專利名稱：等離子體顯示面板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及等離子體顯示面板(以下稱為"PDP")及其制造方法， 更詳細(xì)地說(shuō)，涉及使前面?zhèn)鹊幕搴捅趁鎮(zhèn)鹊幕逑鄬?duì)，并用密封材 料對(duì)周邊進(jìn)行密封的PDP及其制造方法。
背景技術(shù)：
作為以往的PDP，已知AC型的三電極面放電型PDP。該P(yáng)DP構(gòu) 成為，在前面和背面?zhèn)鹊牟ＡЩ迳闲纬呻姌O、電介質(zhì)層、熒光體層、 隔壁等所希望的構(gòu)成元件，并使上述前面和背面?zhèn)鹊牟ＡЩ褰雍稀?前面和背面?zhèn)鹊幕?，在基板的周邊配置包含低熔點(diǎn)玻璃的密封材料， 經(jīng)由加熱使密封材料熔融，將其固定并接合。當(dāng)接合時(shí)，對(duì)于面板的 內(nèi)部，從設(shè)置在背面?zhèn)鹊幕迳系耐饪?，在達(dá)到低壓力下進(jìn)行一次 真空排氣，而除去雜質(zhì)氣體，然后，封入Ne或Xe等惰性氣體作為放 電氣體。該工序一般稱為密封排氣工序。然而，PDP的隔壁結(jié)構(gòu)具有，通過(guò)在列方向設(shè)置多個(gè)隔壁，而只 在行方向上分隔放電空間的直線形的隔壁結(jié)構(gòu)(稱為條狀肋結(jié)構(gòu))，或 通過(guò)設(shè)置行方向的隔壁和列方向的隔壁，而對(duì)于每個(gè)單元分隔放電空 間的封閉型的隔壁結(jié)構(gòu)(稱為盒狀肋結(jié)構(gòu)、華夫餅(waffle)狀肋結(jié)構(gòu)、 網(wǎng)格(mesh)狀肋結(jié)構(gòu)等)(參照特許文獻(xiàn)l)。近年來(lái)，為了提高發(fā)光 亮度和使像素高度精細(xì)，對(duì)封閉型隔壁結(jié)構(gòu)的PDP的希望提高。專利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)平11-213896號(hào)公報(bào)。發(fā)明內(nèi)容如上所述，PDP在密封排氣工序中，必需進(jìn)行從通氣孔真空排氣， 而除去面板板內(nèi)部的雜質(zhì)氣體。在此情況下，與直線形的隔壁結(jié)構(gòu)的 PDP比較，封閉型隔壁結(jié)構(gòu)的PDP板內(nèi)部的通氣流導(dǎo)(conductance) 小，存在雜質(zhì)氣體排出難的問(wèn)題。當(dāng)雜質(zhì)氣體的除去不充分時(shí)，面板 的特性惡化。具體地說(shuō)，成為產(chǎn)生由熒光體劣化引起的亮度降低和電 壓變動(dòng)，容易引起面板的顯示不均勻。因此，希望有可用簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)，確保封閉型隔壁結(jié)構(gòu)的PDP的密 封排氣工序的通氣通道的方法。本發(fā)明是考慮這個(gè)問(wèn)題而提出的，目的是在板的密封排氣工序時(shí)， 通過(guò)在基板之間配置軟化點(diǎn)比密封材料高的墊片，利用墊片確保通氣 通道并在排出面板內(nèi)的雜質(zhì)氣體后，軟化墊片，作為接合材料利用， 確?；迕芊鈺r(shí)的通氣通道和提高基板的接合性。本發(fā)明的等離子體顯示面板，將形成有對(duì)于每個(gè)單元?jiǎng)澐址烹娍?間的封閉型隔壁的一方基板與另一方基板相對(duì)，并利用經(jīng)由加熱而軟 化的密封材料將基板的周邊密封；在形成于一方基板上的隔壁頂部和另一方基板之間配置有墊片，該墊片在密封基板時(shí)的加熱之際，在與 上述密封材料相比更高溫度下軟化，且接合隔壁頂部和另一方基板。 發(fā)明的效果根據(jù)本發(fā)明，在具有封閉型隔壁的PDP中，即使在面板的密封排氣工序時(shí)，密封材料軟化、變形，并利用大氣壓壓合前面?zhèn)鹊幕搴?背面?zhèn)鹊幕?，由于配置有可確保兩基板的間隙的墊片，因此可確保 板內(nèi)的通氣通道，可充分地除去雜質(zhì)氣體。這樣，可改善制造的面板 的壽命等特性，可提高面板的成品率。在此情況下，在充分排出雜質(zhì)氣體后，進(jìn)一步升溫，通過(guò)使墊片軟化、變形，使前面?zhèn)鹊幕搴捅?面?zhèn)鹊幕逯g的間隙變窄，不會(huì)產(chǎn)生放電的串?dāng)_問(wèn)題。另外，由于 墊片熔融，并接合前面?zhèn)鹊幕搴捅趁鎮(zhèn)鹊幕澹蓽p少由面板驅(qū)動(dòng) 時(shí)加高頻的交變電壓產(chǎn)生的面板的振動(dòng)音。


圖1為表示本發(fā)明的PDP的結(jié)構(gòu)的說(shuō)明圖； 圖2為表示本發(fā)明的PDP的墊片配置的實(shí)施方式1的說(shuō)明圖； 圖3為表示本發(fā)明的實(shí)施方式1的板的密封排氣工序的說(shuō)明圖； 圖4為表示本發(fā)明的PDP的墊片配置的實(shí)施方式2的說(shuō)明圖； 圖5為表示本發(fā)明的PDP的墊片配置的實(shí)施方式3的說(shuō)明圖； 圖6為表示本發(fā)明的PDP的墊片配置的實(shí)施方式4的說(shuō)明圖； 圖7為表示本發(fā)明的PDP的墊片配置的實(shí)施方式5的說(shuō)明圖；圖8為表示本發(fā)明的PDP的墊片配置的實(shí)施方式6的說(shuō)明圖； 圖9為表示本發(fā)明的PDP的墊片配置的實(shí)施方式7的說(shuō)明圖；符號(hào)說(shuō)明10: PDP11:前面?zhèn)鹊幕?12:透明電極 13:總線電極17、 24:電介質(zhì)層 18:保護(hù)膜 21:背面?zhèn)鹊幕?8R、 28G、 28B:熒光體層29:盒狀肋29a:行方向的隔壁29b:列方向的隔壁29c:行方向的寬度寬的隔壁29d:列方向的寬度寬的隔壁30:放電空間31:墊片32:密封材料41:通氣孔42:通氣通道43:基板間的間隙A:地址電極L:顯示線X、 Y:顯示電極具體實(shí)施方式
在本發(fā)明中，作為一方基板和另一方基板，包含玻璃、石英、陶 瓷等基板，或者在這些基板上形成了電極，絕緣膜，電介質(zhì)層，保護(hù) 膜等所希望的構(gòu)成元件的基板。
上述電極可利用該領(lǐng)域中眾所周知的各種材料和方法形成。作為電極中所使用的材料可舉出，ITO、 Sn02等透明的導(dǎo)電性材料或Ag、 Au、 Al、 Cu、 Cr等金屬的導(dǎo)電性材料。作為電極的形成方法可以使用 該領(lǐng)域中眾所周知的各種方法。例如，可以使用印刷等的厚膜形成技 術(shù)形成，也可以使用由物理堆積法或化學(xué)堆積法組成的薄膜形成技術(shù) 形成。作為厚膜形成技術(shù)可舉出網(wǎng)板印刷法等。作為薄膜形成技術(shù)內(nèi) 的物理堆積方法可舉出蒸鍍法或飛濺法等。作為化學(xué)堆積方法可舉出 熱CVD法或光CVD法，或等離子體CVD法等。在本發(fā)明中，封閉型的隔壁也可以為對(duì)于每個(gè)單元?jiǎng)澐址烹娍臻g。 這種封閉型的隔壁，是由包含在面板表面上由在行方向形成的隔壁和 在列方向上形成的隔壁構(gòu)成的，稱為所謂的盒狀肋結(jié)構(gòu)，華夫餅狀的 結(jié)構(gòu)，網(wǎng)格狀肋結(jié)構(gòu)等的格子狀結(jié)構(gòu)的隔壁。在此情況下，行方向的 隔壁和列方向的隔壁不必垂直，也可以以任意的角度交叉。行方向的 隔壁和列方向的隔壁的高度不必相同，也可以是不同的高度也可以。 此外，本發(fā)明的封閉型的隔壁，還包含通過(guò)將隔壁形成蛇行狀而實(shí)質(zhì) 上對(duì)于每一個(gè)單元?jiǎng)澐址烹娍臻g的、所謂彎曲(meander)狀肋結(jié)構(gòu)的 隔壁。優(yōu)選隔壁為，利用噴砂或蝕刻等方法形成的、隔壁頂部的高度一 致的封閉型隔壁。但是限于此，也即使是利用其他方法形成的隔壁， 另外，即使是隔壁頂部的高度不一致的隔壁，也可適用本發(fā)明。密封材料可以是通過(guò)經(jīng)由加熱而軟化并密封基板的周邊的密封材 料。該密封材料可以使用在該領(lǐng)域中眾所周知的各種密封材料?；?的密封可以如下進(jìn)行，將包含低熔點(diǎn)玻璃料(glass frit)、粘合劑樹(shù)脂、 溶劑等的玻璃漿料(paste)用作密封材料，在背面?zhèn)鹊幕逯苓叺念A(yù) 定密封位置上涂布該玻璃漿料，對(duì)其進(jìn)行燒成并除去粘合劑樹(shù)脂成分 后，使背面?zhèn)鹊幕搴颓懊鎮(zhèn)鹊幕逑鄬?duì)，送入加熱爐中，通過(guò)經(jīng)過(guò) 規(guī)定的加熱過(guò)程，使密封材料熔融，從而使其固定。在該密封時(shí)，從 基板間的放電空間排出雜質(zhì)氣體。作為在密封材料中使用的低熔點(diǎn)玻璃料，可舉出PbO'B203系玻璃等。
在本發(fā)明中，在形成于一方基板上的隔壁的頂部與另一方基板之 間配置墊片，該墊片在基板密封時(shí)的加熱之際，在與密封材料相比更 高溫度下軟化，且接合隔壁的頂部和另一方基板。墊片可以配置在隔壁頂部。只要該配置位置為在板的密封排氣工 序時(shí)，能夠得到充分的通氣通道的位置，則可以配置在任意的位置。 在該配置位置為例如以行方向的隔壁和列方向的隔壁隔開(kāi)單元的平面 看為矩形的單元的情況下，也可以配置在與各個(gè)單元的4個(gè)角落相對(duì)應(yīng)的隔壁的頂部?；蛘?，也可以配置在與以形成有紅色的熒光體層的R 單元、形成有綠色的熒光體層的G單元、形成有藍(lán)色的熒光體的B單 元為一組的、 一個(gè)像素單元的4個(gè)角相對(duì)應(yīng)的隔壁的頂部?；蛘?，也 可以配置在行方向的隔壁的頂部或列方向的隔壁的頂部。如上所述， 只要墊片的配置位置為在板的密封排氣工序時(shí)，能夠得到很好的通氣 通道的位置，則可以適當(dāng)?shù)卦O(shè)定。墊片可以采用暫時(shí)燒成包含玻璃料、粘合劑樹(shù)脂、溶劑等的玻璃 漿料的墊片。構(gòu)成墊片的材料的玻璃料、粘合劑樹(shù)脂、溶劑等可以使 用該領(lǐng)域中眾所周知的各種材料。墊片只要在密封時(shí)的加熱之際與密 封材料相比在更高溫度下軟化即可。墊片優(yōu)選使用軟化點(diǎn)比密封材料 高20 50。C，更優(yōu)選是高大約4(TC左右的材料。如果在墊片中使用臨 時(shí)燒成包含上述玻璃料、粘合劑樹(shù)脂、溶劑等的玻璃槳料的材料，則 通過(guò)加熱烙融臨時(shí)燒成的玻璃材料，可以對(duì)形成于一方基板上的隔壁 的頂部和另一方基板進(jìn)行接合并固定。通過(guò)調(diào)整玻璃料構(gòu)的成分，在玻璃漿料中混入填充料，可將墊片 的軟化點(diǎn)調(diào)整至適當(dāng)?shù)能浕c(diǎn)。例如，如果密封材料用的玻璃料為PbO'B203系的玻璃等，則通 過(guò)使墊片用的玻璃料為無(wú)鉛系(Bi系，ZnO系)的玻璃等，可使墊片 的軟化點(diǎn)與密封材料相比高大約20 50'C左右?；蛘?，通過(guò)在墊片中混入Ti02、 Si02、 Al203等填充料，可使墊片 的軟化點(diǎn)與密封材料相比高20 5(TC左右。在上述結(jié)構(gòu)中，墊片的形狀可以在臨時(shí)燒成時(shí)形成所希望的形狀， 但是，優(yōu)選形成與隔壁頂部的寬度相比狹窄的形狀，并配置在與隔壁 頂部的寬度相比狹窄的范圍內(nèi)。這樣，如果在與隔壁頂部的寬度相比
狹窄的范圍內(nèi)形成墊片，則即使墊片軟化，變形加寬，也不會(huì)加寬至 在單元的開(kāi)口部分上形成的熒光體層，因此，不會(huì)妨礙隔壁頂部附近 的熒光體層的發(fā)光。另外，本發(fā)明的等離子體顯示面板的制造方法的特征為，使形成 有對(duì)于每個(gè)單元?jiǎng)澐址烹娍臻g的封閉型隔壁的一方基板與另一方基板 相對(duì)，并在基板的周邊配置經(jīng)由加熱而軟化的密封材料，同時(shí)，在形 成于一方基板上的隔壁頂部和另一方基板之間配置墊片，該墊片在密 封基板時(shí)的加熱之際，在與上述密封材料相比更高溫度下軟化，且接合隔壁的頂部和另一方基板；當(dāng)在一方基板和另一方基板的密封時(shí)從基板間的放電空間排出雜質(zhì)氣體之際，在升溫至上述密封材料軟化的 溫度并排出雜質(zhì)氣體后，進(jìn)一步升溫而使上述墊片軟化。以下，根據(jù)附圖所示的實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。但本發(fā)明 不受其限制，可以有各種變形。圖1 (a)和圖1 (b)為表示本發(fā)明的PDP的結(jié)構(gòu)的說(shuō)明圖。圖1 (a)為全體圖，圖1 (b)為部分分解立體圖。該P(yáng)DP為彩色顯示用 的AC驅(qū)動(dòng)型的三電極面放電型PDP。PDP10由，形成有發(fā)揮PDP作用的構(gòu)成要素的前面?zhèn)鹊幕?1 和背面?zhèn)鹊幕?1構(gòu)成。作為前面?zhèn)鹊幕?1和背面?zhèn)鹊幕?1， 使用玻璃基板，但除玻璃基板以外，還可以使用石英基板，陶瓷基板 等。在前面?zhèn)鹊幕錶l的內(nèi)側(cè)面上，在水平方向等間隔地配置有顯示 電極X和顯示電極Y。相鄰的顯示電極X和顯示電極Y之間成為全部 顯示線L。各個(gè)顯示電極X、 Y由ITO、 Sn02等寬度寬的透明電極12 和由Ag， Au、 Al、 Cu、 Cr及它們的層疊體(例如Cr/Cu/Cr的層疊結(jié) 構(gòu))等構(gòu)成的金屬制的寬度狹窄的總線電極13構(gòu)成。顯示電極X、 Y， 對(duì)于Ag、 Au可以利用網(wǎng)板印刷等厚膜形成技術(shù)，對(duì)于其他，也可以 利用蒸鍍法、飛濺法等薄膜形成技術(shù)和蝕刻技術(shù)，以所希望的個(gè)數(shù)、 厚度、寬度和間隔而形成。而且，在本PDP中，等間隔地配置顯示電極X和顯示電極Y，相 鄰的顯示電極X和顯示電極Y之間全部成為顯示線L，成為所謂的 ALIS結(jié)構(gòu)的PDP，但是，即使為隔開(kāi)不發(fā)生放電的間隔(非放電間隙)， 配置成對(duì)的顯示電極X、 Y的結(jié)構(gòu)的PDP，也可以使用本發(fā)明。在顯示面板X(qián)、 Y上形成有電介質(zhì)層17，并且覆蓋顯示電極X、 Y。電介質(zhì)層17，將由玻璃料、粘合劑樹(shù)脂和溶劑構(gòu)成的玻璃漿料利 用網(wǎng)板印刷法涂布在前面?zhèn)鹊幕?1上，并燒成而形成。電介質(zhì)層17 可以通過(guò)以等離子體CVD法形成Si02膜而形成。在電介質(zhì)層17上形成保護(hù)膜18，用于保護(hù)電介質(zhì)層17不受由顯 示時(shí)放電產(chǎn)生的離子的撞擊造成的損傷。該保護(hù)膜由MgO形成。保護(hù) 膜可利用電子束蒸鍍法或飛濺法等在該領(lǐng)域中眾所周知的薄膜形成方 法形成。在背面?zhèn)鹊幕?1的內(nèi)側(cè)面上，在平面看，在與顯示電極X、 Y 交叉的方向上形成有多個(gè)地址電極A，還覆蓋該地址電極A而形成有 電介質(zhì)層24。地址電極A產(chǎn)生在與Y電極的交叉部分上用于選擇發(fā)光 單元的地址放電，由Cr/Cu/Cr的三層結(jié)構(gòu)形成。此外，該地址電極A 可用Ag、 Au、 Al、 Cu、 Cr等形成。地址電極A也與顯示電極X、 Y 同樣，對(duì)于Ag、 Au可以使用網(wǎng)板印刷等厚膜形成技術(shù)，對(duì)于其他可 以利用蒸鍍法、飛濺法等薄膜形成技術(shù)和蝕刻技術(shù)，以所希望的個(gè)數(shù)、 厚度、寬度和間隔而形成。電介質(zhì)層24可以利用與電介質(zhì)層17相同 的材料，相同的方法而形成。在相鄰的地址電極A和地址電極A之間的電介質(zhì)層24上，形成 有對(duì)于每個(gè)單元?jiǎng)澐址烹娍臻g的格子狀的隔壁29。格子狀的隔壁29 稱為盒狀肋或華夫餅狀肋、網(wǎng)格狀肋等。隔壁29可利用噴砂法、感光 性漿料法(Photosensitive paste Method)、蝕刻法等形成。例如，在噴 砂法中，通過(guò)在電介質(zhì)層24上涂布由玻璃料、粘合劑樹(shù)脂、溶劑等構(gòu) 成的玻璃漿料并干燥后，在該玻璃漿料層上設(shè)置具有隔壁圖形的開(kāi)口 的切削掩模的狀態(tài)下，噴射切削粒子，切削在掩模的開(kāi)口露出的玻璃 漿料層，然后燒成而形成。另外，在感光性漿料法中，取代利用切削 粒子切削，通過(guò)在粘合劑樹(shù)脂中使用感光性的樹(shù)脂，在使用掩模的曝 光和顯像后燒成而形成。在蝕刻方法中，與噴砂法同樣，通過(guò)在電介 質(zhì)層上涂布玻璃漿料干燥后，進(jìn)行燒成，在其表面設(shè)置具有隔壁圖案 的開(kāi)口的掩模的狀態(tài)下，噴射蝕刻液，蝕刻在掩模的開(kāi)口中露出的玻 璃層而形成。在由格子狀的隔壁29包圍的平面看為矩形的單元的側(cè)面和底面上，形成紅(R)，綠(G)，藍(lán)(B)的熒光體層28R、 28G、 28B。 熒光體層28R、 28G、 28B通過(guò)利用網(wǎng)板印刷或使用分配器的方法等， 在由隔壁29包圍的單元內(nèi)涂布包含熒光體粉末，粘合劑樹(shù)脂和溶劑的 熒光體漿料，對(duì)每個(gè)顏色重復(fù)后，燒成而形成。該熒光體層28R、 28G、 28B可以通過(guò)，使用包含熒光體粉末、感光性材料和粘合劑樹(shù)脂的片 狀的熒光體層材料(所謂的生片)，利用光刻技術(shù)而形成。在此情況 下，可以在基板上的全部顯示區(qū)域上貼附所希望顏色的片，進(jìn)行曝光 和顯像，對(duì)每個(gè)顏色進(jìn)行重復(fù)，由此，在對(duì)應(yīng)的單元內(nèi)形成各顏色的 熒光體層。PDP通過(guò)，相對(duì)配置上述的前面?zhèn)鹊幕?1和背面?zhèn)鹊幕?1， 并使顯示電極X、 Y和地址電極A交叉，密封周圍，在由隔壁29包圍 的放電空間30中充填混合Xe和Ne的放電氣體而制造。在該P(yáng)DP中， 顯示電極X、 Y和地址電極A的交叉部分的放電空間30成為顯示的最 小單位的l個(gè)單元(單元發(fā)光區(qū)域)。 一個(gè)像素由R， G， B三個(gè)單元 構(gòu)成。在本發(fā)明中，在形成于背面?zhèn)鹊幕迳系母舯陧敳亢颓懊鎮(zhèn)鹊幕?板之間配置墊片，以下說(shuō)明墊片配置的實(shí)施方式。 實(shí)施方式l圖2為表示本發(fā)明的PDP的墊片配置的實(shí)施方式1。該圖表示在 平面上看PDP的狀態(tài)。圖中用虛線包圍的P為由R、 G、 B三個(gè)單元構(gòu)成的一個(gè)像素的單元。如上所述，在背面?zhèn)鹊幕迳闲纬捎?，由相?duì)面板表面形成在行 方向上的行方向隔壁29a和形成在列方向上的列方向隔壁2%構(gòu)成的 格子狀的隔壁29。該格子狀的隔壁29利用噴砂或蝕刻等在該領(lǐng)域中眾所周知的方法 而形成。在本實(shí)施方式中，以格子狀的隔壁作為例子進(jìn)行說(shuō)明，但是
只要是隔壁頂部的高度一致的封閉型隔壁，則哪種隔壁都可以，可得 到同樣的效果。在格子狀的隔壁29的頂部和前面?zhèn)鹊幕逯g，配置墊片31，該墊片31在面板的密封時(shí)的排氣工序之際，在與密封材料相比更高溫度下軟化，且接合隔壁的頂部和前面?zhèn)鹊幕?。在本?shí)施方式中，在位于一個(gè)像素P的邊界上的列方向的隔壁2% 上，沿著列方向的隔壁29b，連續(xù)地配置墊片31。 g卩，按每3個(gè)列方 向的隔壁29b配置l個(gè)的比例進(jìn)行配置。這樣，墊片31對(duì)于一個(gè)像素 至少配置在1個(gè)地方以上。墊片31沿著列方向的隔壁29b連續(xù)的配置， 但并不是必需連續(xù)地配置，也可以部分地間歇。該墊片31以在前面?zhèn)鹊幕搴透舯诘捻敳恐g可以確保大約 20|im以上的空間的厚度形成。墊片31利用具有比在板的密封排氣工 序時(shí)，與涂布在基板周邊上的密封材料相比更高的軟化點(diǎn)，且具有與 隔壁和電介質(zhì)層中所包含的玻璃材料相比低的軟化點(diǎn)的材料形成。具體地是，在面板的密封工序時(shí)，密封材料軟化，前面?zhèn)鹊幕?和背面?zhèn)鹊幕宓木嚯x變狹窄的溫度為410。C左右。因此，墊片31利 用在41(TC左右的溫度下不軟化、變形的材料形成。另外，隔壁29中 包含的玻璃材料的軟化點(diǎn)為550'C左右。因此，墊片31利用在550'C 左右以下軟化、變形的材料形成。從而，最適合使用軟化點(diǎn)比密封材 料高大約20 5(TC的材料，即軟化點(diǎn)為430 460。C左右的材料形成。 該軟化點(diǎn)的調(diào)整可通過(guò)適當(dāng)?shù)剡x擇墊片31中包含的玻璃料的材料，或 在墊片31中混入適當(dāng)?shù)奶畛淞蟻?lái)進(jìn)行。圖3 (a) 圖3 (c)為表示面板的密封排氣工序的說(shuō)明圖。這些圖表示圖2的m-m截面圖。在實(shí)施板的密封排氣工序前，在形成至電介質(zhì)層17的前面?zhèn)鹊幕?板11的、隔壁29的頂部接觸的位置上形成墊片31。墊片31通過(guò)利用網(wǎng)板印刷法、分配(dispense)法等涂布包含玻 璃料、粘合劑樹(shù)脂、溶劑等的玻璃漿料并臨時(shí)燒成而形成。涂布?jí)|片 31的量為，在臨時(shí)燒成墊片31并燒掉樹(shù)脂成分時(shí)，成為20pm左右厚 度。墊片31的玻璃料使用無(wú)鋁系的81203 (Bi系)，ZnO系的玻璃，
例如Yamato電子制的YPV3-4003。由此，墊片的軟化點(diǎn)比密封材料高 20 50。C左右。接著，與此同時(shí)或前后，通過(guò)在前面?zhèn)鹊幕錶l的周邊上，利用 網(wǎng)板印刷法、分配法等涂布包含玻璃料、粘合劑樹(shù)脂、溶劑等的玻璃 漿料并臨時(shí)燒成，而在前面?zhèn)鹊幕?1的周邊上形成密封材料32。密 封材料32的玻璃料使用PbO *B203系的玻璃，例如使用日本電氣硝子 制的LS-0206。為了簡(jiǎn)化工序，優(yōu)選墊片31的形成和密封材料32的形成同時(shí)迸 行。即優(yōu)選在涂布?jí)|片用的玻璃漿料，在其前后，涂布密封材料用 的玻璃漿料，然后，同時(shí)臨時(shí)燒成。墊片31和密封材料32與臨時(shí)燒成的方法，可以使用在該領(lǐng)域中 眾所周知的材料和方法。墊片31的材料基本上與密封材料的材料相同， 但是，如上所述，使用軟化點(diǎn)比密封材料高大約20 5(TC左右的材料。然后，在與前面?zhèn)鹊幕?1的顯示區(qū)域相對(duì)應(yīng)的區(qū)域上形成保護(hù) 膜。保護(hù)膜圖中省略了表示。在本實(shí)施方式中，在前面?zhèn)鹊幕迳闲纬蓧|片和密封材料，但是， 也可以是在前面?zhèn)?、背面?zhèn)鹊娜魏我粋€(gè)基板上形成墊片和密封材料。 即可以在前面?zhèn)鹊幕迳闲纬蓧|片，在背面?zhèn)鹊幕迳闲纬擅芊獠?料，另外，也可以與其相反，可以在背面?zhèn)然迳闲纬蓧|片和密封材 料二者。在背面?zhèn)鹊幕迳闲纬蓧|片的情況下，形成在隔壁的頂部。另外，使已形成墊片31和密封材料32的前面?zhèn)鹊幕?1，與己 形成熒光體層等的構(gòu)成要素的背面?zhèn)鹊幕?1位置對(duì)準(zhǔn)且相對(duì)，并利 用鉻鎳鐵合金(Incond)的夾子等具有高耐熱性的彈簧部件基板的周 邊進(jìn)行固定，搬入加熱爐中，進(jìn)行密封排氣工序(參見(jiàn)圖3 (a))。在該密封排氣工序中，在使前面?zhèn)鹊幕?1和背面?zhèn)鹊幕?1 位置對(duì)準(zhǔn)的狀態(tài)下加熱，通過(guò)從通氣孔41進(jìn)行真空排氣，排出在保護(hù) 膜表面上吸附的水分和二氧化碳、或在面板內(nèi)吸附的雜質(zhì)氣體，并升 溫至面板周邊的密封材料32軟化、變形的溫度。在該溫度下，由墊片 31的厚度形成的通氣空間成為前面?zhèn)鹊幕?1和背面?zhèn)鹊幕?1之 間的通氣通道42，可確保雜質(zhì)氣體的排出路徑。在這個(gè)狀態(tài)下進(jìn)行排 氣，可以充分地排出板內(nèi)的雜質(zhì)氣體(參見(jiàn)圖3 (b))。
然后，再升溫，使墊片31軟化變形，使前面?zhèn)鹊幕錶l和背面?zhèn)鹊幕?1的間隙變狹窄，同時(shí)，利用墊片31接合前面?zhèn)鹊幕?1 和背面?zhèn)鹊幕?1 (參見(jiàn)圖3 (c))。然后，在面板內(nèi)的放電空間中封入放電氣體，而制作面板。這時(shí)， 為防止放電串?dāng)_，使前面?zhèn)鹊幕?1和背面?zhèn)鹊幕?1之間的間隙 43成為大約5pm以下的間隙。墊片31預(yù)先形成在相對(duì)于隔壁頂部的寬度狹窄的范圍內(nèi)。通過(guò)如 上所述預(yù)先形成墊片，即使墊片軟化壓壞，軟化的墊片不會(huì)拓寬至單 元開(kāi)口部分，不會(huì)妨礙隔壁頂部附近的熒光體層的發(fā)光。根據(jù)本實(shí)施方式，在與隔壁頂部接觸的位置上形成在密封材料軟 化溫度下不軟化變形的墊片，即使在密封材料軟化溫度下，通過(guò)利用 墊片保持前面?zhèn)鹊幕搴捅趁鎮(zhèn)鹊幕逯g的間隙，可以確保面板內(nèi) 的通氣通道。在這個(gè)狀態(tài)下，充分排出板內(nèi)的雜制裁氣體后，進(jìn)一步 成為高溫，使墊片軟化壓壞。在該溫度下，不使隔壁軟化，只有墊片 軟化，可使前面?zhèn)鹊幕搴捅趁鎮(zhèn)鹊幕鍘缀鯖](méi)有間隙。作為最終的 形態(tài)，由于不存在前面?zhèn)鹊幕搴捅趁鎮(zhèn)鹊幕宓拈g隙，因此不產(chǎn)生 相鄰的單元之間的放電的串?dāng)_。另外，由于在相對(duì)于隔壁頂部的寬度狹窄的范圍內(nèi)形成墊片，因 此，即使墊片軟化壓壞，軟化的墊片不會(huì)擴(kuò)寬至單元開(kāi)口部分，不會(huì) 妨礙隔壁頂部附近的熒光體層的發(fā)光。實(shí)施方式2圖4為表示本發(fā)明的PDP的墊片配置的實(shí)施方式2的說(shuō)明圖。 P為由R、 G、 B三個(gè)單元構(gòu)成的一個(gè)像素。在本實(shí)施方式中，在全部的列方向的隔壁29b上，沿著列方向的 隔壁29b連續(xù)地形成墊片31。 實(shí)施方式3圖5為表示本發(fā)明的PDP的墊片配置的實(shí)施方式3的說(shuō)明圖。 P為由R、 G、 B三個(gè)單元構(gòu)成的一個(gè)像素。在本實(shí)施方式中，在一個(gè)像素的單元的行方向的隔壁29a和列方 向的隔壁29b的交點(diǎn)部分上，將墊片31形成為點(diǎn)狀。 實(shí)施方式4圖6為表示本發(fā)明的PDP的墊片配置的實(shí)施方式4的說(shuō)明圖。 P為由R、 G、 B三個(gè)單元構(gòu)成的一個(gè)像素。在本實(shí)施方式中，在行方向的隔壁29a和列方向的隔壁2%的全 部交點(diǎn)部分上將墊片31形成為點(diǎn)狀。 實(shí)施方式5圖7為表示本發(fā)明的PDP的墊片配置的實(shí)施方式5的說(shuō)明圖。 P為由R、 G、 B三個(gè)單元構(gòu)成的一個(gè)像素。 在本實(shí)施方式中，在全部的行方向的隔壁29a上，沿著行方向的 隔壁29a連續(xù)地形成墊片31。 實(shí)施方式6圖8為表示本發(fā)明的PDP的墊片配置的實(shí)施方式6的說(shuō)明圖。 P為由R、 G、 B三個(gè)單元構(gòu)成的一個(gè)像素。在本實(shí)施方式中，在位于1個(gè)像素P的邊界上的列方向的隔壁29b 上，沿著列方向的隔壁29b，連續(xù)地配置墊片31。即、按每3個(gè)列方 向的隔壁29b配置1個(gè)的比例進(jìn)行配置。這點(diǎn)，與實(shí)施方式l相同， 但配置墊片31的隔壁29c的行方向的寬度加寬。而且，使R單元區(qū)域 變窄的量為，加寬隔壁29c的行方向的寬度的量。通過(guò)加寬隔壁29c的寬度，即使在墊片31軟化、變形而拓寬的情 況下，可以抑制墊片31拓寬至單元開(kāi)口部分的熒光體層。使R單元區(qū)域變窄一個(gè)加寬隔壁29c的行方向的寬度的量，但一 般在PDP中由于白平衡的調(diào)整等理由，縮小紅色的發(fā)光區(qū)域，因此， 即使使R單元的區(qū)域變窄，對(duì)白平衡沒(méi)有影響。實(shí)施方式7圖9為表示本發(fā)明的PDP的墊片配置的實(shí)施方式7的說(shuō)明圖。P為由R、 G、 B三個(gè)單元構(gòu)成的一個(gè)像素。在本實(shí)施方式中，在一個(gè)像素單元的行方向的隔壁29a和列方向 的隔壁29b的交點(diǎn)部分上將墊片31形成為點(diǎn)狀。這點(diǎn)與實(shí)施方式3相 同，但配置墊片31的隔壁29d的列方向和行方向的寬度加寬。而且， 使R單元區(qū)域變窄一個(gè)加寬隔壁29d的列方向和行方向的寬度的量。 在這個(gè)例子中，加寬隔壁29d的列方向和行方向二者的寬度，但也可 以只加寬列方向和行方向任何一個(gè)的寬度。
通過(guò)加寬隔壁29d的寬度，與實(shí)施方式6相同，即使在墊片31軟 化變化拓寬的情況下，可以抑制墊片31拓寬至單元開(kāi)口部分的熒光體 層。使R單元區(qū)域變窄一個(gè)加寬隔壁29d的列方向和行方向的寬度的 量，與實(shí)施方式6相同，對(duì)白色平衡沒(méi)有影響。即使在墊片31軟化的情況下，由于墊片31不拓寬至單元開(kāi)口部 分，因此也可以使軟化的墊片31的面積和隔壁的交叉部分的面積相等。例如，在格子狀的隔壁(盒狀肋)29的交叉部分上墊片31形成為 點(diǎn)狀的情況下，墊片31軟化、變形前的形狀為60pmx6(^m，厚度為 20pm。當(dāng)該墊片31軟化、變形成為5pm的厚度時(shí)，從墊片31的體積 求出的墊片31所占的平面積成為120|imxl2(^m。因此，使其成為格 子狀的隔壁的交差部分具有比該面積寬的面積。如上所述，根據(jù)本發(fā)明，在面板板密封排氣工序中，即使密封材 料軟化變形后，通過(guò)設(shè)置可確保前面?zhèn)鹊幕搴捅趁鎮(zhèn)鹊幕宓拈g隙 的墊片，可以確保板內(nèi)的通氣通道，可以充分除去雜質(zhì)氣體。由此， 可以改善制造的面板的壽命等特性，可提高板的成品率。通過(guò)在充分排出雜質(zhì)氣體后，進(jìn)一步升高溫度，而使墊片軟化、 變形，從而使前面?zhèn)鹊幕搴捅趁鎮(zhèn)鹊幕宓拈g隙變窄，這樣，可以 抑制放電的串?dāng)_。另外，由于利用墊片接合前面?zhèn)鹊幕搴捅趁鎮(zhèn)鹊?基板，可提高面板強(qiáng)度，或可防止驅(qū)動(dòng)面板時(shí)的振動(dòng)。在此情況下， 如果在相對(duì)于隔壁頂部的寬度狹窄的范圍內(nèi)形成墊片，則即使墊片軟 化變形拓寬，也不會(huì)拓寬至單元開(kāi)口部分的熒光體層，不會(huì)妨礙隔壁 頂部附近的熒光體層的發(fā)光。由此，可以良好地進(jìn)行封閉型隔壁結(jié)構(gòu) 的PDP的面板內(nèi)的排氣和向面板內(nèi)充填放電氣體，可以提高PDP的品 質(zhì)。
權(quán)利要求
1.一種等離子體顯示面板，其特征在于將形成有對(duì)于每個(gè)單元?jiǎng)澐址烹娍臻g的封閉型隔壁的一方基板與另一方基板相對(duì)，并利用經(jīng)由加熱而軟化的密封材料將基板的周邊密封；在形成于一方基板上的隔壁的頂部與另一方基板之間，配置有墊片，所述墊片，在基板密封時(shí)的加熱之際，在與所述密封材料相比更高溫度下軟化，且接合隔壁頂部和另一方基板。
2. 如權(quán)利要求1所述的等離子體顯示面板，其特征在于所述墊 片配置在比隔壁頂部的寬度更狹窄的范圍內(nèi)。
3. —種等離子體顯示面板的制造方法，其特征在于 使形成有對(duì)于每個(gè)單元?jiǎng)澐址烹娍臻g的封閉型隔壁的一方基板與另一方基板相對(duì)，并在基板的周邊配置經(jīng)由加熱而軟化的密封材料， 同時(shí)，在形成于一方基板上的隔壁頂部和另一方基板之間配置墊片， 所述墊片，在基板密封時(shí)的加熱之際，在與所述密封材料相比更高溫 度下軟化，且接合隔壁頂部和另一方基板；當(dāng)在一方基板和另一方基板的密封時(shí)從基板間的放電空間排出雜 質(zhì)氣體之際，在升溫至所述密封材料軟化的溫度并排出雜質(zhì)氣體后， 進(jìn)一步升溫而使所述墊片軟化。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種等離子體顯示面板及其制造方法，在板的密封排氣工序時(shí)，通過(guò)在基板間配置軟化點(diǎn)與密封材料相比更高的墊片，可利用墊片確保通氣通道，并在排出板內(nèi)的雜質(zhì)氣體后，將墊片軟化用作接合材料，可確?；迕芊鈺r(shí)的通氣通道和提高基板的接合性。將形成有對(duì)于每個(gè)單元?jiǎng)澐址烹娍臻g的封閉型隔壁的一方基板和另一方基板相對(duì)，利用經(jīng)由加熱而軟化的密封材料將基板的周邊密封；在形成于一方基板上的隔壁頂部和另一方基板之間配置墊片，該墊片在密封基板時(shí)的加熱之際，在與上述密封材料相比更高溫度下軟化，而且接合隔壁頂部和另一方基板。
文檔編號(hào)H01J11/24GK101154548SQ20071010899
公開(kāi)日2008年4月2日 申請(qǐng)日期2007年6月11日 優(yōu)先權(quán)日2006年9月29日
發(fā)明者渡海章, 笠原滋雄 申請(qǐng)人:富士通日立等離子顯示器股份有限公司