專利名稱：光線處理裝置可承受高溫的金屬基板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種光線處理裝置可承受高溫的金屬基板及其制造方 法，尤指一種適用于極易產(chǎn)生高溫的環(huán)境，如投影機(jī)反射鏡，或需要特 殊硬度與材料物理性質(zhì)的鏡體或燈罩體等，藉由基板特殊制法以及基板 與表面層鍍膜方式，而可達(dá)到基板確實(shí)散熱可耐高溫或其它特殊物理特 性之需求，且鍍膜的穩(wěn)定度更高，具有高度實(shí)用價(jià)值。
背景技術(shù)：
目前使用的反射鏡體及燈罩，多半是以玻璃作為基材，但玻璃受到 材料物理特性的限制，比重高，且硬度有限，又無法耐高溫，對(duì)于一些 物理特性要求十分特殊的產(chǎn)品以及場(chǎng)所，如投影機(jī)所使用的燈罩及反射 器；由于目前投影機(jī)對(duì)流明數(shù)的要求越來越高，燈泡的功率亦隨之增加， 故其所產(chǎn)生的熱量極高，且因在投影機(jī)內(nèi)的環(huán)境小散熱不易，當(dāng)燈泡產(chǎn) 生高熱時(shí)，最接近燈泡的燈罩必須要能承受高溫，惟受限于燈罩玻璃材 質(zhì)的物理性質(zhì)，無法承受高溫，雖燈泡本身材質(zhì)已可耐高溫，可是反射 燈罩的玻璃卻無法承受，即無法有效的提升投影機(jī)整體投射的流明數(shù)， 因此有改良的必要。
鑒于玻璃無法耐高溫且材質(zhì)硬，無法配合塑形，制作則以壓鑄玻璃 或研磨玻璃為之，故其成本非常高等缺失下，有業(yè)者開發(fā)以陶瓷取代， 惟陶瓷燒制的成功率非常的低，反射表面精度的成型更難以控制，亦不 符合大量及經(jīng)濟(jì)上的需求。
為此，有人提出相關(guān)的改良，即如中國臺(tái)灣第九四一三四九五二號(hào)
r金屬反射器與制造該金屬反射器的方法』發(fā)明專利案，其內(nèi)容主要有 三部份，即該反射器是以金屬制成，且該金屬反射器是以去除材料的方 式制成再于該表面鍍膜，以及散熱結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)等，因此可知，其反射器 改以金屬材質(zhì)制成，且以去除材料的方式制造，如此的制法與結(jié)構(gòu)，或 可解決玻璃材質(zhì)無法耐高溫的缺失，惟其本身的結(jié)構(gòu)上尚有諸多缺失無
法克服，諸如
1 .制法不符合經(jīng)濟(jì)效益其金屬反射器是以去除材料的方式制成 幾何形狀，因此其材料去除后即造成浪費(fèi)，而且去除材料時(shí)配合機(jī)械加 工的部份，由于其表面的粗糙度要求甚高，因此，其加工的精度自然非常的高，惟目前以機(jī)械加工而言，其精度再高也僅能在0.001mm至0. 1 u mm的程度左右，難以再提高精度，而要到達(dá)此一精度并非僅為一點(diǎn)，而是在整個(gè)面上，且該面并非為一平整面，甚至為復(fù)雜的曲面，加工的 良率非常的低，且其加工為一精密研磨加工的程序，不僅造成整體成本 高居不下，更不符合經(jīng)濟(jì)上的效益。
2. 反射物理特性難以表現(xiàn)由于材料去除后的表面粗糙度極大， 故膜鍍后的表面會(huì)隨其材料表面層的粗糙度起伏，而造成不必要的散射 或反射或透射，降低反射率或其它物理特性(如聚光率或其它特殊光線 物理特性)的條件，難以符合消費(fèi)者或制造者的需求。
3. 難以復(fù)雜成型機(jī)械去除材料加工，其加工的形狀或結(jié)構(gòu)必須 考慮刀具進(jìn)出的路徑，對(duì)于復(fù)雜的形狀結(jié)構(gòu)難以進(jìn)行去除材料加工，故 該技術(shù)所加工的基板形狀必須十分的簡(jiǎn)易，所以無法因應(yīng)消費(fèi)市場(chǎng)的需 求，故有改良的必要。
4. 散熱效應(yīng)有限由于是以去除材料的方式進(jìn)行制作加工，其基 材體積大，且加工后，材積大，厚度大，其傳熱及散熱速度有限，故需 要另作散熱的結(jié)構(gòu)，造成整體體積大增，無法在狹小的空間中設(shè)置，且 需要配合風(fēng)扇或較大的散熱翼片，散熱效果不佳，故有改良的必要。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所解決的技術(shù)問題是針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種 光線處理裝置可承受高溫的金屬基板及其制造方法，可使基板的制造更 為快速方便、厚度薄、散熱性佳，而且表面處理鍍膜結(jié)合性更為穩(wěn)定確 實(shí)，可達(dá)到高散熱性、高穩(wěn)定性、高適用性以及高質(zhì)量等功能。
為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是 一種光線處 理裝置可承受高溫的金屬基板，該基板為一金屬板體，其特點(diǎn)是所述 基板具有一鏡面表面，并于該鏡面表面上鍍有一層表面層；該基板為電 鑄成型制成。
上述光線處理裝置可承受高溫金屬基板的制造方法，所述基板由電鑄成 型法制成，包括如下步驟-
成型反模先形成反模體，該反模體內(nèi)具有與基板相反的成型部， 以利直接電鑄成型出正模形態(tài)的基板；
電鑄成型將反模體置入電鑄槽內(nèi)進(jìn)行電鑄作業(yè)，使于成型部?jī)?nèi)電 鑄成具有厚度的電鑄殼體，即于成型部?jī)?nèi)成型出基板的初胚；
鍍膜先針對(duì)基板的鏡面表面加以洗凈，并于粗化作業(yè)后，再予以 鍍膜作業(yè)，以于該鏡面表面上形成一結(jié)合性極佳的表面層；
零件成型對(duì)前述作業(yè)完成的基板進(jìn)行細(xì)部整修，即可成為所需的 零件即形成基板；將各零件予以組合后加以結(jié)合成為成品。
上述光線處理裝置可承受高溫的金屬基板的制造方法，也可不采用 電鑄成型法，而直接于基板設(shè)置的鏡面表面上加以洗凈后進(jìn)行粗化作 業(yè)，其以離子轟擊將鏡面表面予以粗化，且于粗化后直接予以鍍膜而形 成。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是
1. 制法符合經(jīng)濟(jì)效益由于反模體可大量制作，而電鑄的同時(shí)亦 可大量同時(shí)為之，可在單位時(shí)間內(nèi)大量的復(fù)制與制作，且制成后的質(zhì)量 十分的穩(wěn)定與精致，藉由電鑄成型，使金屬原子于電離后，予以結(jié)合于 反模體上，其以金屬離子還原的形態(tài)堆積成型，其質(zhì)地自然極為穩(wěn)定、
密度高，不良率極低，甚至復(fù)雜的曲面，電鑄亦可輕易的復(fù)制成型，符 合經(jīng)濟(jì)上的效益。 '
2. 各項(xiàng)物理特性佳由于基板殼狀結(jié)構(gòu)散熱快，且表面已非常的 精致，當(dāng)以離子轟擊后的表面，亦屬奈米粗糙表面，但在鍍膜時(shí)，由于 其表面已非常的精致，粗化亦屬奈米形態(tài)，故經(jīng)鍍膜后，系以原子化的 補(bǔ)平，故其表面精度非常的高，如此進(jìn)行光學(xué)的反射或曲射時(shí)，可有效 的反應(yīng)，效率非常的高，可將失效的部份降至最低，可有效的滿足包括
聚光率或其它特殊光線物理特性需求。
3. 可達(dá)成復(fù)雜成型藉由反模體快速成型，其成型部極易成型無
需額外的加工，其形狀或結(jié)構(gòu)即可立即成型，故該技術(shù)所形成的基板必可隨實(shí)際上的需要達(dá)成，以因應(yīng)消費(fèi)市場(chǎng)的需求。
4.散熱效率高由于該基板厚度甚薄可直接傳熱，無需另作散熱 的結(jié)構(gòu)即可達(dá)到散熱所需的效率，也可在狹小的空間中設(shè)置，更無需改 變風(fēng)扇或較大的散熱翼片，具有增進(jìn)的效果。


圖1是本發(fā)明的基板立體示意圖。
圖2是本發(fā)明的基板相互結(jié)合成成品的示意圖。
圖3是本發(fā)明的整體電鑄成型的方法與作業(yè)流程示意圖。
圖4是本發(fā)明的整體電鑄成型的方法與作業(yè)流程立體外觀示意圖。
圖5是本發(fā)明的另一基板實(shí)施例立體示意圖。
圖6a是本發(fā)明的燈罩成型反模體示意圖。
圖6b是本發(fā)明的燈罩成型反模體成型部涂布導(dǎo)電層示意圖。
圖6c是本發(fā)明的燈罩成型反模體成型部表面成型基板示意圖。
圖7是本發(fā)明的燈罩彈性配合光線處理裝置相對(duì)結(jié)構(gòu)的示意圖。
圖8是本發(fā)明觀的燈罩彈性配合光線處理裝置相對(duì)結(jié)構(gòu)動(dòng)作示意圖。
標(biāo)號(hào)說明
10基板11 、 1 2接合部13膜造表面14結(jié)合部20表面層30成型法31成型反模32電鑄成型33鍍膜作業(yè)330洗凈331粗化332鍍膜34零件成型35成品40反模體41成型部
具體實(shí)施例方式
為能進(jìn)一步了解本發(fā)明的結(jié)構(gòu)，特征及其它目的，茲以如后的較佳 實(shí)施例，附以圖式詳細(xì)說明如后，惟本圖例所說明的實(shí)施例，僅供說明 之用，并非為專利申請(qǐng)上的唯一限制。請(qǐng)配合參閱圖1-圖2所示，本發(fā)明的電鑄成型基板1 0的結(jié)構(gòu)形態(tài)為 一金屬板體，且該整體的結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)為以電鑄成型而成的金屬薄殼結(jié)構(gòu)形 態(tài)，該基板1 0具有與基板1 0間結(jié)合的第一、二接合部(11 、 12 )， 依本實(shí)施例的圖例可知，該第一接合部l1為一長(zhǎng)方形凸柱結(jié)構(gòu)形態(tài)， 而第二接合部l2則為一面積相同于第一接合部1l剖面積的穿孔，而 該基板10端面上具有一定面積的鏡面表面13，直接成型出鏡面標(biāo)準(zhǔn) 的要求，以降低及減少另外鏡面加工的步驟，該鏡面表面13予以合理 的粗化后，再以鍍膜作業(yè)成一表面層20 ，而各基板10以各別相對(duì)的 第一接合部11與第二接合部12相互插接成一體，而使各表面層20 相對(duì)設(shè)置，而該各表面層20可為--反射膜結(jié)構(gòu)，其可為一全反射的膜 層，亦可為一半反射的模層，更可針對(duì)不同的光線特性進(jìn)行反射或透光 或收集的條件設(shè)計(jì)成具有特殊吸收結(jié)構(gòu)；以圖1-圖4的實(shí)施例結(jié)構(gòu)，該 基板10上的表面層20為一反射膜，故整體組合后，即可形成一聚光 管結(jié)構(gòu)，光線由各基板10圍成的空間中穿過，即可藉由四周的反射圍 繞，形成一直線的光束。
其中，該基板l0的制法為電鑄成型法為之，其成型法30包括 成型反模31 :先形成如圖4所示的反模體40 ，該反模體40內(nèi)具有 與基板10相反的成型部41，以利直接電鑄成型出正模形態(tài)的基板10 ;
電鑄成型32 :將反模體40置入電鑄槽內(nèi)進(jìn)行電鑄作業(yè)，使于成型部41內(nèi)電鑄成一定厚度的電鑄殼體，即于成型部41內(nèi)成型出基板 10的初胚；
鍍膜作業(yè)33 :即先以基板10的鏡面表面13進(jìn)行洗凈330作 業(yè)，于洗凈330作業(yè)后，加以奈米粗化331該鏡面表面13 ，再加 以鍍膜332，使在鏡面表面13上形成一結(jié)合性極佳的表面層20 。 零件成型34 :對(duì)前述作業(yè)完成的基板10進(jìn)行細(xì)部的整修，即可成為 所需的零件。
將上述各零件予以組合后，加以結(jié)合，即為成品3 5,該結(jié)合方式 可視需求，以焊接或接著、甚至以束帶固定即可完成如圖2所示的光管成品。
前述的成型方法中，反模體4 0可以塑料射出成型方式、或金屬壓 鑄成型或金屬電鑄成型或其它制模方式予以制成，其材料可為臘、橡膠、 石膏或金屬材料；而其成型后的反模體4 0可為導(dǎo)電模、或不可導(dǎo)電模， 若為不可導(dǎo)電模時(shí)，可直接于成型部4 1內(nèi)先附著一層導(dǎo)電膜，以利導(dǎo) 電的電鑄，該導(dǎo)電膜可為銀質(zhì)的導(dǎo)電膜；該反模體4 0于電鑄前尚需進(jìn) 行表面處理，如清洗、脫脂、活化及導(dǎo)電等步驟后再置入電鑄槽內(nèi)。
前述的電鑄的原理與電鍍相當(dāng)，惟電鍍的膜層厚度較薄，約在數(shù)十 微米左右，而電鑄成型的厚度是在數(shù)百微米至數(shù)厘米之間，均可為之， 因此于成型后，其基板1 0已經(jīng)硬化至產(chǎn)品所需的物理特性；而其電鑄 法中所使用的金屬溶液為含有金、銀、銅、鎳、鐵、鉑、鋁、鈷、錳、 鉭、鋯、鉤、鉬、鍺等與氫氧或氯及硫與硼氟磷等元素形成的化學(xué)溶液， 而主要電鑄而成的材料即可包括金、銀、銅、鎳、鐵、鉑、鋁、鈷、 錳、鉭、鋯、鎢、鉬、鍺等金屬元素或合金，更可成為一復(fù)合電鑄材料， 如碳、硅、鎳復(fù)合材、氧化鋁與鎳的復(fù)合材等，其中，鍺可以供紅外線 穿透，可以當(dāng)太陽能的吸收器的一部份。
而前述針對(duì)基板1 0的鏡面表面1 3進(jìn)行洗凈3 3 0作業(yè)，而洗凈 3 3 0則是針對(duì)該鏡面表面1 3進(jìn)行堿或酸或去漬作業(yè)，以使鏡面表面 13確實(shí)的清潔，以利膜的附著；
由于該鏡面表面1 3粗糙度已非常的小，因此再給予奈米級(jí)的粗化 即可，即以離子轟擊(Ion Beam sputtering )將鏡面表面1 3予以粗 化3 3 1 ,而其是可以氮離子或氬離子或Xe離子進(jìn)行該離子轟擊的程 序，以將鏡面表面l3以離子打擊的方式粗化之；
鍍膜3 3 2則是以蒸鍍或電鍍或其它鍍膜方式予以鍍上一層薄膜 形態(tài)的表面層2 0以完成整體的鍍膜3 3作業(yè)，而其表面層2 0形成 時(shí)，該與鏡面表面1 3結(jié)合的粒子即可直接進(jìn)入離子轟擊的坑內(nèi)，形成 一確實(shí)抓緊的結(jié)構(gòu)，而成為一高結(jié)合力的表面層2 0結(jié)構(gòu)。
由于本發(fā)明的基板1 0以反模體4 0電鑄而成，而該反模體4 0可 以塑料射出或其它快速成型方式為之，故其可大量制作，且精度亦可藉 由塑料射出模精度的要求，即可使同一高精度模具造出大量高精度的反模體4 0 ，加以電鑄時(shí)可大批同時(shí)于同一電鑄槽內(nèi)進(jìn)行，單位時(shí)間內(nèi)的 數(shù)量可視電鑄槽大小而進(jìn)行大量的復(fù)制作業(yè)，且形成的基板1 0形態(tài)可 依反模體4 0成型部4 1鑄成，且整體成一薄殼狀，其己可成為一零件
單體，無需另作支架或其它支撐結(jié)構(gòu)，即可為單一零件使用。
該基板1 0亦可視不同的需要有不同形狀的設(shè)計(jì)，如圖5所示，其 基板1 0的兩側(cè)另可設(shè)置凹槽狀的結(jié)合部1 4，而該結(jié)合部1 4可相對(duì) 容置另兩基板1 0的端部于其中，并加以點(diǎn)焊成型，而可成為一光管的 結(jié)構(gòu)，同樣的，亦可將反模體4 0的成型部4 1直接形成一燈罩的結(jié)構(gòu) 形態(tài)，如圖6a-圖6c所示，如此反模體4 0 A即可藉由前述相同步驟 成型出基板1 0 A，并進(jìn)行鍍膜作業(yè)3 3更直接運(yùn)用于產(chǎn)品上，以為燈 罩之用，藉由其薄殼設(shè)計(jì)，使燈泡發(fā)出的熱量可直接由燈罩的反射面?zhèn)?至另一端面，并由該弧凸的端面散出，由于其傳熱的路徑與厚度極薄， 散熱更為快速，且其金屬材質(zhì)的特性，可達(dá)到耐熱的效果。
由前述分析可知，電鑄成型的基板1 0可為單體的零件使用，故其 可適用的范圍十分的廣泛，可為一般的反射燈罩、平面的反射鏡、凹凸 反射鏡以及自由曲面的反射鏡等，亦可如本發(fā)明所示的光管結(jié)構(gòu)，或可 為反射式色輪(color wheel),可扭曲的反射鏡或金屬光盤等結(jié)構(gòu)。
其中，如圖6a-圖6c所示，其為一單曲面的反射鏡的制法與結(jié)構(gòu)； 其中，同樣以不同的制造方式成型反模3 1以成型出具有成型部4 1 A 的反模體4 0 A，而當(dāng)此反模體4 0 A系非為一導(dǎo)電體時(shí)，其可于成型 部4 1 A表面先預(yù)設(shè)有一層導(dǎo)電層4 2 ，即可于電鑄成型3 2出基板1
0 A，且于基板1 0 A的鏡面表面1 3 A進(jìn)行鍍膜作業(yè)3 3后，即可成
為一零件產(chǎn)品使用；而本發(fā)明符合經(jīng)濟(jì)的規(guī)模電鑄成型3 2的厚度可由 0. lmm至2. 5mm可用的范圍，若以散熱的需求，0. lmm至0. 3mm即可符 合要求，且熱導(dǎo)的原理中的熱傳導(dǎo)率系與熱傳的厚度成反比，故厚度在 前述之厚度間即可達(dá)到散熱上的需求。
亦可配合如圖7所示的略具有彈性的燈罩基板1 0 B結(jié)構(gòu)，該基板
1 0 B可以電鑄成型3 2成一略具有彈性的板體，該基板1 0 B中心可 另設(shè)置一拉引件1 5 ，而于光線處理裝置5 0相對(duì)于該基板1 0 B周圍
設(shè)置一撐件51 ，該基板10B藉由中央之拉引件15的拉引，而基板
1 0 B周緣為撐件5 1支撐，藉以改變基板1 0 B整體的曲弧率，即可 改變基板1 0 B聚光或投射或發(fā)散光線的角度，如圖8所示，而可達(dá)到 光線特殊處理的目的。
權(quán)利要求
1.一種光線處理裝置可承受高溫的金屬基板，該基板為一金屬板體，其特征在于所述基板具有一鏡面表面，并于該鏡面表面上鍍有一層表面層；該基板為電鑄成型制成。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的光線處理裝置可承受高溫的金屬基板， 其特征在于所述基板的整體結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)為以電鑄成型而成的金屬薄殼結(jié) 構(gòu)，該基板具有與基板間結(jié)合的兩接合部。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的光線處理裝置可承受高溫的金屬基板， 其特征在于所述兩接合部中的其中一接合部為長(zhǎng)方形凸柱結(jié)構(gòu)，另--接合部則為面積相同于前述接合部剖面積的穿孔。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的光線處理裝置可承受高溫的金屬基板， 其特征在于所述鏡面表面設(shè)于基板端面上，該鏡面表面予以奈米粗化 后，再以鍍膜作業(yè)形成。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的光線處理裝置可承受高溫的金屬基板， 其特征在于所述基板為一彈性結(jié)構(gòu)，而相對(duì)該基板的光線處理裝置具 有支撐該基板的撐架。
6. —種如上述權(quán)利要求1所述的光線處理裝置可承受高溫金屬基 板的制造方法，其特征在于所述基板由電鑄成型法制成，包括如下步 驟成型反模先形成反模體，該反模體內(nèi)具有與基板相反的成型部， 以利直接電鑄成型出正模形態(tài)的基板；電鑄成型將反模體置入電鑄槽內(nèi)進(jìn)行電鑄作業(yè)，使于成型部?jī)?nèi)電 鑄成具有厚度的電鑄殼體，即于成型部?jī)?nèi)成型出基板的初胚；鍍膜先針對(duì)基板的鏡面表面加以洗凈，并于粗化作業(yè)后，再予以鍍膜作業(yè)，以于該鏡面表面上形成一結(jié)合性極佳的表面層；零件成型對(duì)前述作業(yè)完成的基板進(jìn)行細(xì)部整修，即可成為所需的 零件即形成基板；將各零件予以組合后加以結(jié)合成為成品。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的光線處理裝置可承受高溫的金屬基板的 制造方法，其特征在于所述各零件結(jié)合的方式為焊接、接著或以束帶固定。
8. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的光線處理裝置可承受高溫的金屬基板的制造方法，其特征在于所述反模體以塑料射出成型方式或金屬壓鑄成 型方式或金屬電鑄成型方式制成。
9. 根據(jù)權(quán)利要求6或8所述的光線處理裝置可承受高溫的金屬基板的制造方法，其特征在于所述反模體由臘、橡膠、石膏或金屬制成。
10. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的光線處理裝置可承受高溫的金屬基板的制造方法，其特征在于所述反模體為導(dǎo)電模或不可導(dǎo)電模。
11. 根據(jù)權(quán)利要求io所述的光線處理裝置可承受高溫的金屬基板的制造方法，其特征在于所述導(dǎo)電膜為銀或銅質(zhì)的導(dǎo)電膜。
12. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的光線處理裝置可承受高溫的金屬基板的制造方法，其特征在于所述反模體于電鑄前需進(jìn)行表面處理后再置入電鑄槽內(nèi)。
13. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的光線處理裝置可承受高溫的金屬基板的制造方法，其特征在于所述電鑄成型中所使用的金屬溶液為金、銀、 銅、鐵、鉑、鋁、鈷、錳、鉭、鋯、鎢、鉬、鍺與氫氧或氯及硫與硼氟磷元素形成的化學(xué)溶液，而主要電鑄而成的材料即可包括金、銀、銅、 鐵、鉑、鋁、鈷、錳、鉭、鋯、鎢、鉬、鍺元素或合金，更可成為一復(fù)合電鑄材料。
14. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的光線處理裝置可承受高溫的金屬基板的制造方法，其特征在于所述粗化作業(yè)為奈米粗化，即以離子轟擊將鏡面表面予以粗化，而其以氮離子或氬離子或Xe離子進(jìn)行該離子轟擊的程序。
15. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的光線處理裝置可承受高溫的金屬基板的制造方法，其特征在于所述洗凈為針對(duì)該鏡面表面進(jìn)行堿或酸的去漬作業(yè)。
16. 根據(jù)權(quán)利要求6或14所述的光線處理裝置可承受高溫的金屬基板的制造方法，其特征在于所述鍍膜則以蒸鍍或電鍍方式予以鍍上一層或多層薄膜形態(tài)的表面層以完成整體的鍍膜作業(yè)，而其表面層形成時(shí)，該與鏡面表面結(jié)合的粒子即可直接進(jìn)入離子轟擊的坑內(nèi)，成為一高 結(jié)合力的表面層結(jié)構(gòu)。
17. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的光線處理裝置可承受高溫的金屬基板的制造方法，其特征在于所述基板兩側(cè)另設(shè)置凹槽狀的結(jié)合部，而該結(jié) 合部可相對(duì)容置另一基板的端部于其中，并加以點(diǎn)焊成型。
18. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的光線處理裝置可承受高溫的金屬基板的制造方法，其特征在于所述基板適用于反射燈罩、平面的反射鏡、凹 凸反射鏡以及自由曲面的反射鏡或光管結(jié)構(gòu)，或?yàn)榉瓷涫缴?，可扭?的反射鏡或金屬光盤結(jié)構(gòu)。
19. 一種光線處理裝置可承受高溫的金屬基板的制造方法，其特征在于該方法是于具鏡面表面的基板的鏡面表面上加以洗凈后進(jìn)行粗化 作業(yè)，其以離子轟擊將鏡面表面予以粗化，且于粗化后直接予以鍍膜而 形成。
20. 根據(jù)權(quán)利要求19所述的光線處理裝置可承受高溫的金屬基板的制造方法，其特征在于所述離子轟擊中的離子粗化以氮離子或氬離子或Xe離子進(jìn)行該離子轟擊的程序，以將鏡面表面以離子打擊的方式粗化。
21. 根據(jù)權(quán)利要求19所述的光線處理裝置可承受高溫的金屬基板的制造方法，其特征在于所述洗凈為針對(duì)該鏡面表面進(jìn)行堿或酸的去漬作業(yè)。
22. 根據(jù)權(quán)利要求19所述的光線處理裝置可承受高溫的金屬基板的制造方法，其特征在于所述鍍膜以蒸鍍或電鍍方式予以鍍上一層或多層薄膜形態(tài)的表面層以完成整體的鍍膜作業(yè)，而其表面層形成時(shí)，該 與鏡面表面結(jié)合的粒子即可直接進(jìn)入離子轟擊的坑內(nèi)，成為一高結(jié)合力 的表面層結(jié)構(gòu)。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種光線處理裝置可承受高溫的金屬基板及其制造方法，該基板具有一鏡面表面，并于該鏡面表面上鍍有一層表面層，是先成型反模制出一反模體，再以電鑄成型于反模體的表面生成具有一定厚度的基板，鍍膜時(shí)先予以粗化基板表面，再以蒸鍍方式將材料蒸鍍?cè)诨灞砻嫔闲纬杀砻鎸?，且其粗化以離子轟擊成奈米粗糙的表面，當(dāng)材料蒸鍍時(shí)，即以原子或原子團(tuán)大小嵌入表面的形態(tài)予以有效的結(jié)合，使兩者的結(jié)合穩(wěn)定性極高，基板厚度薄，可直接將燈泡的高溫散去，達(dá)到有效散熱且可承受高溫的目的，并可利用略具彈性的燈罩配合，產(chǎn)生一可調(diào)光線處理特性的結(jié)構(gòu)。
文檔編號(hào)F21V7/00GK101173751SQ200610138208
公開日2008年5月7日 申請(qǐng)日期2006年11月1日 優(yōu)先權(quán)日2006年11月1日
發(fā)明者蔡福星 申請(qǐng)人:億達(dá)科技股份有限公司