專利名稱：基于平面光波導分路器芯片的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種光通信的應用領域，特別是一種基于平面光波導分路器芯 片。
背景技術：
芯片是光分路器的核心部件，傳統(tǒng)的拉錐式光纖分路器(Fused FiberSplitter) 芯片由襯底、芯層和上包層組成，它主要存有以下缺點(1)損耗對光波長敏感，一般要根據(jù)波長選用器件，這在三網(wǎng)合一的使用過程中是 致命缺陷，因為三網(wǎng)合一傳輸?shù)墓庑盘栍?310nm、1490nm和1550nm等多種光波長信號；(2)均勻性較差，1 X4標稱最大相差1. 5dB左右，1X8以上相差更大，不能確保均 勻分光，影響整體傳輸距離；(3)插入損耗隨溫度變化變化量大(TDL)；(4)多路分路器體積比較大，可靠性也會降低，安裝空間受到限制。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的是為了解決上述技術的不足而提供一種制造工藝簡單、容易實 現(xiàn)大規(guī)模批量生產(chǎn)的基于平面光波導分路器芯片。為了達到上述目的，本實用新型所設計的一種基于平面光波導分路器芯片，它包 括襯底層、芯層和上包層，其特征是在襯底層的上方設有下包層，下包層的上面是芯層，芯 層的上端是上包層。為了減少在加工和制造中的難度，以及保證光信號在傳輸過程中不會由單模 傳輸變成多模傳輸，保證了光信號的傳輸質(zhì)量，在芯層上設有光波導，所述的光波導為 8μπιΧ8μπι的方形光波導。為了實現(xiàn)光通信網(wǎng)絡的需要，把輸入端，即光信號射入數(shù)量為自然數(shù)，把輸出端， 即光信號由輸入端經(jīng)過分路后得到的光信號數(shù)量為大于1的自然數(shù)。為了更好的把芯片的尺寸降到最低，同時降低生產(chǎn)工藝的難度，輸出端的光波導， 小于或等于8路的光波導間距離為250 μ m ；大于或等于8路的光波導間距離為127 μ m。本實用新型提供的一種基于平面光波導分路器芯片，具備低的插入損耗、高的插 入損耗波長均一性和低的偏振相關損耗，制造工藝簡單、容易實現(xiàn)大規(guī)模批量生產(chǎn)，同時具 備以下優(yōu)點(1)體積小、重量輕、集成度高；(2)機械性能以及環(huán)境穩(wěn)定性好；(3)耦合分光比容易精確控制；(4)損耗對傳輸光波長不敏感，可以滿足不同波長的傳輸需要；(5)成本低，分路數(shù)越多，成本優(yōu)勢越明顯。

圖1是本實用新型實施例沉積結構圖；圖2是本實用新型實施例輸出端波導結構內(nèi)部圖；圖3是本實用新型實施例一路輸入八路輸出芯片結構圖。其中襯底層1、下包層2、芯層3、上包層4、上方5、上面6、上端7、光波導8、光波 導間距離9。
具體實施方式
下面通過實施例結合附圖對本實用新型作進一步的描述。實施例1 如圖1、圖2、圖3所示，本實施例提供的一種基于平面光波導分路器芯片，它包括 襯底層1、芯層3和上包層4，其特征是在襯底層1的上方5設有下包層2，下包層2的上面 6是芯層3，芯層3的上端7是上包層4。為了減少在加工和制造中的難度，以及保證光信號在傳輸過程中不會由單模傳 輸變成多模傳輸，保證了光信號的傳輸質(zhì)量，在芯層3上設有光波導8，所述的光波導8為 8μπιΧ8μπι的方形光波導。為了實現(xiàn)光通信網(wǎng)絡的需要，把輸入端，即光信號射入數(shù)量設為一路，把輸出端， 即光信號由輸入端經(jīng)過分路后得到的光信號數(shù)量設為八路。為了更好的把芯片的尺寸降到最低，同時降低生產(chǎn)工藝的難度，輸出的光波導間 距離9為127 μ m。
權利要求1.一種基于平面光波導分路器芯片，它包括襯底層(1)、芯層(3)和上包層，其特 征是在襯底層(1)的上方( 設有下包層0)，下包層( 的上面(6)是芯層(3)，芯層(3) 的上端(7)是上包層⑷。
2.根據(jù)權利要求1所述的基于平面光波導分路器芯片，其特征是在芯層(3)上設有光 波導⑶，所述的光波導⑶為8μπιΧ8μπι方形光波導，輸入端的輸入數(shù)量為自然數(shù)，輸出 端的輸出光信號數(shù)量為大于1的自然數(shù)。
3.根據(jù)權利要求2所述的基于平面光波導分路器芯片，其特征是所述的輸出端的光波 導(8)，小于或等于8路的光波導間距離(9)為250 μ m;大于或等于8路的光波導間距離 (9)為 127 μ m。
專利摘要本實用新型公開了一種基于平面光波導分路器芯片，它包括襯底層、芯層和上包層，其特征是在襯底層的上方設有下包層，下包層的上面是芯層，芯層的上端是上包層。這種基于平面光波導分路器芯片，成本低、制造工藝簡單、容易實現(xiàn)大規(guī)模批量生產(chǎn)。
文檔編號G02B6/125GK201892760SQ20102061526
公開日2011年7月6日 申請日期2010年11月19日 優(yōu)先權日2010年11月19日
發(fā)明者劉勇, 尹爽, 符建 申請人:杭州天野通信設備有限公司