片4和接線線路板正面的焊盤上焊接金線6，使LED晶片4與接線線路板2電性接通。另外，在銅基板1上開設(shè)通孔，通孔中塞有絕緣圈5，用于防止通電時(shí)與銅基板短路，通孔與接線線路板反面的焊盤相對(duì)，外部接線針穿過(guò)通孔與接線線路板反面的焊盤相連接，從而使接線線路板2與外部接線針電性接通。在LED晶片表面完全覆蓋有熒光膠3，熒光膠3由熒光化學(xué)劑和透明環(huán)氧樹脂膠摻和而成；熒光膠能濾除LED晶片發(fā)出的雜光，并保護(hù)LED晶片4和焊接金線6。具體應(yīng)用時(shí)，LED晶片4通電工作的熱量直接傳導(dǎo)給銅基板1，銅基板l與外部散熱器相連，由于銅材的熱傳導(dǎo)率高，能將熱量快速帶走，確保LED晶片工作的溫度不致于過(guò)高。在保證散熱效果下，通過(guò)多設(shè)置LED晶片，顯著提高LED光源模塊的功率。由上可見,本實(shí)用新型提供了一種使用熱電分離設(shè)計(jì)的新穎的LED光源模塊封裝結(jié)構(gòu)，LED散熱效果快，大幅提升了LED的功率，生產(chǎn)過(guò)程簡(jiǎn)單。與傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)相比，降低了材料要求，設(shè)計(jì)變更簡(jiǎn)潔，易于實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)，可大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn)，創(chuàng)造了極為良好的經(jīng)濟(jì)效益，應(yīng)用前景十分看好。需要理解到的是上述實(shí)施例雖然對(duì)本實(shí)用新型作了比較詳細(xì)的說(shuō)明，但是這些說(shuō)明只是對(duì)本實(shí)用新型說(shuō)明性的，而不是對(duì)本實(shí)用新型的限制，任何不超出本實(shí)用新型實(shí)質(zhì)精神內(nèi)的發(fā)明創(chuàng)造，均落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。權(quán)利要求1.LED光源模塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于包括銅基板和接線線路板，所述銅基板的上表面具有放置接線線路板的沉臺(tái)臺(tái)階，所述接線線路板的正反面均設(shè)置有焊盤，接線線路板粘結(jié)在銅基板的沉臺(tái)臺(tái)階中；LED晶片粘結(jié)在銅基板的凸臺(tái)上，在LED晶片和接線線路板正面的焊盤上焊接金線，使LED晶片與接線線路板電性接通；另外，在銅基板上開設(shè)通孔，通孔與接線線路板反面的焊盤相對(duì)，外部接線針穿過(guò)通孔與接線線路板反面的焊盤相連接，使接線線路板與外部接線針電性接通。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED光源模塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于在銅基板的通孔中塞有絕緣圈。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED光源模塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于在LED晶片表面完全覆蓋有熒光膠。專利摘要本實(shí)用新型提供一種LED光源模塊封裝結(jié)構(gòu)，包括銅基板和接線線路板，銅基板的上表面具有放置接線線路板的沉臺(tái)臺(tái)階，接線線路板的正反面均設(shè)置有焊盤，接線線路板粘結(jié)在銅基板的沉臺(tái)臺(tái)階中；LED晶片粘結(jié)在銅基板的凸臺(tái)上，在LED晶片和接線線路板正面的焊盤上焊接金線，使LED晶片與接線線路板電性接通；在銅基板上開設(shè)通孔，通孔與接線線路板反面的焊盤相對(duì)，外部接線針穿過(guò)通孔與接線線路板反面的焊盤相連接，使接線線路板與外部接線針電性接通。LED晶片工作的熱量直接傳導(dǎo)給銅基板，銅基板與外部散熱器相連，將熱量快速帶走；在保證散熱效果下，通過(guò)多設(shè)置LED晶片，大大提高LED光源模塊的功率；易于實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)，可大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn)。文檔編號(hào)F21V19/00GK201265820SQ200820187138公開日2009年7月1日申請(qǐng)日期2008年9月18日優(yōu)先權(quán)日2008年9月18日發(fā)明者彭明春,蕭文雄申請(qǐng)人:蘇州久騰光電科技有限公司