專利名稱：一種硅片的切割方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種硅片的切割方法，特別是單晶硅片的一種人工切割方法。
技術(shù)背景硅片是微電子產(chǎn)業(yè)中最重要的基本材料之一，許多研究都要用到它?，F(xiàn)有 硅片切割方法是，在切割過程中，常常借助玻璃刀等工具，利用尺子等輔助工 具直接在硅片上畫線，然后切開硅片。但是，由于操作人員的用力不均，經(jīng)常 不能很好地切開硅片， 一來浪費(fèi)材料，二來切開的硅片上經(jīng)常有劃痕，容易影 響使用效果。 發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的就是提供一種簡單可行的硅片切割方法，該方法不僅能使硅片的切口整齊，節(jié)省材料，而且硅片表面不會(huì)產(chǎn)生劃痕。本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是 一種硅片的切割方法包括步驟步驟l，將一根硬細(xì)絲拉直，用膠布將其兩端固定在操作臺(tái)上；步驟2，用玻璃刀在硅片需要切割處的邊緣輕輕地點(diǎn)一下，確定切割點(diǎn)；步驟3，將硅片放到硬細(xì)絲上，使切割點(diǎn)與硬細(xì)絲不僅重合，而且硬細(xì)絲方向與硅片的加工邊垂直；步驟4，食指和中指輕輕在切割點(diǎn)兩旁用力，硅片受到硬細(xì)絲的反作用力，就沿著其結(jié)晶方向自然分割開；步驟5，在生成的新切割邊的上確定新的切割點(diǎn)，重復(fù)步驟2、 3、 4，繼續(xù) 切割分割開的硅片，直至切到所需要的尺寸為止。由于硅片生產(chǎn)工藝，生產(chǎn)的硅片都留有加土邊，該加工邊與硅片的晶向平行或垂直。本發(fā)明的原理是用玻璃刀在切割處邊緣產(chǎn)生點(diǎn)缺陷，借助硬細(xì)絲的 反作用力，使點(diǎn)缺陷變成線缺陷，從而切割開硅片。本發(fā)明中使用的硬細(xì)絲為不銹鋼絲、不銹鐵絲、中低碳鋼絲、鍍鋅鐵絲、鎳鉻絲、鐵鉻鋁絲、聚酯絲、尼龍絲等，直徑為0.5mm 2mm。根據(jù)最終切割形狀的需要來確定切割點(diǎn)，第一次切割點(diǎn)盡可能地位于硅片 的加工邊，第二次以后的切割點(diǎn)位于新的切割形成邊。本發(fā)明的有益效果是利用此方法切割的硅片表面不會(huì)產(chǎn)生劃痕，切口整 齊，能最大限度地利用材料，避免浪費(fèi)；另外該切割方法操作簡單、易行可靠。


圖1是硅片的切割方法示意圖。 " 在圖中膠帶l;硬細(xì)絲2;硅片3;切割點(diǎn)4。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖和實(shí)施方式對本發(fā)明作進(jìn)一步說明 在圖l所示實(shí)施例中， 一種硅片的切割方法包括步驟步驟1，硬細(xì)絲2采用直徑為2.0 mm的中低碳鋼絲，將其拉直，用膠布1將其兩端固定在操作臺(tái)上；步驟2，用玻璃刀在直徑為100mm，厚度為525pm的硅片3的BC邊中心 輕輕地點(diǎn)一下，確定切割點(diǎn)4;步驟3，將硅片3放到硬細(xì)絲2上，使切割點(diǎn)4與硬細(xì)絲2不僅重合，而且 硬細(xì)絲2的A-A方向與硅片3的加工邊BC邊垂直；步驟4，食指和中指輕輕在切割點(diǎn)4兩旁用力，硅片3受到硬細(xì)絲2的反作 用力，就沿著其結(jié)晶方向自然分割開；步驟5，在生成的新切割邊的中心上確定新的切割點(diǎn)，重復(fù)步驟2、 3、繼續(xù)切割分割開的硅片，直至切割為10mmxl0mm的小硅片60片，最大限度地 使用了材料，而且硅表面沒有任何劃痕。如果將上述實(shí)施例中的硬細(xì)絲2采用直徑為0.5 mm的不銹鋼絲，按照上述 的方法切割出的硅片結(jié)果一樣。硬細(xì)絲2的直徑在0.5mm 2mm之間，選用不銹鐵絲、鍍鋅鐵絲、鎳鉻絲、 鐵鉻鋁絲或聚酯絲等的任一種時(shí)，按照上述的方法切割出的硅片均可達(dá)到有益 效果。
權(quán)利要求
1.一種硅片的切割方法，其特征是所述的方法包括步驟步驟1，將一根硬細(xì)絲(2)拉直，用膠布(1)將其兩端固定在操作臺(tái)上；步驟2，用玻璃刀在硅片(3)需要切割處的邊緣輕輕地點(diǎn)一下，確定切割點(diǎn)(4)；步驟3，將硅片(3)放到硬細(xì)絲(2)上，使切割點(diǎn)(4)與硬細(xì)絲(2)不僅重合，而且硬細(xì)絲(2)的(A-A)方向與硅片(3)的(BC)邊垂直；步驟4，食指和中指輕輕在切割點(diǎn)(4)兩旁用力，硅片(3)受到硬細(xì)絲(2)的反作用力，就沿著其結(jié)晶方向自然分割開；步驟5，在生成的新切割邊上確定新的切割點(diǎn)，重復(fù)步驟2、3、4，繼續(xù)切割分割開的硅片，直至切到所需要的尺寸為止。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種硅片的切割方法，其特征是硬細(xì)絲(2)采用 不銹鋼絲、不銹鐵絲、中低碳鋼絲、鍍鋅鐵絲、鎳鉻絲、鐵鉻鋁絲、聚酯絲或 尼龍絲，直徑為0.5mm 2mm。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種硅片的切割方法，其特征是第一次的切割點(diǎn) (4)位于硅片(3)加工邊上，第一次以后的切割點(diǎn)位于前次切割形成的邊上。
全文摘要
一種硅片的切割方法是，將一根硬細(xì)絲(2)拉直，用膠布(1)將其兩端固定在操作臺(tái)上，用玻璃刀在硅片(3)需要切割處的邊緣輕輕地點(diǎn)一下，確定切割點(diǎn)(4)，將硅片(3)放到硬細(xì)絲(2)上，使切割點(diǎn)(4)與硬細(xì)絲(2)不僅重合，而且硬細(xì)絲(2)的(A-A)方向與硅片(3)的(BC)邊垂直，食指和中指輕輕在切割點(diǎn)(4)兩旁用力，硅片(3)受到硬細(xì)絲(2)的反作用力，就沿著其結(jié)晶方向自然分割開，在生成的新切割邊上確定新的切割點(diǎn)，重復(fù)步驟2、3、4，繼續(xù)切割分割開的硅片，直至切到所需要的尺寸為止。利用該方法切割的硅片表面不會(huì)產(chǎn)生劃痕，且切口整齊，能最大限度地利用材料，避免浪費(fèi)；另外該切割方法操作簡單、易行可靠。
文檔編號(hào)B28D1/22GK101219564SQ20071030430
公開日2008年7月16日 申請日期2007年12月27日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月27日
發(fā)明者蘭惠清 申請人:北京交通大學(xué)