專(zhuān)利名稱(chēng)：清水覆膜建筑圓模板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于一種建筑模板，特別涉及一種澆灌混凝土用的清 水覆膜建筑圓模板。
技術(shù)背景現(xiàn)有的混凝土模板主要由鋼質(zhì)邊框、條肋組合成鋼骨架，鋼骨架 上連接面板。這種模板存在如下缺陷1、造價(jià)高、笨重，在使用過(guò) 程中必須使用吊車(chē)才能完成組裝，因此造成勞動(dòng)強(qiáng)度高、危險(xiǎn)性大。 2、耐腐性能差，容易生銹。3、面積小、拼縫多，造成現(xiàn)澆表面粗糙， 需要二次抹灰來(lái)修復(fù)，才能達(dá)到工程施工質(zhì)量的需求，從而加大了工 程的人工和材料成本。4、防水和保溫性能差。5、在澆注過(guò)程中混凝 土容易泄露，打漿后容易發(fā)生跑漿的現(xiàn)象。 發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的就在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，而提 供一種清水覆膜建筑圓模板，該模板重量輕、易組裝、人工操作即可 完成，并且澆注出的混凝土表面光滑美觀。本實(shí)用新型的技術(shù)方案是 一種清水覆膜建筑圓模板，其特征在 于由兩個(gè)木質(zhì)的半圓形模板組合拼裝而成圓柱形模板，該圓柱形模 板外加裝緊固箍；兩個(gè)木質(zhì)的半圓形模板的內(nèi)、外表面均貼覆有酚醛 樹(shù)脂膜層。本實(shí)用新型還可以如下的技術(shù)措施上述兩個(gè)木質(zhì)的半圓形模板的邊棱處分別開(kāi)有可對(duì)插在一起的 凹、凸槽。本實(shí)用新型具有如下的優(yōu)點(diǎn)和積極效果1、 由于模板整體采用兩個(gè)木質(zhì)的半圓形模板組合拼裝而成，因 此整個(gè)模板的重量輕、易組裝、人工操作即可完成、便于施工、大大 減輕了施工者的勞動(dòng)強(qiáng)度，提高了工作效率。2、 由于兩個(gè)木質(zhì)的半圓形模板的內(nèi)、外表面均涂有酚醛樹(shù)脂膜
層，因此模板的防水和保溫性能好，并且耐腐蝕性能強(qiáng)。3、 由于兩個(gè)木質(zhì)的半圓形模板的邊棱處分別開(kāi)有可對(duì)插在一起 的凹、凸槽，并且組合拼裝成的圓柱形模板外加裝緊固箍，因此，混 凝土不會(huì)發(fā)生泄露，打漿后不會(huì)發(fā)生跑漿的現(xiàn)象。4、 由于面積大、拼縫少、從而使現(xiàn)澆表面光滑美觀，省去了二 次抹灰的工藝，達(dá)到省工省料的目的，提高了工程質(zhì)量，降低了施工 成本。5、 可重復(fù)多次使用。6、 導(dǎo)熱系數(shù)低，利于冬季施工保溫。7、 易脫膜。


圖l是本實(shí)用新型的外形圖。 圖2是圖1的半剖圖。 圖3是圖2的A-A剖面圖。 圖4是圖3的I部放大圖。
具體實(shí)施方式
如圖所示 一種清水覆膜建筑圓模板，由兩個(gè)木質(zhì)的半圓形模板1、 2組合拼裝而成圓柱形模板3，該圓柱形模板外加裝緊固箍4;兩 個(gè)木質(zhì)的半圓形模板的內(nèi)、外表面均貼覆有酚醛樹(shù)脂膜層5。上述兩 個(gè)木質(zhì)的半圓形模板的邊棱處分別開(kāi)有可對(duì)插在一起的凹、凸槽6、 7o
權(quán)利要求1、一種清水覆膜建筑圓模板，其特征在于由兩個(gè)木質(zhì)的半圓形模板組合拼裝而成圓柱形模板，該圓柱形模板外加裝緊固箍；兩個(gè)木質(zhì)的半圓形模板的內(nèi)、外表面均貼覆有酚醛樹(shù)脂膜層。
2、 根據(jù)權(quán)利要求所述的清水覆膜建筑圓模板，其特征在于上 述兩個(gè)木質(zhì)的半圓形模板的邊棱處分別開(kāi)有可對(duì)插在一起的凹、凸 槽。
專(zhuān)利摘要一種清水覆膜建筑圓模板，由兩個(gè)木質(zhì)的半圓形模板組合拼裝而成圓柱形模板，該圓柱形模板外加裝緊固箍；兩個(gè)木質(zhì)的半圓形模板的內(nèi)、外表面均貼覆有酚醛樹(shù)脂膜層。本實(shí)用新型具有如下的優(yōu)點(diǎn)和積極效果1.重量輕、易組裝、人工操作即可完成、便于施工、大大減輕了施工者的勞動(dòng)強(qiáng)度，提高了工作效率。2.防水、保溫和耐腐蝕性能好。3.混凝土不會(huì)發(fā)生泄露，打漿后不會(huì)發(fā)生跑漿的現(xiàn)象。4.由于面積大、拼縫少、從而使現(xiàn)澆表面光滑美觀，省去了二次抹灰的工藝，達(dá)到省工省料的目的，提高了工程質(zhì)量，降低了施工成本。5.可重復(fù)多次使用。6.導(dǎo)熱系數(shù)低，利于冬季施工保溫。7.易脫膜。
文檔編號(hào)E04G9/05GK201027381SQ200720095818
公開(kāi)日2008年2月27日 申請(qǐng)日期2007年4月20日 優(yōu)先權(quán)日2007年4月20日
發(fā)明者李自有 申請(qǐng)人:天津市德眾科技開(kāi)發(fā)有限公司