可發(fā)熱碳晶片三邊封包裝袋的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種包裝袋，尤其是一種可發(fā)熱碳晶片三邊封包裝袋，屬于復(fù)合軟包裝袋的【技術(shù)領(lǐng)域】。按照本發(fā)明提供的技術(shù)方案，所述可發(fā)熱碳晶片三邊封包裝袋，包括袋體及位于所述袋體一端的開口；所述袋體包括聚酯膜層，所述聚酯膜層上粘結(jié)有聚酰胺膜層，所述聚酰胺膜層上粘結(jié)有聚乙烯膜層。本發(fā)明袋體的一端具有開口，形成三邊封包裝袋；袋體通過聚酯膜層、聚酰胺膜層以及聚乙烯膜層復(fù)合而成，能夠防潮，聚酰胺膜層具有抗穿刺能力，使得袋體具有較強(qiáng)的抗壓能力，從而能對(duì)袋體內(nèi)碳晶片的保護(hù)，延長(zhǎng)袋體內(nèi)碳晶片的使用壽命，降低使用成本，使用方便，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單緊湊，安全可靠。
【專利說明】可發(fā)熱碳晶片三邊封包裝袋
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種包裝袋，尤其是一種可發(fā)熱碳晶片三邊封包裝袋，屬于復(fù)合軟包裝袋的【技術(shù)領(lǐng)域】。
【背景技術(shù)】
[0002]在冬天，像北方地區(qū)特別的寒冷，人們就都怕出門，都在家中開著空調(diào)，但一直開著空調(diào)不僅耗電量大，同時(shí)對(duì)人的身體也不好。但如今，特別是國外都引進(jìn)了一種可發(fā)熱的碳晶片包裝袋，裝在家中的地面下，通電后就能是室內(nèi)很溫暖，耗電量會(huì)比空調(diào)小，室內(nèi)也不會(huì)像開著空調(diào)那樣干燥。這種碳晶片直接放在地面的話，有時(shí)碰到漏水，或者地面碰到陰雨天會(huì)有潮濕等問題，這樣一來碳晶片的線路會(huì)短路，而且直接放置地面下容易損壞。

【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，提供一種可發(fā)熱碳晶片三邊封包裝袋，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單緊湊，使用方便，具有抗穿刺及抗壓能力，能防潮，延長(zhǎng)對(duì)包裝袋內(nèi)碳晶片的使用壽命，安全可靠。
[0004]按照本發(fā)明提供的技術(shù)方案，所述可發(fā)熱碳晶片三邊封包裝袋，包括袋體及位于所述袋體一端的開口 ；所述袋體包括聚酯膜層，所述聚酯膜層上粘結(jié)有聚酰胺膜層，所述聚酰胺膜層上粘結(jié)有聚乙烯膜層。
[0005]所述聚酯膜層通過第一膠黏劑層與聚酰胺膜層粘結(jié)，聚酰胺膜層通過第二膠黏劑層與聚乙烯膜層粘結(jié)。
[0006]所述聚酯膜層的厚度為12 μ m。
[0007]所述聚酰胺膜層的厚度為25 μ m。
[0008]所述聚乙烯膜層的厚度為120-?30μπι。
[0009]所述袋體的長(zhǎng)度為1045mnTl065mm,袋體的寬度為630mm~650mm。
[0010]本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn):袋體的一端具有開口，形成三邊封包裝袋；袋體通過聚酯膜層、聚酰胺膜層以及聚乙烯膜層復(fù)合而成，能夠防潮，聚酰胺膜層具有抗穿刺能力，使得袋體具有較強(qiáng)的抗壓能力，從而能對(duì)袋體內(nèi)碳晶片的保護(hù)，延長(zhǎng)袋體內(nèi)碳晶片的使用壽命，降低使用成本，使用方便，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單緊湊，安全可靠。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖2為本發(fā)明的使用狀態(tài)圖。
[0013]圖3為本發(fā)明袋體的結(jié)構(gòu)剖視圖。
[0014]附圖標(biāo)記說明:1_袋體、2-碳晶片、3-導(dǎo)電線、4-聚酯膜層、5-第一膠黏劑層、6-聚酰胺膜層、7-第二膠黏劑層、8-聚乙烯膜層及9-開口。【具體實(shí)施方式】
[0015]下面結(jié)合具體附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明。
[0016]如圖1和圖3所示:為了能夠?qū)μ季?進(jìn)行有效包裝保護(hù)，延長(zhǎng)碳晶片2的使用壽命，本發(fā)明包括袋體I及位于所述袋體I 一端的開口 9 ;其特征是:所述袋體I包括聚酯膜層4，所述聚酯膜層4上粘結(jié)有聚酰胺膜層6，所述聚酰胺膜層6上粘結(jié)有聚乙烯膜層8。
[0017]具體地，所述聚酯膜層4通過第一膠黏劑層5與聚酰胺膜層6粘結(jié)，聚酰胺膜層6通過第二膠黏劑層7與聚乙烯膜層8粘結(jié)。所述第一膠黏劑層5與第二膠黏劑層7的均選用型號(hào)為高盟SY-03的膠黏劑。其中，聚酯膜層4選用PT聚酯，所述聚酯膜層4的厚度為12 μ m0所述聚酰胺膜層6的厚度為25μπι，聚酰胺膜層6具有抗穿刺能力，抗壓能力強(qiáng)。所述聚乙烯膜層8的厚度為120?130 μ m。
[0018]所述袋體I的長(zhǎng)度為1045mnTl065mm，袋體I的寬度為630mnT650mm。袋體I的長(zhǎng)度、寬度與待包裝的碳晶片2的外形尺寸匹配，碳晶片2通過袋體I端部的開口 9放入袋體I內(nèi)，然后將袋體I的開口端部與碳晶片2燙結(jié)在一起，并使碳晶片2的導(dǎo)電線3位于袋體I的外部，如圖2所示。袋體I通過聚酯膜層4、聚酰胺膜層6以及聚乙烯膜層8復(fù)合而成，能夠防潮，聚酰胺膜層6具有抗穿刺能力，使得袋體I具有較強(qiáng)的抗壓能力，從而能延長(zhǎng)袋體I內(nèi)碳晶片2的使用壽命。
【權(quán)利要求】
1.一種可發(fā)熱碳晶片三邊封包裝袋，包括袋體(1)及位于所述袋體(1) 一端的開口(9);其特征是:所述袋體(1)包括聚酯膜層(4)，所述聚酯膜層(4)上粘結(jié)有聚酰胺膜層(6),所述聚酰胺膜層(6)上粘結(jié)有聚乙烯膜層(8)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可發(fā)熱碳晶片三邊封包裝袋，其特征是:所述聚酯膜層(4)通過第一膠黏劑層(5)與聚酰胺膜層(6)粘結(jié)，聚酰胺膜層(6)通過第二膠黏劑層(7)與聚乙烯膜層(8)粘結(jié)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可發(fā)熱碳晶片三邊封包裝袋，其特征是:所述聚酯膜層(4)的厚度為12 μ m。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可發(fā)熱碳晶片三邊封包裝袋，其特征是:所述聚酰胺膜層(6)的厚度為25 μ m。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可發(fā)熱碳晶片三邊封包裝袋，其特征是:所述聚乙烯膜層(8)的厚度為120^130 μ m0
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可發(fā)熱碳晶片三邊封包裝袋，其特征是:所述袋體(1)的長(zhǎng)度為1045mm~1065mm,袋體 (1)的寬度為630mm~650mm。
【文檔編號(hào)】B32B27/34GK103523345SQ201310494741
【公開日】2014年1月22日 申請(qǐng)日期:2013年10月20日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月20日
【發(fā)明者】程一龍, 陳小峰, 曹胡婷 申請(qǐng)人:江蘇申凱包裝高新技術(shù)股份有限公司