數(shù)字微鏡裝置及其遮光散熱組件的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種數(shù)字微鏡裝置，包括基座及遮光散熱組件，基座具有框架及數(shù)字微鏡芯片，且框架?chē)@數(shù)字微鏡芯片而設(shè)置；遮光散熱組件包括：遮光罩以及散熱媒介，散熱媒介設(shè)置于基座的框架的表面上；其中，遮光罩對(duì)應(yīng)覆蓋于基座上，并使散熱媒介與遮光罩緊密貼附，俾使數(shù)字微鏡芯片產(chǎn)生的熱可由框架上的散熱媒介傳導(dǎo)至遮光罩上，以進(jìn)行被動(dòng)散熱。
【專利說(shuō)明】數(shù)字微鏡裝置及其遮光散熱組件

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種數(shù)字微鏡裝置，特別涉及一種具有可作為散熱用的遮光散熱組件的數(shù)字微鏡裝置及其遮光散熱組件。

【背景技術(shù)】
[0002]投影裝置目前已成為商務(wù)中心、家庭及展場(chǎng)等場(chǎng)所普遍使用的影像顯示設(shè)備，目前常用的投影裝置可分為液晶(LCD)及數(shù)字光源處理(Digital Light Processing,DLP)投影系統(tǒng)兩種，其中，數(shù)字光源投影系統(tǒng)(DLP)具有高對(duì)比、高反應(yīng)速度及高可靠度，因此已成為當(dāng)代影像顯示設(shè)備的主流產(chǎn)品。一般而言，數(shù)字光源投影系統(tǒng)(DLP)的核心組件包括一個(gè)由數(shù)個(gè)視頻信號(hào)處理器所組成的主電路板以及一個(gè)數(shù)字微鏡裝置(DigitalMicromirror Device, DMD)模塊，其中數(shù)字微鏡裝置(DMD)上的數(shù)字微鏡單元組即為數(shù)字光源投影系統(tǒng)(DLP)的最主要顯示單元。
[0003]然而，當(dāng)數(shù)字光源投影系統(tǒng)(DLP)進(jìn)行投影運(yùn)作時(shí)，由于光聚集于數(shù)字微鏡裝置(DMD)上，進(jìn)而導(dǎo)致其產(chǎn)生大量的熱，故如何對(duì)數(shù)字微鏡裝置(DMD)進(jìn)行有效的散熱措施，以維持?jǐn)?shù)字微鏡裝置(DMD)良好的穩(wěn)定性，即為現(xiàn)今所面對(duì)的重要課題。公知運(yùn)用于數(shù)字微鏡裝置(DMD)上的散熱模塊如圖1A及圖1B所示，如圖1A所示，數(shù)字微鏡裝置I具有數(shù)字微鏡芯片10,且數(shù)字微鏡芯片10具有一受光表面100及一背光表面101,該受光表面100可接收及反射光束L，且于光束L照射后，該數(shù)字微鏡芯片10的受光表面100即會(huì)產(chǎn)生高熱，此時(shí)熱會(huì)如圖中箭頭A所示的熱傳導(dǎo)路徑而傳遞至其背光表面101，再通過(guò)與背光表面101的散熱裝置12，例如:散熱器、散熱鰭片、水冷散熱裝置等，進(jìn)行散熱，如此以降低數(shù)字微鏡芯片10的溫度。
[0004]前述圖1A所示的散熱方式雖可有效降低數(shù)字微鏡芯片10的背光表面101的溫度，然而于現(xiàn)有的耐溫規(guī)格中，數(shù)字微鏡芯片10的受光表面100及背光表面101的溫度差應(yīng)控制于一特定數(shù)值內(nèi)，例如:10°c以內(nèi)，故在光束L的持續(xù)照射下，如何使受光表面100與背光表面101之間的溫度差符合安規(guī)標(biāo)準(zhǔn)則亦為另一重要的課題。故為解決此溫度差的問(wèn)題，于另一公知技術(shù)中，即如圖1B所示，為了使數(shù)字微鏡裝置2的數(shù)字微鏡芯片20的受光表面200的溫度亦可有效降低，其可能另外采用一主動(dòng)散熱裝置21，例如:風(fēng)扇、鼓風(fēng)機(jī)等，并可通過(guò)流道22的連結(jié)，以使主動(dòng)散熱裝置21產(chǎn)生的冷氣流可如箭頭B所示的熱傳導(dǎo)路徑的熱傳導(dǎo)路徑的方向，經(jīng)過(guò)流道22而對(duì)數(shù)字微鏡芯片20的受光表面200吹拂，進(jìn)而可降低受光表面200的溫度，以使其受光表面200與背光表面(未不出)之間的溫度差符合耐溫規(guī)定。惟，此方式由于需額外加設(shè)主動(dòng)散熱裝置21及流道22等結(jié)構(gòu)，故會(huì)使得數(shù)字微鏡裝置2所占用的體積空間增大，進(jìn)而使得數(shù)字光源投影系統(tǒng)的整體體積更為龐大，而難以達(dá)到產(chǎn)品薄型化設(shè)計(jì)的目的。
[0005]有鑒于此，如何發(fā)展一種可有效對(duì)數(shù)字微鏡芯片的受光表面進(jìn)行散熱，以符合耐溫規(guī)定、提升數(shù)字光源投影系統(tǒng)的穩(wěn)定性及信賴性，更可減小數(shù)字光源投影系統(tǒng)的整體體積的數(shù)字微鏡裝置及其遮光散熱組件，實(shí)為本領(lǐng)域技術(shù)人員目前迫切需要解決的課題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種數(shù)字微鏡裝置及其遮光散熱組件，通過(guò)散熱媒介的設(shè)置，俾解決公知數(shù)字微鏡裝置的散熱模塊需占用較大的體積空間，故難以達(dá)到產(chǎn)品薄型化的缺失。
[0007]為達(dá)上述目的，本實(shí)用新型的一較廣實(shí)施方式為提供一種數(shù)字微鏡裝置，包括:基座，具有框架及數(shù)字微鏡芯片，框架?chē)@數(shù)字微鏡芯片而設(shè)置；以及遮光散熱組件，包括:遮光罩；以及散熱媒介，設(shè)置于基座的框架的表面上；其中，遮光罩對(duì)應(yīng)覆蓋于基座上，并使散熱媒介與遮光罩緊密貼附，俾使數(shù)字微鏡芯片產(chǎn)生的熱可由框架上的散熱媒介傳導(dǎo)至遮光罩上，以進(jìn)行被動(dòng)散熱。
[0008]在本實(shí)用新型的數(shù)字微鏡裝置的一個(gè)實(shí)施方式中，該散熱媒介為一散熱墊。
[0009]在本實(shí)用新型的數(shù)字微鏡裝置的另一個(gè)實(shí)施方式中，該遮光罩還具有一外框，且該散熱媒介緊密貼附于該遮光罩的該外框。
[0010]在本實(shí)用新型的數(shù)字微鏡裝置的另一個(gè)實(shí)施方式中，該遮光罩的該外框由金屬材質(zhì)所構(gòu)成。
[0011]為達(dá)上述目的，本實(shí)用新型的又一較廣實(shí)施方式為提供一種遮光散熱組件，適用于數(shù)字微鏡裝置，數(shù)字微鏡裝置具有基座，該基座具有框架及數(shù)字微鏡芯片，且框架?chē)@數(shù)字微鏡芯片而設(shè)置，遮光散熱組件包括:遮光罩；以及散熱媒介，設(shè)置于基座的框架的表面上；其中，遮光罩對(duì)應(yīng)覆蓋于基座上，并使散熱媒介與遮光罩緊密貼附，俾使數(shù)字微鏡芯片產(chǎn)生的熱可由框架上的散熱媒介傳導(dǎo)至遮光罩上，以進(jìn)行被動(dòng)散熱。
[0012]在本實(shí)用新型的遮光散熱組件的一個(gè)實(shí)施方式中，該散熱媒介為一散熱墊。
[0013]在本實(shí)用新型的遮光散熱組件的另一個(gè)實(shí)施方式中，該遮光罩還具有一外框，且該散熱媒介緊密貼附于該遮光罩的該外框。
[0014]在本實(shí)用新型的遮光散熱組件的另一個(gè)實(shí)施方式中，該遮光罩的該外框由金屬材質(zhì)所構(gòu)成。
[0015]本實(shí)用新型的數(shù)字微鏡裝置及其遮光散熱組件，通過(guò)散熱媒介設(shè)置于遮光罩及基座的框架之間，以將數(shù)字微鏡芯片的受光表面產(chǎn)生的熱可由該基座的框架上的散熱媒介直接傳導(dǎo)至遮光罩的金屬外框上，俾可直接進(jìn)行熱傳導(dǎo)的被動(dòng)散熱，藉此則可無(wú)須額外加裝散熱模塊，即可使整體數(shù)字光源投影系統(tǒng)的體積減少，不僅可達(dá)到產(chǎn)品薄型化設(shè)計(jì)的目標(biāo)，同時(shí)更可達(dá)成有效散熱、維持產(chǎn)品的穩(wěn)定度及信賴姓，更可降低產(chǎn)品的生產(chǎn)成本。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0016]圖1A為公知的數(shù)字微鏡裝置的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖1B為另一公知的數(shù)字微鏡裝置的正視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖2A為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的數(shù)字微鏡裝置的組裝結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖2B為圖2A所示的數(shù)字微鏡裝置的分解結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]其中，附圖標(biāo)記說(shuō)明如下:
[0021]1、2、3:數(shù)字微鏡裝置
[0022]10,20,34:數(shù)字微鏡芯片
[0023]100、200、340:受光表面
[0024]101:背光表面
[0025]12:散熱裝置
[0026]21:主動(dòng)散熱裝置
[0027]22:流道
[0028]30:基座
[0029]31:遮光散熱組件
[0030]32:遮光罩
[0031]320:外框
[0032]321:透光部
[0033]33:框架
[0034]330:表面
[0035]35:散熱媒介
[0036]L:光束
[0037]A、B:熱傳導(dǎo)路徑

【具體實(shí)施方式】
[0038]體現(xiàn)本實(shí)用新型特征與優(yōu)點(diǎn)的一些典型實(shí)施例將在后段的說(shuō)明中詳細(xì)敘述。應(yīng)理解的是本實(shí)用新型能夠在不同的方式上具有各種的變化，其皆不脫離本實(shí)用新型的范圍，且其中的說(shuō)明及附圖在本質(zhì)上當(dāng)作說(shuō)明之用，而非架構(gòu)于限制本實(shí)用新型。
[0039]請(qǐng)同時(shí)參閱圖2A及圖2B，圖2A為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的數(shù)字微鏡裝置的組裝結(jié)構(gòu)示意圖，圖2B為圖2A所示的數(shù)字微鏡裝置的分解結(jié)構(gòu)示意圖。于本實(shí)施例中，數(shù)字微鏡裝置3適用于一數(shù)字光源投影系統(tǒng)(未示出)中，但不以此為限，且數(shù)字微鏡裝置3由基座30及遮光散熱組件31所構(gòu)成，其中基座30具有框架33及數(shù)字微鏡芯片34，且該框架33圍繞于數(shù)字微鏡芯片34而設(shè)置；至于遮光散熱組件31主要具有遮光罩32以及散熱媒介35，且該散熱媒介35對(duì)應(yīng)設(shè)置于基座30的框架33的表面330上，以及，遮光罩32對(duì)應(yīng)覆蓋于基座30上，以遮蔽數(shù)字微鏡芯片34的外緣部分，以作為遮蔽濾光之用，同時(shí)，由于該散熱媒介34與遮光罩32之間的緊密貼附，進(jìn)而可使數(shù)字微鏡芯片34產(chǎn)生的熱可由框架33上的散熱媒介35傳導(dǎo)至遮光罩32上，以進(jìn)行被動(dòng)散熱。
[0040]如圖2B所示，于本實(shí)施例中，遮光罩32為數(shù)字微鏡裝置3中既有的結(jié)構(gòu)，且其具有外框320以及透光部321，于一些實(shí)施例中，外框320可由熱傳導(dǎo)系數(shù)高的金屬材質(zhì)所構(gòu)成，但不以此為限；透光部321則設(shè)置于外框320內(nèi)，其主要由一透光材質(zhì)所構(gòu)成，例如:玻璃，但不以此為限，用以供光束(未示出)穿透，并照射至數(shù)字微鏡芯片34上。
[0041]請(qǐng)續(xù)參閱圖2B，如圖所示，散熱媒介35即設(shè)置于基座30的框架33的表面330上，于一些實(shí)施例中，散熱媒介35可為但不限為一散熱墊,又于本實(shí)施例中，該散熱媒介35對(duì)應(yīng)設(shè)置于框架33的兩相對(duì)側(cè)邊上，但其材質(zhì)、設(shè)置的數(shù)量及位置并不以此為限，舉例來(lái)說(shuō)，該散熱媒介亦可為其它可供散熱的散熱膠等，且其亦可設(shè)置于該框架33的完整四周緣，或是其中任一側(cè)邊等，其主要功用即為當(dāng)遮光罩32對(duì)應(yīng)覆蓋于基座30上時(shí)，可使散熱媒介35緊密貼附于遮光罩32的外框320的下表面(未不出)及基座30的框架33的表面330之間，即如圖2A所示。并通過(guò)此散熱媒介35的緊密貼附，以使數(shù)字微鏡芯片34于接受光束照射后產(chǎn)生的熱可直接由框架33上的散熱媒介35而傳導(dǎo)至遮光罩32的金屬外框320上，以進(jìn)行被動(dòng)散熱，進(jìn)而可有效降低數(shù)字微鏡芯片34的受光表面340的溫度。如此一來(lái)，通過(guò)本實(shí)用新型的散熱媒介35的設(shè)置，則可利用原數(shù)字微鏡裝置3中既有的遮光罩32的組件，以直接進(jìn)行被動(dòng)散熱，進(jìn)而無(wú)須額外加裝體積龐大的散熱模塊及相關(guān)流道，俾可增添數(shù)字微鏡裝置3的空間利用性，同時(shí)更可有效降低數(shù)字光源投影系統(tǒng)的整體體積，以達(dá)到使其產(chǎn)品薄型化的目標(biāo)。
[0042]綜上所述，本實(shí)用新型的數(shù)字微鏡裝置及其遮光散熱組件，主要由基座及遮光散熱組件所構(gòu)成，通過(guò)散熱媒介設(shè)置于遮光罩及基座的框架之間，以將數(shù)字微鏡芯片的受光表面產(chǎn)生的熱可由該基座的框架上的散熱媒介直接傳導(dǎo)至遮光罩的金屬外框上，俾可直接進(jìn)行熱傳導(dǎo)的被動(dòng)散熱，藉此則可無(wú)須額外加裝散熱模塊，即可使整體數(shù)字光源投影系統(tǒng)的體積減少，不僅可達(dá)到產(chǎn)品薄型化設(shè)計(jì)的目標(biāo)，同時(shí)更可達(dá)成有效散熱、維持產(chǎn)品的穩(wěn)定度及信賴姓，更可降低產(chǎn)品的生產(chǎn)成本。
[0043]縱使本實(shí)用新型已由上述實(shí)施例詳細(xì)敘述而可由本領(lǐng)域普通技術(shù)人員任施匠思而為諸般修飾，然皆不脫如附權(quán)利要求所欲保護(hù)者。
【權(quán)利要求】
1.一種數(shù)字微鏡裝置，其特征在于，該數(shù)字微鏡裝置包括: 一基座，具有一框架及一數(shù)字微鏡芯片，該框架?chē)@該數(shù)字微鏡芯片而設(shè)置；以及 一遮光散熱組件，包括: 一遮光罩；以及 一散熱媒介，設(shè)置于該基座的該框架的一表面上； 其中，該遮光罩對(duì)應(yīng)覆蓋于該基座上，并使該散熱媒介與該遮光罩緊密貼附，俾使該數(shù)字微鏡芯片產(chǎn)生的熱可由該框架上的該散熱媒介傳導(dǎo)至該遮光罩上，以進(jìn)行被動(dòng)散熱。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的數(shù)字微鏡裝置，其特征在于，該散熱媒介為一散熱墊。
3.根據(jù)權(quán)利要求1的數(shù)字微鏡裝置，其特征在于，該遮光罩還具有一外框，且該散熱媒介緊密貼附于該遮光罩的該外框。
4.根據(jù)權(quán)利要求3的數(shù)字微鏡裝置，其特征在于，該遮光罩的該外框由金屬材質(zhì)所構(gòu)成。
5.一種遮光散熱組件，適用于一數(shù)字微鏡裝置，該數(shù)字微鏡裝置具有一基座，該基座具有一框架及一數(shù)字微鏡芯片，且該框架?chē)@該數(shù)字微鏡芯片而設(shè)置，其特征在于，該遮光散熱組件包括: 一遮光罩；以及 一散熱媒介，設(shè)置于該基座的該框架的一表面上； 其中，該遮光罩對(duì)應(yīng)覆蓋于該基座上，并使該散熱媒介與該遮光罩緊密貼附，俾使該數(shù)字微鏡芯片產(chǎn)生的熱可由該框架上的該散熱媒介傳導(dǎo)至該遮光罩上，以進(jìn)行被動(dòng)散熱。
6.根據(jù)權(quán)利要求5的遮光散熱組件,其特征在于,該散熱媒介為一散熱墊。
7.根據(jù)權(quán)利要求5的遮光散熱組件,其特征在于，該遮光罩還具有一外框，且該散熱媒介緊密貼附于該遮光罩的該外框。
8.根據(jù)權(quán)利要求7的遮光散熱組件，其特征在于，該遮光罩的該外框由金屬材質(zhì)所構(gòu)成。
【文檔編號(hào)】G03B21/14GK203858412SQ201420300205
【公開(kāi)日】2014年10月1日 申請(qǐng)日期:2014年6月6日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月6日
【發(fā)明者】張盟勝 申請(qǐng)人:臺(tái)達(dá)電子工業(yè)股份有限公司