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薄膜切割器及薄膜切割方法

文檔序號:1984173閱讀:631來源:國知局
專利名稱:薄膜切割器及薄膜切割方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及薄膜貼覆領(lǐng)域,特別是涉及用于薄膜切割的薄膜切割器及薄膜切割方法。
背景技術(shù)
目前很多的產(chǎn)品表面由于做エ精細(xì)、外觀美觀,或者是由于功能需要保持其完整性,如玻璃等等。故一旦遭到刮傷、碰傷的時候,就極大的影響了其觀賞度、及其功能?,F(xiàn)有的做法是產(chǎn)品的表面均會粘貼ー層的薄膜以起到保護(hù)作用,但是由于需要貼覆保護(hù)膜的形狀并不都是形狀標(biāo)準(zhǔn),而且一般情況下,會采用薄膜尺寸大于待貼覆區(qū)域,然后將多余的部分進(jìn)行移除。在移除的程序中,目前傳統(tǒng)的方法為,將需要移除區(qū)域采用人工裁剪的方式進(jìn)行分割,由于技術(shù)的熟練程度、操作的誤差等等因素,可能導(dǎo)致切割邊毛躁、不整齊從而使得貼完膜后產(chǎn)品的整體不美觀。

發(fā)明內(nèi)容
基于此,有必要提供一種可以使得多余薄膜移除后其邊緣平整薄膜切割器及薄膜切割方法。ー種薄膜切割器,包括定位線、第一離型片,所述第一離型片具有第一表面,所述定位線粘結(jié)在所述第一離型片的第一表面上。在其中一個實施例中,所述定位線沿著其延伸方向設(shè)置切ロ。在其中一個實施例中,還包括第二離型片,所述第二離型片具有第二表面,所述定位線設(shè)置所述第一離型片、第二離型片之間,所述第一表面與第二表面相対。本發(fā)明還提供ー種薄膜切割方法,包括以下步驟;提供前述的薄膜切割器;剝離所述第一離型片,將定位線粘貼在待貼薄膜物的外邊緣處;提供貼附膜,并將貼腹膜貼合在待貼薄膜物的表面;拉離定位線,去除多余的貼腹膜,撫平拉離定位線時留下的不平整。在其中一個實施例中,將所述定位線粘貼在待貼薄膜物的外邊緣處后,在所述定位線的表面貼附ー層輔助薄膜。在其中一個實施例中,拉離定位線后,將所述輔助薄膜剝離。上述薄膜切割器,先將其表面的離型片進(jìn)行剝離,然后利用定位線貼覆固定在需要貼膜的待貼膜物體的表面。最后再將定位線拉離,切割覆蓋在其表面的薄膜。如此切割的邊緣與定位線與固定的邊緣一致,合適各種形狀的待貼覆物。在所述定位線上設(shè)置切ロ,當(dāng)待切割的薄膜較厚時,在定位線上直接設(shè)置切ロ,更 有助于薄膜的切割。設(shè)置的第二離型片可以方便其任意的攫取和使用。當(dāng)僅僅是需要一截或者是ー小段事,可以單獨設(shè)置截取,而不受限制。


圖I為發(fā)明所述的薄膜切割器的實施例的立體示意圖;圖2為發(fā)明所述的薄膜切割器另ー實施例的立體示意圖附圖標(biāo)記說明I、定位線,2、第一離型片,3、第一表面,4、第二離型片,5、第二表面。
具體實施例方式以下結(jié)合附圖及實施例對本技術(shù)方案做進(jìn)ー步的說明。請參閱圖I,ー種薄膜切割器,包括定位線I、第一離型片2,離型片2具有第一表面 3,定位線I粘結(jié)在第一離型片2的第一表面3上。在其中一個實施例中,定位線I沿著其延伸方向設(shè)置切ロ。在其中一個實施例中,請參閱圖2,還包括第二離型片4,第二離型片4具有第二表面5,定位線I設(shè)置第一離型片2、第二離型片4之間,第一表面3與第二表面5相対。本技術(shù)方案還提供ー種薄膜切割方法,包括以下步驟;提供前述的薄膜切割器。剝離第一離型片2,將定位線I粘貼在待貼薄膜物的外邊緣處。提供貼附膜,并將貼腹膜貼合在待貼薄膜物的表面。拉離定位線2,去除多余的貼腹膜,撫平拉離定位線時留下的不平整。在其中一個實施例中,將定位線I粘貼在待貼薄膜物的外邊緣處后,在定位線的表面貼附ー層輔助薄膜。拉離定位線I后,將薄膜剝離。上述薄膜切割器,先將其表面的離型片進(jìn)行剝離,然后利用定位線貼覆固定在需要貼膜的待貼膜物體的表面。最后再將定位線拉離,切割覆蓋在其表面的薄膜。如此切割的邊緣與定位線與固定的邊緣一致,合適各種形狀的待貼覆物。在所述定位線上設(shè)置切ロ,當(dāng)待切割的薄膜較厚時,在定位線上直接設(shè)置切ロ,更有助于薄膜的切割。設(shè)置的第二離型片可以方便其任意的攫取和使用。當(dāng)僅僅是需要一截或者是ー小段事,可以單獨設(shè)置截取,而不受限制。以上所述實施例僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實施方式,其描述較為具體和詳細(xì),但并不能因此而理解為對本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是,對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說,在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下,還可以做出若干變形和改進(jìn),這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此,本發(fā)明專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種薄膜切割器,其特征在于,包括定位線、第一離型片,所述離型片具有第一表面,所述定位線粘結(jié)在所述第一離型片的第一表面上。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的薄膜切割器,其特征在于,所述定位線沿著其延伸方向設(shè)置切口。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的薄膜切割器,其特征在于,還包括第二離型片,所述第二離型片具有第二表面,所述定位線設(shè)置所述第一離型片、第二離型片之間,所述第一表面與第二表面相對。
4.一種薄膜切割方法,其特征在于,包括以下步驟; 提供權(quán)利要求I所述的薄膜切割器; 剝離所述第一離型片,將定位線粘貼在待貼薄膜物的外邊緣處; 提供貼附膜,并將貼腹膜貼合在待貼薄膜物的表面; 拉離定位線,去除多余的貼腹膜,撫平拉離定位線時留下的不平整。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的薄膜切割方法,其特征在于,將所述定位線粘貼在待貼薄膜物的外邊緣處后,在所述定位線的表面貼附一層輔助薄膜。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的薄膜切割方法,其特征在于,拉離定位線后,將所述輔助薄膜剝離。
全文摘要
一種薄膜切割器及薄膜切割方法,包括定位線、第一離型片,所述第一離型片具有第一表面,所述定位線貼接在所述第一離型片的第一表面上。上述薄膜切割器,先將其表面的離型片進(jìn)行剝離,然后利用定位線貼覆固定在需要貼膜的待貼膜物體的表面。最后再將定位線拉離,切割覆蓋在其表面的薄膜。如此切割的邊緣與定位線與固定的邊緣一致,合適各種形狀的待貼覆物。
文檔編號C03B33/02GK102659308SQ20121013600
公開日2012年9月12日 申請日期2012年5月3日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月3日
發(fā)明者吳海波 申請人:吳海波
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