一種電子封印的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
:
[0001]本發(fā)明屬于儀器儀表封印，具體地說(shuō)涉及一種電子封印。
【背景技術(shù)】
:
[0002]目前，用于各種儀器儀表的封印，大多數(shù)都采用在需封印的外殼上做有穿過(guò)鉛封線(xiàn)的鉛封粒上的孔，將鉛封線(xiàn)從上下外殼的鉛封孔中穿過(guò)，并在鉛封線(xiàn)的端頭打上鉛封即可使所需保護(hù)的外殼在不破壞鉛封的情況下無(wú)法打開(kāi)，從而起到保護(hù)用該外殼包圍的部件的目的。但這種鉛封很容易被人為用小針等工具撬開(kāi)鉛封粒穿線(xiàn)孔而失去鉛封的作用。
[0003]本發(fā)明提供一種解決方案，它能使被封印的設(shè)備不只是具有傳統(tǒng)式的機(jī)械鉛封，同時(shí)具有電子感知并主動(dòng)關(guān)閉閥門(mén)或向位機(jī)上發(fā)出報(bào)警的功能。

【發(fā)明內(nèi)容】

:
[0004]本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的:它是用兩根或多根封印導(dǎo)線(xiàn)，其中一根或多根的一端與電路板上的高平接口連接，另外一根或多根與電路板的地線(xiàn)連接，之后分別穿出上表罩和密封盒體的小孔并其另一端端頭剝出裸線(xiàn)后再穿入鉛封粒，并將鉛封粒用鉛封鉗擠壓變形，使其封印導(dǎo)線(xiàn)不能拆除為止。這樣，當(dāng)鉛封完整時(shí)，電路板的高電平與地線(xiàn)之間靠鉛封粒處的封印導(dǎo)線(xiàn)連接而形成短接，其電路板的軟件編寫(xiě)為高電平的接口與地線(xiàn)連接為合法，當(dāng)鉛封粒被拆除，電路板的高電平與地線(xiàn)脫離，此時(shí)，電路板即發(fā)出關(guān)閉閥門(mén)的命令或向上位機(jī)報(bào)警。
[0005]本發(fā)明的封印除具有傳統(tǒng)的鉛封功能外，還附加了電子向上位機(jī)報(bào)警的功能和主動(dòng)關(guān)閉閥門(mén)的功能。
【附圖說(shuō)明】
:
[0006]圖1是本發(fā)明的主視剖面圖
[0007]圖中:1、鉛封粒；2、封印導(dǎo)線(xiàn)；3、上表罩；4、密封盒頂蓋；5、電路板；6、螺釘；7、密封盒體。
【具體實(shí)施方式】
:
[0008]本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的:它是用兩根或多根封印導(dǎo)線(xiàn)⑵，其中一根或多根的一端與電路板上(5)的高平接口連接，另外一根或多根與電路板(5)的地線(xiàn)連接，之后分別穿出上表罩(3)和密封盒體(7)的小孔并其另一端端頭剝出裸線(xiàn)后再穿入鉛封粒(I)，并將鉛封粒(I)用鉛封鉗擠壓變形，使其封印導(dǎo)線(xiàn)(2)不能拆除為止。這樣，當(dāng)鉛封完整時(shí)，電路板
(5)的高電平與地線(xiàn)之間靠鉛封粒(I)處的封印導(dǎo)線(xiàn)(2)連接而形成短接，其電路板(5)的軟件編寫(xiě)為高電平的接口與地線(xiàn)連接為合法，當(dāng)鉛封粒(I)被拆除，電路板(5)的高電平與地線(xiàn)脫離，此時(shí)，電路板(5)即發(fā)出關(guān)閉閥門(mén)的命令或向上位機(jī)報(bào)警。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電子封印，其特征是:用兩根或多根封印導(dǎo)線(xiàn)(2)，其中一根或多根的一端與電路板上(5)的高平接口連接，另外一根或多根與電路板(5)的地線(xiàn)連接，之后分別穿出上表罩(3)和密封盒體(7)的小孔并其另一端端頭剝出裸線(xiàn)后再穿入鉛封粒(I)，并將鉛封粒(I)用鉛封鉗擠壓變形，使其封導(dǎo)印線(xiàn)(2)不能拆除為止，當(dāng)鉛封完整時(shí)，電路板(5)的高電平與地線(xiàn)之間靠鉛封粒(I)處的封印導(dǎo)線(xiàn)(2)連接而形成短接，其電路板(5)的軟件編寫(xiě)為高電平的接口與地線(xiàn)連接為合法，當(dāng)鉛封粒⑴被拆除，電路板(5)的高電平與地線(xiàn)脫離，電路板(5)即發(fā)出關(guān)閉閥門(mén)的命令或向上位機(jī)報(bào)警。
【專(zhuān)利摘要】一種電子封印，它是用兩根或多根鉛封導(dǎo)線(xiàn)(2)，其中一根的一端與電路板上(5)的高平接口連接，另外一根與電路板(5)的地線(xiàn)連接，之后分別穿出上表罩(3)和密封盒體(7)的小孔并其另一端端頭剝出裸線(xiàn)后再穿入鉛封粒(1)，并將鉛封粒(1)用鉛封鉗擠壓變形，使其封印導(dǎo)線(xiàn)(2)不能拆除為止。這樣，當(dāng)鉛封完整時(shí)，電路板(5)的高電平與地線(xiàn)之間靠鉛封粒(1)處的封印導(dǎo)線(xiàn)(2)連接而形成短接，其電路板(5)的軟件編寫(xiě)為高電平的接口與地線(xiàn)連接為合法，當(dāng)鉛封粒(1)被拆除，電路板(5)的高電平與地線(xiàn)脫離，此時(shí)，電路板(5)即發(fā)出關(guān)閉閥門(mén)的命令或向上位機(jī)報(bào)警。
【IPC分類(lèi)】G09F3/03
【公開(kāi)號(hào)】CN104992622
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510429017
【發(fā)明人】姚宇
【申請(qǐng)人】河南江雁電氣有限公司
【公開(kāi)日】2015年10月21日
【申請(qǐng)日】2015年7月21日