專利名稱：熱轉印方法
技術領域：
本發(fā)明與印刷技術有關，特別是關于一種熱轉印方法。
背景技術：
熱轉印技術，是將特定圖樣預先印刷于熱轉印膜上，再經由熱能與壓力的作用使圖樣通過轉印膜而附著于待印刷物品的表面上。這樣的現(xiàn)有技術已被廣泛地應用于一般的印刷產業(yè)技術范疇中，但從技術發(fā)展的進程上來看，這種轉印技術在一般印刷產業(yè)領域中， 是以平板印刷的方法實行。具體來說，它是通過平板狀的壓板提供熱能與壓力，將轉印紙與待轉印物品壓夾于壓板與工作平臺間，通過熱能與壓力的作用而使轉印紙上的圖樣隨著轉印膜附著于待轉印物品的表面。這種平板轉印技術，由于所提供的壓力作用方面具有特定的單一方向，因此僅能適用于平整表面的轉印作業(yè)，而對于如曲面或立體物表面的轉印需求，則無法適用。因此，在現(xiàn)有技術中遂有采用以真空方式對曲面或立體物表面進行轉印的技術被公開，如中國臺灣專利第0982M892號所公開的彩膜真空轉印機即屬一例。具體而言，這種真空轉印方法是將轉印紙與待轉印物置入一密閉空間中，而以轉印紙為界，使該密閉空間區(qū)隔成上、下兩部分不相連通的空間，并以真空泵抽離各該空間內氣體，使其形成真空后， 再將大氣導入該上部空間中，使之形成壓力，壓迫轉印膜隨著待轉印物的立體輪廓而變形， 貼附于待轉印物的表面上。在此同時，由于轉印紙與待轉印物間呈真空狀態(tài)，因此，在貼附的同時，可避免氣體被封存于轉印紙與待轉印物表面間，從而確保成品的品質。上述真空轉印方法，確實可提供對曲面或立體物表面的適當轉印加工方法，但它仍有未臻完善之處，較為顯著的地方有二 一是它是先使上部空間呈真空后再回填氣體的技術，顯然對能源的有效利用來說并非理想，且有衍生制程時間延宕的缺失；再者，它是通過過上下部空間壓力差，而迫使轉印紙下垂變形而覆蓋于待轉印表面的技術，將因轉印紙的變形度限制，對于待轉印物鄰近于與承載平臺表面間交接部位的表面，將無法完全覆蓋， 使得轉印成品容易產生邊緣未轉印完全的瑕疵，影響了成品的品質。

發(fā)明內容
本發(fā)明的主要目的在于提供一種熱轉印方法，可有效地利用能源，并可確保轉印膜覆蓋于待轉印物表面時的良好附著度。本發(fā)明的另一目的在于提供一種熱轉印方法，在轉印至立體物表面時，確保轉印的范圍得以達到立體物表面的邊緣，維持產品的品質。為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術方案
一種熱轉印方法，它是使彼此貼接而處于轉印狀態(tài)下的轉印物及受轉印物位于一個處于大氣壓力狀態(tài)下的封閉加壓空間中，通過增加所述加壓空間的氣體壓力，使所增加的氣體壓力作用于所述轉印物上，并以該氣體壓力壓迫該轉印物，使該轉印物受壓而緊貼于所貼接的受轉印物表面上。
如上所述的熱轉印方法，它包含有下述步驟
a.將片狀的轉印物與受轉印物并置，且彼此相隔開來，并在該轉印物與受轉印物之間形成封閉的真空腔室；
b.提供熱能給所述轉印物，并抽離所述真空腔室中的氣體；
c.以外力推動所述受轉印物朝向所述轉印物所在的位置移動，使該受轉印物抵接于該轉印物的一側表面，以使該轉印物在受到該受轉印物的推擠下，沿著該受轉印物的表面輪廓而變形，呈與該受轉印物形狀相仿的凹室，并使該轉印物的一側表面貼接于該受轉印物的待轉印部位的表面上，而將該轉印物上的預定圖樣轉印至該受轉印物的待轉印部位的表
d.維持所述轉印物與所述受轉印物彼此貼接的狀態(tài)，并使它們位于一個為大氣壓力狀態(tài)下的封閉加壓空間中；
e.增加該加壓空間中的氣壓值，使氣體壓力作用于所述轉印物的另一側表面上，提高該轉印物與所述受轉印物貼接的一側表面與該受轉印物表面間的貼合緊密度；
f.將所述轉印物與受轉印物移出該加壓空間，并將它們彼此分離開來。如上所述的熱轉印方法，其中，在所述b步驟中，所述熱能是以幅射方式傳遞至所述轉印物上。如上所述的熱轉印方法，其中，在所述C步驟中，所述凹室的深度大于所述受轉印物的最大厚度。如上所述的熱轉印方法，其中，所述c步驟與所述d步驟的實施是在不同的空間中進行。本發(fā)明的有益效果為
其一，本發(fā)明所提供的熱轉印方法，通過增加該轉印物頂側表面所在環(huán)境的壓力值， 以達到良好的轉印效果，同時，由于所述步驟f中的加壓空間形成時，是處于大氣壓力狀態(tài)下，因此，續(xù)行增加的壓力所需的能源并無需如現(xiàn)有技術般由真空狀態(tài)提升的耗費，而可達到節(jié)省能源的功效。其二，在步驟d中，它是使受轉印物的移動距離受到控制，以在該轉印物上形成較深的凹室41，由此，得以控制使該凹室41開口端周側的轉折部位，得以遠離該受轉印物30 的周側底端邊緣。如此一來，即可避免受轉印物30的周側底端邊緣與該凹室41開口端位于同一水平面上時，所衍生出的轉印物40因受限于轉折部位的非直角倒角角度的限制，而無法完全轉印至受轉印物30周側底端邊緣的缺陷，以確保產品的品質。


圖1為本發(fā)明實施例1的流程示意圖。
具體實施例方式以下，舉本發(fā)明一較佳實施例，并配合附圖作進一步說明。實施例1
請參閱圖1所示，在本發(fā)明實施例1中所提供的熱轉印方法10，包含有下述步驟 a.取用一頂端透空的載盤20，將以乙烯醋酸乙烯酯(EVA，Ethylene Vinyl Acetate)原料經由模外發(fā)泡制成的鞋中底的受轉印物30置入該載盤20容納空間21中的底模板22 上，并使一片狀轉印物40位于該載盤20開口上方；其中，該底模板22上設有多個突伸往上的載臺221，用以分別承載對應的受轉印物30，并使各該載臺221投影在水平面上的形狀與所承載的受轉印物30投影在水平面上的形狀相同；
b.使該轉印物40以底側表面抵接于該載盤20開口端上，并以一形狀與該載盤20開口形狀及尺寸均相仿的框50予以壓迫，使該轉印物40被緊夾于該框50與該載盤20間，用以封閉該載盤20的開口，使載盤20內呈密閉，以在該轉印物40與各受轉印物30間形成封閉的真空腔室23;
c.使加熱器60位于該載盤20開口上方適當高度位置上，提供熱能以幅射方式供給到該轉印物40上，同時抽除該真空腔室23內的氣體；
d.移開該加熱器60，另以外力驅動該底模板22向上位移，帶動各受轉印物30向上抵接于該轉印物40的底側表面上，使該轉印物40受該轉印物30的推擠而沿著該受轉印物30 的表面形狀變形呈對應的凹室41，從而使該轉印物40上的圖樣轉印至所接觸的該受轉印物30表面上。并持續(xù)向上移動適當距離，使該轉印物40頂側表面所在的水平面低于各載臺221頂側臺面所在的最低水平面，換句話說，即使凹室41的深度大于對應受轉印物30的最大厚度；
e.移除該框50;
f.以一底端透空的壓力罩70的開口端抵壓于該轉印物40的頂側表面上，使該轉印物 40封閉該壓力罩70的開口端，從而使該壓力罩70的內部空間形成一個處于大氣壓力狀態(tài)下的封閉加壓空間71;
g.提高該加壓空間71內的氣體壓力，使增加的氣體壓力作用于該轉印物40的頂側表面上，迫使各該凹室41緊貼于所容納的受轉印物30表面上，增加該轉印物40與受轉印物 30之間貼合的緊密性，以確保轉印的品質；
h.將各轉印物40及受轉印物30移出該加壓空間71；
i.將位于各凹室41中的受轉印物30與該轉印物40彼此分離開來，以獲得已轉印的受轉印物30。其中，在該e步驟及f步驟間，維持該受轉印物30嵌入于對應凹室41內的狀態(tài)， 將該轉印物40及該受轉印物30水平移動，使它們位于相異于該c步驟實施時所在的位置， 換句話說，即是使它們位于該壓力罩70所在位置的下方，以利于該壓力罩70形成該加壓空間71。通過上述方法，該熱轉印方法10具有下述功效
其一，與所述步驟d相同的現(xiàn)有技術，由于是使轉印物40及受轉印物30之間的環(huán)境氣壓值呈真空狀態(tài)，換句話說，即該轉印物40頂側表面所在的環(huán)境是處于大氣狀態(tài)下，因此， 僅能以大氣壓力作用于轉印物40的頂側表面，使其貼抵于受轉印物30的表面上，而這樣的壓力值并無法達到良好的轉印品質；
而本發(fā)明所提供的熱轉印方法，進一步提供如步驟f及g所記載的方法，通過增加該轉印物40頂側表面所在環(huán)境的壓力值，以達到良好的轉印效果，同時，由于該步驟f中的加壓空間形成時，是處于大氣壓力狀態(tài)下，因此，續(xù)行增加的壓力所需的能源并無需如現(xiàn)有技術般由真空狀態(tài)提升的耗費，而可達到節(jié)省能源的功效；這一技術特征除了如上述實施例所說明的對多側表面實施的立體轉印外，在對受轉印物的單側表面實施平面轉印時，同樣可以發(fā)揮其確保轉印品質及節(jié)省能源的具體功效；
其二，在步驟d中，它是使受轉印物30的移動距離受到控制，以于該轉印物40上形成較深的凹室41，由此，得以控制使該凹室41開口端周側的轉折部位，得以遠離該受轉印物 30的周側底端邊緣。如此一來，即可避免受轉印物30的周側底端邊緣與該凹室41開口端位于同一水平面上時，所衍生出的轉印物40因受限于轉折部位的非直角倒角角度的限制， 而無法完全轉印至受轉印物30周側底端邊緣的缺陷，以確保產品的品質。
另外，需被特別指出的，上述實施例雖是以特定材質的鞋中底為例，但實際實施上并不以此為限，而是可將該方法實施于諸多不同型態(tài)與材質的物品表面進行品質良好的熱轉印加工。而且，該熱轉印方法也并不受限于僅能對受轉印物的多數(shù)表面進行立體轉印，也可以對受轉印物的單側表面實施單一平面轉印。換句話說，上述實施例所記載的內容僅用以說明本發(fā)明的技術內容，而非作為本發(fā)明申請專利范圍所受保護范圍的限制條件。
權利要求
1.一種熱轉印方法，其特征在于，它是使彼此貼接而處于轉印狀態(tài)下的轉印物及受轉印物位于一個處于大氣壓力狀態(tài)下的封閉的加壓空間中，通過增加所述加壓空間的氣體壓力，使所增加的氣體壓力作用于所述轉印物上，并以該氣體壓力壓迫該轉印物，使該轉印物受壓而緊貼于所貼接的受轉印物表面上。
2.根據(jù)權利要求1所述的熱轉印方法，其特征在于，它包含有下述步驟a.將片狀的轉印物與受轉印物并置，且彼此相隔開來，并在該轉印物與受轉印物之間形成封閉的真空腔室；b.提供熱能給所述轉印物，并抽離所述真空腔室中的氣體；c.以外力推動所述受轉印物朝向所述轉印物所在的位置移動，使該受轉印物抵接于該轉印物的一側表面，以使該轉印物在受到該受轉印物的推擠下，沿著該受轉印物的表面輪廓而變形，呈與該受轉印物形狀相仿的凹室，并使該轉印物的一側表面貼接于該受轉印物的待轉印部位的表面上，而將該轉印物上的預定圖樣轉印至該受轉印物的待轉印部位的表d.維持所述轉印物與所述受轉印物彼此貼接的狀態(tài)，并使它們位于一個為大氣壓力狀態(tài)下的封閉加壓空間中；e.增加該加壓空間中的氣壓值，使氣體壓力作用于所述轉印物的另一側表面上，提高該轉印物與所述受轉印物貼接的一側表面與該受轉印物表面間的貼合緊密度；f.將所述轉印物與受轉印物移出該加壓空間，并將它們彼此分離開來。
3.根據(jù)權利要求2所述的熱轉印方法，其中，在所述b步驟中，所述熱能是以幅射方式傳遞至所述轉印物上。
4.根據(jù)權利要求2所述的熱轉印方法，其中，在所述c步驟中，所述凹室的深度大于所述受轉印物的最大厚度。
5.根據(jù)權利要求2所述的熱轉印方法，其中，所述c步驟與所述d步驟的實施是在不同的空間中進行。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種熱轉印方法，它是使彼此貼接而處于轉印狀態(tài)下的轉印物及受轉印物位于一處于大氣壓力狀態(tài)下的封閉加壓空間中，通過增加該加壓空間的氣體壓力，使所增加的氣體壓力作用于該轉印物上，并以該氣體壓力壓迫該轉印物，使該轉印物受壓而緊貼于所貼接的受轉印物表面上。本發(fā)明所提供的熱轉印方法，通過增加該轉印物頂側表面所在環(huán)境的壓力值，以達到良好的轉印效果，同時，續(xù)行增加的壓力所需的能源較現(xiàn)有技術更加節(jié)?。槐景l(fā)明的熱轉印方法還可避免轉印物因受限于轉折部位的非直角倒角角度的限制，而無法完全轉印至受轉印物周側底端邊緣的缺陷，可確保產品的品質。
文檔編號B41M3/12GK102442095SQ201010508359
公開日2012年5月9日 申請日期2010年10月15日 優(yōu)先權日2010年10月15日
發(fā)明者陳法勝 申請人:陳法勝