一種a向藍寶石窗口片的加工裝置的制造方法
【專利摘要】本實用新型提供了一種A向藍寶石窗口片的加工裝置。它包括依次連接的晶體定向裝置、晶體開方裝置、平磨倒角裝置、定向切片裝置、邊緣加工裝置和研磨拋光裝置，晶體定向裝置為X射線衍射儀，晶體開方裝置包括依次連接的開方機和單線切割機，平磨倒角裝置包括磨床，定向切片裝置包括多線切割機，邊緣加工裝置為精雕機或倒邊機，研磨拋光裝置包括依次連接的機械研磨單元和化學(xué)機械拋光單元。本實用新型具有高效率、高成品率、低成本等特點。
【專利說明】
一種A向藍寶石窗口片的加工裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型屬于藍寶石加工技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種A向藍寶石窗口片的加工技術(shù)。
【背景技術(shù)】
[0002]藍寶石硬度高，且常溫下為硬脆材料，加工困難，成品率低。尤其在精密和超精密加工過程中，藍寶石片材加工時常會出現(xiàn)裂紋、劃痕和崩邊等缺陷，返修率高，加工效率和成品率較低，進而導(dǎo)致藍寶石相關(guān)產(chǎn)品加工成本高，制約了藍寶石材料應(yīng)用范圍的進一步擴大。
[0003]藍寶石材料為各向異性材料，在不同的晶向上，原子排列的周期性和密度不同，導(dǎo)致其力學(xué)性能、光學(xué)性能、電學(xué)性能等都有不同程度的差異。人們利用這種方向性差異，在不同的應(yīng)用方面選用不同晶向的產(chǎn)品，如氮化鎵外延一般用C面、SOS中一般選用R面、手機屏目前常選用A面藍寶石晶片等。在應(yīng)用方面需要考慮到藍寶石的晶向，在加工過程中同樣也可以利用不同晶向的硬度不同，選擇不同的加工方向，以提高加工效率和改善成品率。
[0004]藍寶石窗口片的加工順序通常是先加工成藍寶石晶塊，切片后再進行邊緣加工，即倒邊和倒角。該工序在晶塊或晶片切割過程中，棱角處容易產(chǎn)生崩邊。另外，在晶片邊緣加工時，由于邊角所需去除量較大，加工時間長。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本實用新型目的在于針對目前常用的A向藍寶石手機屏加工成品率和加工效率較低的問題，提供一種高效率、高成品率、低成本的A向藍寶石窗口片的加工裝置。
[0006]本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的:它包括依次連接的晶體定向裝置、晶體開方裝置、平磨倒角裝置、定向切片裝置、邊緣加工裝置和研磨拋光裝置，晶體定向裝置為X射線衍射儀，晶體開方裝置包括依次連接的開方機和單線切割機，平磨倒角裝置包括磨床，定向切片裝置包括多線切割機，邊緣加工裝置為精雕機或倒邊機，研磨拋光裝置包括依次連接的機械研磨單元和化學(xué)機械拋光單元。
[0007]本實用新型還有這樣一些技術(shù)特征:
[0008]1、所述藍寶石晶塊晶體開方時，除窗口表面要求A面外，其余兩個面的晶向分別為由C向沿順時針偏M向45° (記為CPM45。)和由C向沿逆時針偏M向45° (記為MPC45。)；
[0009]2、所述藍寶石晶體開方過程分兩步進行，首先用開方機將晶錠沿CPM45°面和MPC45°面切割成藍寶石晶塊，再用單線切割機將藍寶石晶塊切割出兩個A面，形成藍寶石六面體。
[0010]本實用新型的有益效果在于:
[0011](I)對晶塊的四條棱邊進行預(yù)倒角，相當(dāng)于將該晶塊切割得到所有晶片同時倒角，可顯著提高后續(xù)邊緣加工的加工效率，縮短加工周期；
[0012](2)經(jīng)四棱倒角處理后的晶塊在多線切割過程中崩邊現(xiàn)象出現(xiàn)的概率顯著降低，同時倒角后的晶片在機械研磨過程中發(fā)生崩邊和碎片的概率也降低，提高晶片加工成品率，降低藍寶石窗口片的生產(chǎn)成本；
[0013](3)藍寶石晶體開方和晶塊的多線切割過程中，沿CPM45。面和MPC45。面切割，一方面，由于這兩個方向硬度較低，可顯著提高切割速率，縮短切割時間，降低成本。另一方面晶片的對稱性好，應(yīng)力小。
【附圖說明】
[0014]圖1為本實用新型結(jié)構(gòu)不意圖。
【具體實施方式】
[0015]下面結(jié)合附圖和實施例對本實用新型進行進一步詳細說明。
[0016]結(jié)合圖1，本實施例包括依次連接的晶體定向裝置、晶體開方裝置、平磨倒角裝置、定向切片裝置、邊緣加工裝置和研磨拋光裝置，晶體定向裝置為X射線衍射儀，晶體開方裝置包括依次連接的開方機和單線切割機，平磨倒角裝置包括磨床，定向切片裝置包括多線切割機，邊緣加工裝置為精雕機或倒邊機，研磨拋光裝置包括依次連接的機械研磨單元和化學(xué)機械拋光單元。使用本實施例產(chǎn)品加工時工藝過程共分為6步，具體包括:
[0017]SlOO，晶體定向:用X射線衍射儀在晶錠表面找至ljA、C和M面；
[0018]S200，晶體開方:用開方機將晶錠沿CPM45。和MPC45。切割成藍寶石晶塊，再用單線切割機將藍寶石晶塊切割出兩個A面，形成藍寶石六面體；
[0019]S300，平磨倒角:用磨床將藍寶石晶塊表面磨平，與A面相垂直的4條棱邊(SPCPM45。和MPC45。切面之間的交線)進行預(yù)倒角；
[0020]S400，定向切片:用多線切割機將藍寶石晶塊切割成A向晶片；
[0021 ] S500，邊緣加工:用精雕機或倒邊機將晶片邊緣進行倒邊；
[0022]S600，研磨拋光:用機械研磨和化學(xué)機械拋光的方法將晶片加工成最終的產(chǎn)品。
[0023]以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實施方式對本實用新型所做的進一步詳細說明，不能認定本實用新型的具體實施只限于這些說明。對于具有本實用新型所屬領(lǐng)域基礎(chǔ)知識的人員來講，可以很容易對本實用新型進行變更和修改，這些變更和修改都應(yīng)當(dāng)視為屬于本實用新型所提交的權(quán)利要求書確定的專利保護范圍。
【主權(quán)項】
1.一種A向藍寶石窗口片的加工裝置，其特征在于它包括依次連接的晶體定向裝置、晶體開方裝置、平磨倒角裝置、定向切片裝置、邊緣加工裝置和研磨拋光裝置，晶體定向裝置為X射線衍射儀，晶體開方裝置包括依次連接的開方機和單線切割機，平磨倒角裝置包括磨床，定向切片裝置包括多線切割機，邊緣加工裝置為精雕機或倒邊機，研磨拋光裝置包括依次連接的機械研磨單元和化學(xué)機械拋光單元。
【文檔編號】B28D5/04GK205600998SQ201620015009
【公開日】2016年9月28日
【申請日】2016年1月8日
【發(fā)明人】左洪波, 楊鑫宏, 張學(xué)軍, 袁志勇
【申請人】哈爾濱秋冠光電科技有限公司